浙江
根據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman的消息，蘋果計(jì)劃將類似于iPhone 17 Pro的均熱板散熱技術(shù)引入新一代iPad Pro。這項(xiàng)新功能預(yù)計(jì)最快將在配備TSMC 2納米工藝“M6”芯片的下一代iPad Pro上推出，液冷系統(tǒng)將幫助設(shè)備在處理高強(qiáng)度任務(wù)時(shí)減輕因過熱導(dǎo)致的性能限制。
Gurman在其最新一期“Power On”通訊中指出，隨著芯片性能不斷提升，蘋果考慮為iPad Pro增加均熱板散熱，以支持更強(qiáng)大的計(jì)算能力和工作負(fù)載。
如果新技術(shù)在iPhone及iPad Pro上取得成功，蘋果還可能繼續(xù)為其他被動(dòng)散熱設(shè)備，如MacBook Air，也配備類似系統(tǒng)。
按估算，iPad Pro的更新周期約為18個(gè)月，因此下一代機(jī)型有望在2027年春季發(fā)布。
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