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作者 I 宋溪 選址960

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人工智能發(fā)展帶動的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，正在悄悄發(fā)力。

近日，上市公司廣合科技發(fā)布公告稱，擬通過招拍掛方式購買廣州黃埔區(qū)東江大道以東土地使用權(quán)，建設(shè)云擎智造基地項目，包含土地使用權(quán)款、開發(fā)、運營共計總投資26億元，資金來源為公司自有資金、銀行貸款及其他融資方式。

公司公告與地塊詳情

根據(jù)廣州市規(guī)劃和自然資源局出讓公告顯示，廣合科技看中的土地為黃埔區(qū)GZG-G-1地塊，該地塊臨江，為一處二類工業(yè)用地，占地面積2.7萬平方米，出讓年限50年，建筑限高60米，起始價4132萬元，網(wǎng)上申請時間為8月25日-9月18日，網(wǎng)上報價時間為9月24日-9月25日。

不過，根據(jù)公告中的申請人條件，此地塊或為定向出讓。

申請人條件中明確，競買方需為從事計算機(jī)、通信或其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)；建成后的物業(yè)需主要用于建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)車間及附屬設(shè)施；競買申請人須簽署《項目投入產(chǎn)出監(jiān)管協(xié)議》，需承諾總投資不低于15億元，項目投產(chǎn)后3年須達(dá)到規(guī)模運營，規(guī)模運營一年稅收不低于5400萬元。

廣東粵能工程管理有限公司9月6日發(fā)布信息，稱該項目目前已經(jīng)開工。

地塊位置與開工信息

廣合科技在公告中表示，公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器PCB供應(yīng)商，通過本項目建設(shè)，將擴(kuò)大高端印制電路板的生產(chǎn)能力，滿足服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域客戶的需求，提升核心產(chǎn)品競爭力，鞏固公司的市場地位。

PCB又叫印制電路板，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。這其中，廣合科技被認(rèn)為是我國高端PCB領(lǐng)域的熱門黑馬。

公開資料顯示，廣合科技全稱廣州廣合科技股份有限公司，2002年于廣州黃埔區(qū)成立，2024年于深圳證券交易所掛牌上市，核心業(yè)務(wù)為高端PCB制造供應(yīng)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防等終端領(lǐng)域，主要客戶有華為、聯(lián)想、中興、富士康、英特爾、戴爾、浪潮信息、霍尼韋爾等。

近年，受到云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和工業(yè)4.0等行業(yè)推動，下游算力服務(wù)器出貨量大增，廣合科技來源于算力場景的PCB收入飛漲。業(yè)績報告顯示，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.34億元，同比增長39.43%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.76億元，同比增長63.04%；緊接著，2025年一季度公司實現(xiàn)營收17億元，同比增長42.41%；截至9月7日，股價報收69元/股，較公司發(fā)行價17.43元/股大漲超295%。

另外，該公司于今年6月向港交所遞交了上市申請，計劃沖刺“A+H”雙平臺。

新工廠效果圖

再次將目光投放到廣合科技投資26億元計劃建設(shè)的新廠，據(jù)悉，新廠總建筑面積約10.28萬平方米，將建設(shè)1棟廠房、2棟生活配套用房、3棟倉庫、4棟污水站，設(shè)一層地下室，年產(chǎn)量約36萬平方米。距離其同位于黃埔區(qū)（廣州保稅區(qū)內(nèi)）保盈南路22號的總部直線距離3公里左右。

除了此次最新規(guī)劃的工廠外，廣合科技在廣州、東莞、黃石均設(shè)有工廠。

近期，市場消息稱，公司于泰國占地160畝的新工廠已經(jīng)部分竣工投產(chǎn)。據(jù)悉，該工廠一期滿產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值約20億元人民幣。