隨著蘋果秋季發(fā)布會(huì)的臨近和驍龍峰會(huì)的公布,安卓陣營(yíng)的一眾旗艦也進(jìn)入了前期預(yù)熱階段。
就在今天,Qualcomm 高通官方微博正式官宣,2025 驍龍峰會(huì)?中國(guó)將于 9 月 24 日 - 25 日在北京舉辦,在微博文案中,官方表示“面向未來的全新驍龍平臺(tái),敬請(qǐng)期待”。按照常規(guī)發(fā)布節(jié)奏,高通預(yù)計(jì)將在 2025 驍龍峰會(huì)上推出驍龍 8 至尊版的下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品,同時(shí)自然也是本次峰會(huì)最受關(guān)注的主角。
不出意外的話,高通新一代的旗艦移動(dòng)平臺(tái)應(yīng)該還是由小米首發(fā),那么自然也就是小米16系列。小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前表示,“最新一代的小米數(shù)字系列,無論是產(chǎn)品定位,還是產(chǎn)品定義,都會(huì)有非常大的變化,很快將會(huì)跟大家見面。”
就在這兩天,小米16系列的真機(jī)也陸續(xù)曝光了。
有爆料顯示,小米16系列采用了小米11 Ultra的經(jīng)典設(shè)計(jì),機(jī)身背部采用了大尺寸的鏡頭矩陣,并且將小米11 Ultra的小尺寸背屏進(jìn)行了升級(jí),讓屏幕鋪開到整個(gè)鏡頭矩陣。這也跟今年傳聞中iPhone17系列的新設(shè)計(jì)有點(diǎn)類似。
隨后,網(wǎng)上不少網(wǎng)友曬出了小米集團(tuán)副總裁許斐手持一款未曾見過的新手機(jī)的照片,而這大概率就是小米16系列真機(jī)。
從圖中可以明顯看出,小米16系列在外觀設(shè)計(jì)上迎來重大變化,摒棄了延續(xù)三代的右上角矩形相機(jī)模組,轉(zhuǎn)而采用橫向排列的大尺寸相機(jī)布局。此次曝光的應(yīng)是小米16標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型,背部?jī)H有兩顆較為顯眼的攝像頭,模組凸起程度看起來控制得相當(dāng)不錯(cuò)。
據(jù)了解,小米16系列在正面也進(jìn)行了大膽革新。新機(jī)將采用LIPO封裝工藝,徹底取消傳統(tǒng)緩沖保護(hù)區(qū),使邊框更加極致。據(jù)爆料,小米16面板黑邊寬度僅為1mm,相比小米15的1.38mm更進(jìn)一步,再次刷新行業(yè)紀(jì)錄,帶來更沉浸的視覺觀感,也預(yù)示著全面屏設(shè)計(jì)邁向新階段。
值得一提的是,根據(jù)此前的入網(wǎng)信息判斷,小米16系列預(yù)計(jì)將推出三款機(jī)型,型號(hào)分別為25098PN5AC、2509FPN0BC和25113PN0EC,或?qū)?yīng)命名為小米16、小米16 Pro以及小米16 Pro Max。
當(dāng)然,小米16系列這次也將首發(fā)高通最新的旗艦芯片。此前有消息表示,新一代的驍龍8至尊版的官方命名將會(huì)是——驍龍8 Elite Gen5,而不是大家意料中的驍龍8 Elite Gen2。
據(jù)了解,驍龍8 Elite Gen5 將延續(xù)“2 超大核 + 6 大核”的八核心設(shè)計(jì),但主頻與架構(gòu)優(yōu)化顯著。據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站爆料,該芯片的 2 個(gè)性能核心時(shí)鐘頻率達(dá) 4.61GHz,6 個(gè)能效核心時(shí)鐘頻率為 3.63GHz,而三星還將通過獨(dú)家協(xié)議推出高配版,主頻進(jìn)一步提升至 4.74GHz,國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌將于明年跟進(jìn)這一版本。
驍龍8 Elite Gen5 搭載第二代自研 Oryon 架構(gòu),支持 ARMv9.2 指令集及 SVE2(可擴(kuò)展矢量擴(kuò)展 2)技術(shù),緩存結(jié)構(gòu)也進(jìn)行了優(yōu)化 —— 每個(gè)超大核配備 128KB L1 指令緩存與 64KB L1 數(shù)據(jù)緩存,L2 緩存提升至 1MB,整個(gè) CPU 集群共享 12MB L3 緩存,遠(yuǎn)超 ARM 公版核心配置。
驍龍8 Elite Gen5 將采用臺(tái)積電更先進(jìn)的第二代 3nm 工藝 ——N3P。相較于上一代所用的 N3E 工藝,N3P 在同等性能下功耗能降低 5%~10%。另外,驍龍 8 Elite Gen5還將搭載全新 Adreno 840 GPU,時(shí)鐘頻率提升至 1.20GHz±,高于前代驍龍 8 至尊版 Adreno 830 的 1.10GHz。
新一代的旗艦平臺(tái)這一代主要升級(jí)了能效比,由博主爆料這一代能夠大幅降低超高負(fù)載手游的功耗,目標(biāo)是“目標(biāo)是所有超高負(fù)載手游壓進(jìn) 5W”。這意味著,新平臺(tái)能夠在常規(guī)機(jī)型上獲得更好的性能表現(xiàn),并且鑒于接下來旗艦手機(jī)將會(huì)有一大批主打輕薄的產(chǎn)品上市,新平臺(tái)良好的能效比將帶來更加卓越的性能釋放。
隨著驍龍 8 Elite Gen5 發(fā)布的臨近,多家手機(jī)廠商的搭載機(jī)型信息也陸續(xù)曝光,進(jìn)一步提升了消費(fèi)者的期待值。包括小米 16 系列、努比亞 Z80 Ultra、一加 15 系列、iQOO 15 系列、榮耀 Magic 8 系列等眾多備受關(guān)注的機(jī)型近期都得到了密集曝光。
也許在蘋果發(fā)布會(huì)后,也就是下周開始,安卓陣營(yíng)的旗艦就會(huì)開始官方預(yù)熱,最快在9月底這波新旗艦就會(huì)跟大家見面。
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