今日凌晨，蘋果2025秋季新品發(fā)布會正式召開， 推出了多款新產品。iPhone 17系列包括標準版、Air、Pro和Pro Max四款機型，其中iPhone 17標準版起售價為799美元（國行5999元）。

馬上開盤了，我們長話短說，iPhone Air 的超薄機體與 eSIM 技術革新，肯定將深度重構智能手機產業(yè)鏈，小米總裁都稱iPhone Air將重新激活超薄手機市場！

而當下 A 股中多個細分領域的龍頭企業(yè)，或也將迎來結構性機遇（但長期來看，除非搬去美國，否則其訂單數量可持續(xù)性還是有沖擊）。

以下我就以下結合蘋果發(fā)布會披露的技術細節(jié)與產業(yè)鏈最新動態(tài)，從核心技術突破與商業(yè)落地角度，為大家簡單分析下，但注意利好落地后，多轉空：

一、超薄機體：

1. 鈦合金中框：iPhone Air 采用航天級鈦鋁合金中框，通過納米多孔電極技術將厚度壓縮至 5.5mm，這一突破推動鈦合金需求從航空航天向消費電子滲透，A股相關收益企業(yè)有：

（1）寶鈦股份（600456.SH）：國內鈦材龍頭，產品覆蓋航空用鈦合金與消費電子用鈦合金，其醫(yī)用級鈦合金加工工藝可遷移至手機中框制造。

（2）西部超導（688122.SH）：高端鈦合金材料供應商，已為華為折疊屏手機提供鉸鏈用鈦合金，技術儲備適配蘋果嚴苛的公差控制要求（0.01mm 級別）。

2. 散熱系統(tǒng)：iPhone Air 采用石墨烯 - 液態(tài)金屬復合散熱結構，導熱系數達 1200W/mK，是傳統(tǒng)銅箔方案的 3 倍，這一技術組合催生對新型散熱材料的需求，我國在這方面的龍頭公司有：

中石科技（300684.SZ）：石墨烯導熱膜核心供應商，產品已應用于華為、小米旗艦機型，其高定向石墨烯膜可滿足 iPhone Air 的超薄散熱需求。

飛榮達（300602.SZ）：液態(tài)金屬散熱技術領先企業(yè)，與清華大學合作開發(fā)的鎵銦錫合金散熱片已通過車規(guī)級認證，可快速適配消費電子場景。

3. 主板封裝：蘋果通過硅通孔（TSV）技術實現主板面積壓縮 30%，這一工藝依賴先進封裝技術支持，目前我國在此方面工藝領先的企業(yè)有：

長電科技（600584.SH）：全球第三大封測廠商，其 XDFOI?三維封裝技術可實現芯片垂直互聯，良率達 99.98%，已獲得蘋果 eSIM 模組第二供應商資格。

深南電路（002916.SZ）：高端 PCB 龍頭，其 IC 載板產品應用于 A19 芯片封裝，三維堆疊技術對載板層數與精度提出更高要求，公司 2025 年高階 HDI 產能將提升 40%。

4. 電池技術：iPhone Air 采用硅碳負極電池，能量密度提升至 780Wh/L，同時京東方提供的堆疊式柔性電池在厚度減少 40% 的情況下維持續(xù)航，那這里的核心我也就不多說了。考慮到京東方的股性，我建議看另外兩個，而且這個板塊最近已經爆炒多次了，尤其是固態(tài)電池：

寧德時代（300750.SZ）：硅碳負極技術全球領先，其 CTP3.0 麒麟電池已實現 4C 超充，適配 iPhone Air 的快充需求。

璞泰來（603659.SH）：硅碳負極材料龍頭，與寧德時代聯合開發(fā)的納米硅氧負極材料已通過蘋果認證，2025 年產能將達 5 萬噸。

二、eSIM 技術：

1. 芯片設計：iPhone Air 全球取消實體卡槽，國行版僅支持中國聯通 eSIM，這一變革推動 eSIM 芯片從可穿戴設備向手機端滲透，除了中國聯通外，重點關注：

紫光國微（002049.SZ）：國內 eSIM 芯片龍頭，其 TSM-E9 系列產品通過 GSMA SGP.32 認證，支持 5G Profile 下載功能，2025 年上半年出貨量同比增長 120%。其子公司同芯微電子的晶圓級封裝技術將芯片尺寸壓縮至傳統(tǒng) SIM 卡的 1/10，已進入華為、小米供應鏈。

2. 模組封裝：eSIM 模組的小型化與可靠性要求極高，環(huán)旭電子憑借SIP獨家技術優(yōu)勢占據蘋果供應鏈主導地位：

環(huán)旭電子（601231.SH）：全球唯一通過蘋果 MIL-STD-810H 可靠性測試的 eSIM 模組供應商，其 SiP 封裝技術可將模組厚度控制在 0.4mm，功耗降低 20%，2025 年來自蘋果的訂單收入預計達 2.16 億美元，占通信業(yè)務營收的 35%。

長電科技（600584.SH）：獲得蘋果第二供應商資格，承接 15% 的 eSIM 模組封裝訂單，其 28nm eSIM 芯片封裝成本較國際同行低 20%。

3. 運營支撐：eSIM 的遠程配置與安全管理催生對智能運營系統(tǒng)的需求，這方面的核心企業(yè)有：

思特奇（300608.SZ）：基于 AI 大模型的 eSIM 運營支撐系統(tǒng)，可實現用戶轉網率預測與異常流量監(jiān)控，為中國移動開發(fā)的 “超級 SIM 卡” 業(yè)務已激活超 500 萬張。

天喻信息（300205.SZ）：eSIM 連接管理系統(tǒng)通過國內首個 GSMA SAS-SM 認證，為中國聯通智能電表提供 eSIM 卡管理服務，2025 年上半年相關收入同比增長 110%。

iPhone Air 的技術革新標志著智能手機進入 “材料定義形態(tài)” 時代。超薄機體的核心矛盾在于強度與厚度的平衡，鈦合金、石墨烯等新材料的應用將重塑金屬加工與復合材料行業(yè)格局；eSIM 的核心價值則在于打破運營商與設備商的生態(tài)壁壘，推動通信服務從硬件綁定向軟件定義轉型。

建議關注兩類企業(yè)：一是在核心材料（如鈦合金、石墨烯）或制造工藝（如三維封裝）上具備獨家技術的龍頭；二是深度參與蘋果供應鏈且在 eSIM 生態(tài)中占據關鍵卡位的廠商。