8月28日晚，華潤微發(fā)布2025年半年度報告。公告顯示，公司上半年實現(xiàn)營收52.18億元，同比增長9.62%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.39億元，同比增長20.85%。其中，第二季度實現(xiàn)營收28.63億元，同比增長8.28%，環(huán)比增長21.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.56億元，同比增長3.42%，環(huán)比增長207.12%。第二季度毛利率25.94%，環(huán)比一季度提升0.65個百分點。業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)健向好態(tài)勢。

這份穩(wěn)健增長的答卷，是華潤微深化兩江三地戰(zhàn)略布局，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型高端市場的階段性成果。公司持續(xù)加碼研發(fā)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，加速重點項目落地，在第三代半導(dǎo)體、高端傳感器、先進(jìn)制造平臺及前瞻性技術(shù)領(lǐng)域取得顯著突破，深度契合新能源、智能化等高速增長的市場需求，推動業(yè)務(wù)能力與市場競爭力持續(xù)躍升。

堅持研發(fā)驅(qū)動，AI與汽車電子應(yīng)用布局深化

近年來，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈波動增長態(tài)勢，應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)控制、消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通等，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)健擴(kuò)容，中國市場以291億美元的規(guī)模占據(jù)38.6%的份額，持續(xù)鞏固全球重要市場地位。

作為技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，華潤微2025上半年研發(fā)投入達(dá)5.48億元，研發(fā)投入占營收比例達(dá)10.50%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入帶來了顯著的技術(shù)突破，華潤微第一代汽車級平面柵高性能SiC MOSFET產(chǎn)品研發(fā)完成并通過車規(guī)級AEC Q101考核，填補(bǔ)了在平面柵高性能車規(guī)級SiC MOSFET器件領(lǐng)域的空白。同時，公司首次通過異構(gòu)集成技術(shù)成功制備MEMS高端三層結(jié)構(gòu)硅麥克風(fēng)傳感器，在MEMS智能傳感器領(lǐng)域?qū)儆趪H首創(chuàng)，性能對標(biāo)國際領(lǐng)先水平。在創(chuàng)新成果方面，自主研發(fā)的“降壓型LED恒流驅(qū)動器QPT4115”榮獲“2025年度汽車電子?金芯獎”，CS3629BB驅(qū)動芯片獲評“2025年度影響力汽車芯片”獎項，產(chǎn)品實力獲行業(yè)高度認(rèn)可。

值得一提的是，華潤微正深化AI全場景布局，戰(zhàn)略錨定人工智能主賽道加速發(fā)力。在端側(cè)AI領(lǐng)域，重點發(fā)力消費(fèi)電子（AI手機(jī)、AI PC）及汽車智能化轉(zhuǎn)型，并延伸至工業(yè)及人形機(jī)器人、工業(yè)自動化等場景；云端AI層面，則聚焦服務(wù)器電源等算力基礎(chǔ)設(shè)施，提供高性能功率器件解決方案。此外，公司前瞻性卡位智能駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、伺服電機(jī)等新興領(lǐng)域，開辟多元化增量空間。

在深耕AI賽道的同時，華潤微持續(xù)加碼車規(guī)級芯片布局，通過與整車廠、Tier1（一級供應(yīng)商）的戰(zhàn)略協(xié)同，加速產(chǎn)品驗證與導(dǎo)入進(jìn)程。目前，公司產(chǎn)品已完成座艙、車身、自動駕駛的全場景覆蓋，幾十款芯片通過AEC-Q100認(rèn)證，并成功入選汽車芯片目錄，技術(shù)可靠性與市場適配性獲得雙重驗證。車載照明及BMS系統(tǒng)研發(fā)取得突破，驅(qū)動IC已在車燈領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量交付，IGBT車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

高質(zhì)高效推進(jìn)重點項目，第三代半導(dǎo)體及高端傳感器領(lǐng)域布局加速

在產(chǎn)品布局持續(xù)深化的同時，華潤微依托兩江三地業(yè)務(wù)布局高質(zhì)高效推進(jìn)重點項目建設(shè)，為業(yè)務(wù)增長注入強(qiáng)勁動能。重慶12吋功率器件晶圓生產(chǎn)線已實現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到3萬片；深圳12吋特色模擬集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，90nm平臺多顆產(chǎn)品已導(dǎo)入并實現(xiàn)量產(chǎn)，55/40nm產(chǎn)品也在同步驗證中；先進(jìn)封測基地自TOLT 頂部散熱先進(jìn)封裝平臺首顆產(chǎn)品通線以來，積極拓展汽車電子、工業(yè)控制等高端應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)展先進(jìn)封測能力與服務(wù)覆蓋范圍；高端掩模項目投產(chǎn)，重點支持90nm及以下高端節(jié)點，已成功建立了55nm工藝節(jié)點的研發(fā)能力，為高端市場產(chǎn)品設(shè)計與制造提供了關(guān)鍵技術(shù)保障。這些核心項目的穩(wěn)步推進(jìn)，為公司把握市場機(jī)遇、實現(xiàn)可持續(xù)增長提供了強(qiáng)有力的產(chǎn)能保障和技術(shù)支撐。

與此同時，華潤微第三代半導(dǎo)體SiC和GAN產(chǎn)品銷售收入同比實現(xiàn)高速增長。SiC JBS G3和SiC MOS G2完成產(chǎn)品系列化及產(chǎn)業(yè)化，整體產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平，聚焦新能源汽車、充電樁、光儲逆變、數(shù)據(jù)中心電源、工業(yè)電源等領(lǐng)域全面推廣上量。圍繞OBC、DC-DC、車載空壓機(jī)、主驅(qū)逆變的多款車規(guī)級SiC MOS和模塊均已出樣并在行業(yè)頭部客戶測試認(rèn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入。GAN方面，D-MODE產(chǎn)品系列進(jìn)一步豐富，RSP水平持續(xù)提升；E-MODE平臺建設(shè)及產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展。

根據(jù)華潤微官方微信公眾號信息，華潤微的氮化鎵芯片已于5月成功出貨一億顆，并同期舉行外延生產(chǎn)基地通線儀式。華潤微電子對此表示，潤新微電子外延生產(chǎn)基地的建成，標(biāo)志著公司在氮化鎵產(chǎn)線布局上實現(xiàn)新的關(guān)鍵里程碑。未來，公司將依托該生產(chǎn)基地，結(jié)合自身IDM全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)及資源優(yōu)勢，致力于打造國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的外延片生產(chǎn)基地。

此外，華潤微還重點聚焦高端傳感器領(lǐng)域，持續(xù)強(qiáng)化異構(gòu)集成技術(shù)優(yōu)勢，拓展健康檢測、智能汽車與智能交通等應(yīng)用場景，以滿足市場對高性能傳感器不斷增長的需求，為公司在高端傳感器領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動力。

展望未來，隨著重慶12英寸產(chǎn)線的滿產(chǎn)、深圳產(chǎn)線加速爬坡，以及產(chǎn)品的持續(xù)迭代、AI與新能源等高增長賽道深耕，華潤微將依托IDM模式全鏈條優(yōu)勢與高強(qiáng)度研發(fā)投入的技術(shù)積淀，在國產(chǎn)替代與技術(shù)迭代的浪潮中持續(xù)釋放動能。這家半導(dǎo)體龍頭正以厚積薄發(fā)的姿態(tài)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控與高端化升級筑牢根基，引領(lǐng)中國功率半導(dǎo)體向全球價值鏈高端躍升。