懂行人都知道，買智能手機(jī)，第一件事就是看芯片，iPhone 更是如此。

因為手機(jī)的發(fā)熱、續(xù)航、性能、智能，幾乎完全取決于芯片。一臺手機(jī)可以有短板，但是短板不能是芯片。

而蘋果卻自斷雙臂，iPhone 14、iPhone 15 采取了混用芯片的策略：標(biāo)準(zhǔn)版用舊款 A 系列，Pro 才配新芯片。

這就讓人們形成了“買標(biāo)準(zhǔn)版就是買閹割版”的認(rèn)知，銷量一年年在縮水。不買 Pro，都不好意思說自己是果粉。

于是從 iPhone 16 開始，標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 都統(tǒng)一搭載 A18 系列。iPhone 17 更是全系升級 A19 芯片，全系 N3E 工藝。

這意味著蘋果正式放棄了芯片混用的策略，它終于明白了小米早就明白的道理：數(shù)碼產(chǎn)品，跑分為王，弱是原罪。

算上即將發(fā)布的 A19 芯片，臺積電 3nm 已經(jīng)連續(xù)打磨了3代，這還要打磨到什么時候？

一個好消息是，iPhone 18 確認(rèn)要上臺積電 2nm 工藝。

據(jù)《電子時報》報道，臺積電將在 2025 年底量產(chǎn) 2nm 工藝，價格高達(dá)每片晶圓 3 萬美元。

消息源同時確認(rèn)，蘋果幾乎包攬了臺積電 2nm 工藝，接近一半的初始產(chǎn)能，計劃在 iPhone 18 上首發(fā) A20 芯片。

A19 的 N3E 工藝，只是基于N3工藝的增強優(yōu)化，同性能下只有 10% 的能效改進(jìn)。

A20 芯片就不同了，它采用的 N2 工藝，是真正的工藝迭代。預(yù)估性能提升約10-15%，能效提升可達(dá) 25-30%。

一個壞消息是，iPhone 18 雖然不混用芯片，但是分批發(fā)布。

根據(jù)韓國ETNews報道，蘋果已經(jīng)通知供應(yīng)商，2026 年 9 月的秋季發(fā)布會，只發(fā)布高端產(chǎn)品。

包括 iPhone 18 Pro/Max、iPhone 18 Air、以及可能推出的折疊屏 iPhone Fold。

至于入門款 iPhone 18 標(biāo)準(zhǔn)版、iPhone 18e 將延遲半年發(fā)布，2027 年春季才上市開售。

今年的 iPhone 17 系列，是蘋果最后一次按照傳統(tǒng)方式銷售。等到明年，一切都將改變。