智能手機芯片的時鐘速度正突破極限，高通驍龍8 Elite Gen5以4.61GHz史上最高主頻正式現(xiàn)身，安卓陣營即將迎來性能新紀(jì)元。

因為近期的市場中傳出了高通驍龍8 Elite Gen5的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并且芯片本身的頻率也已經(jīng)變得非常清晰。

與此同時，數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米、榮耀、iQOO、一加和真我等品牌都已經(jīng)規(guī)劃了基于標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8 Elite Gen5的迭代旗艦機型。

而明年三星Galaxy S26系列將首發(fā)4.74GHz高頻版本，隨后國產(chǎn)旗艦也會跟進(jìn)使用這一超頻版本。

需要了解，高通在芯片命名策略上似乎正在調(diào)整方向，去年SM8750芯片被命名為驍龍8 Elite而非預(yù)期的8 Gen 4，但在其他移動平臺上，“Gen X”式命名仍在延續(xù)。

可以說今年高通決定將SM8850“拉回”傳統(tǒng)命名體系，暫定命名為驍龍8 Elite Gen 5，這有利于維持整體命名格式的統(tǒng)一性。

根據(jù)爆料，高通未來可能將“驍龍8”系列切分為三個分支：“8 Elite”、“8”和“8s”，滿足不同價位段產(chǎn)品的需求。

筆者覺得不管命名是什么，芯片本身的實力強悍才能夠得到更好的表現(xiàn)，因此市場中傳出了諸多的信息來證明實力。

根據(jù)Geekbench跑分網(wǎng)站顯示，驍龍8 Elite Gen5的CPU主頻高達(dá)4.61GHz，成為高通史上頻率最高的手機芯片。

其中CPU采用2*4.61GHz超大核+6*3.63GHz大核的配置，摒棄了小核設(shè)計，轉(zhuǎn)向全性能核心架構(gòu)。

芯片集成Adreno 840 GPU，頻率約為1.2GHz，預(yù)計將帶來顯著的圖形處理能力提升，甚至AI算力也會得到超大突破。

此外，散熱技術(shù)也將是重點改進(jìn)領(lǐng)域，高頻率運行必然產(chǎn)生更多熱量，因此需要更高效的散熱系統(tǒng)來維持持續(xù)性能輸出。

其次，芯片本身還采用臺積電3nm制程工藝，這一先進(jìn)制程為芯片的高頻率運行提供了堅實基礎(chǔ)。

關(guān)鍵采用的是臺積電N3P，在N3E基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，相同頻率下功耗降低9%，性能提升4%，晶體管密度增加4%。

并且有了出色工藝之后，可以更好的壓制住芯片本身的功耗問題，這也是芯片散熱效果能夠變好的原因之一。

然后加上手機廠商在散熱技術(shù)方面的提升，那么對于喜歡高性能的消費者來說，新機所帶來的吸引力還是很強的。

然后就是博主稱各大手機品牌已經(jīng)摩拳擦掌，準(zhǔn)備在接下來的時間里推出基于驍龍8 Elite Gen5的旗艦產(chǎn)品。

其中一加15系列、小米16系列、iQOO 15系列、真我GT8 Pro等都將成為首批搭載這一芯片的機型。

這些廠商都屬于主流品牌，有了強悍芯片之后，預(yù)計在游戲性能、多媒體處理、AI計算等方面都將獲得極大提升，為用戶提供更流暢、更高效的使用體驗。

值得注意的是，三星Galaxy S26系列將享有短時間的獨占期，首發(fā)4.74GHz高頻版本，這一版本相比標(biāo)準(zhǔn)版的4.61GHz又有進(jìn)一步提升，性能表現(xiàn)值得期待。

另外要說的是，智能手機芯片戰(zhàn)爭會在接下來的市場中再次升級，高通驍龍8 Elite Gen5處理器只是開始。

比如天璣9500處理器，芯片本身的實力也很激進(jìn)，采用臺積電第三代3nm制程（N3P），首創(chuàng)“1+3+4”全大核架構(gòu)，集成1顆4.21GHz Travis超大核、3顆3.5GHz Alto大核及4顆2.7GHz Gelas大核，徹底摒棄傳統(tǒng)小核設(shè)計，兼顧高性能與能效。

GPU方面搭載全新Mali-G1-Ultra MC12，支持100FPS以上移動端光追技術(shù)，圖形性能較前代提升超40%；NPU算力達(dá)100TOPS，引入“存算一體”能效技術(shù)

安兔兔V11理論跑分突破400萬，若搭配1TB UFS 4.1閃存可再增8-10萬分，其激進(jìn)架構(gòu)設(shè)計與能效優(yōu)化或重塑旗艦芯片市場格局。

總而言之，智能手機性能的新紀(jì)元已經(jīng)到來，400萬安兔兔跑分只是開始，用戶體驗的全面提升才是最終戰(zhàn)場。

那么問題來了，大家對芯片本身的發(fā)展有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。