還記得幾年前美國對華為實施芯片斷供時,不少人都擔心咱中國的科技發(fā)展會被卡脖子。但現(xiàn)實卻上演了一場絕地反擊。
在2025華為全聯(lián)接大會上,華為副董事長徐直軍坦誠承認由于美國制裁,華為單顆芯片算力確實與英偉達有差距。
但話音一轉(zhuǎn),他公布了令業(yè)界震驚的未來三年芯片發(fā)展路線圖和超節(jié)點技術(shù):用集群力量實現(xiàn)算力反超。這條路,華為走得既踏實又充滿智慧。
美國在今年5月搞了個全球禁令,不僅禁止任何國家使用華為的昇騰AI芯片,甚至威脅要制裁使用華為芯片的國家。
這種明目張膽的打壓,目的很明顯:想把咱中國的高科技發(fā)展扼殺在搖籃里。但壓力下的華為反而爆發(fā)了驚人創(chuàng)造力。短短4個月后,華為在上海交出了一份令人驚嘆的答卷。
徐直軍直接公布了未來三年華為的芯片計劃:四款昇騰AI芯片,從2026年第一季度的950PR到2028年第四季度的970系列。
華為坦誠地承認單芯片性能確實落后,但他們采取了“用數(shù)學(xué)補物理,用群計算補單芯片”的創(chuàng)新思路。這思路很實在:一個人打不過,咱們就團隊作戰(zhàn)。
華為這次放的“大招”是一種叫做“超節(jié)點”的技術(shù)。簡單說,就是把成千上萬個芯片高效連接在一起,形成一個邏輯統(tǒng)一的超級計算機。
徐直軍這么解釋:“超節(jié)點在物理上由多臺機器組成,但邏輯上以一臺機器學(xué)習(xí)、思考、推理?!边@意味著雖然單個芯片可能不如對手,但一群芯片組合起來就能發(fā)揮驚人威力。
華為發(fā)布的Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD超節(jié)點,分別支持8192張和15488張昇騰卡。
這規(guī)模什么概念?對比英偉達明年下半年要上市的NVL144,Atlas950超節(jié)點卡的規(guī)模是其56.8倍,總算力是其6.7倍,內(nèi)存容量是其15倍。
就連英偉達計劃2027年上市的NVL576,也比不過華為已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品。華為這次確實走在了前面。
華為公布了詳細的芯片發(fā)展時間表:2026年一季度推出昇騰950PR芯片,2026年四季度推昇騰950DT芯片,2027年四季度推出昇騰960芯片,2028年四季度推出昇騰970芯片。
這種迭代速度令人印象深刻:幾乎每年一代,算力翻倍。華為這種清晰的規(guī)劃顯示出他們已經(jīng)掌握了自主研發(fā)的節(jié)奏,不再被外部因素打亂步伐。
更讓人驚喜的是華為宣布開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。這意味著華為不僅僅是自己玩得好,還要拉上整個產(chǎn)業(yè)一起玩。
靈衢是華為開創(chuàng)的面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議,通過系統(tǒng)性創(chuàng)新突破了大規(guī):模超節(jié)點互聯(lián)技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)。
現(xiàn)在華為愿意把這個技術(shù)規(guī)范開放,歡迎產(chǎn)業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件,共建開放生態(tài)。
這種從硬件產(chǎn)品強者向規(guī)則制定者的轉(zhuǎn)變,顯示華為有真正的戰(zhàn)略眼光。他們不是在簡單地做產(chǎn)品,而是在構(gòu)建一個以中國為核心的替代性技術(shù)圈,打破美國的技術(shù)壟斷。
美國的芯片禁令就像回旋鏢,擊中目標前先打到了自己。高通、美光等美國芯片大公司突然失去了華為這個大客戶,財報營收應(yīng)聲下滑,股價現(xiàn)在也是搖擺不定。
這種傷敵八百自損一千的策略在全球化的今天顯得特別不明智。有美企CEO私下表示:“特朗普做了錯誤決策?!贝_實,打壓政策反而刺激咱中國加速芯片自主研發(fā)。
事實上,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局在全球范圍內(nèi)禁止使用華為的昇騰AI芯片的舉動,甚至對任何使用華為AI芯片的國家實施制裁,這種做法已經(jīng)引起了國際社會的反感和警惕。
不只華為,咱中國的芯片產(chǎn)業(yè)整體都在進步。清華大學(xué)研究團隊聯(lián)合上海人工智能實驗室制造出國內(nèi)首臺基于可重構(gòu)AI芯粒的12寸晶圓級芯片驗證樣機。
龍芯中科也宣布完成了其首款通用圖形處理器9A1000的研發(fā)工作,雖然性能僅對標2017年的AMD產(chǎn)品,但這是重要的起點。
這些進展表明,咱中國芯片產(chǎn)業(yè)不是在單一突破,而是整體進步,從設(shè)計到制造,從AI芯片到通信芯片,都在逐步擺脫對外部的依賴。
芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從來不是一蹴而就的?;叵?018年中興被制裁時,咱中國在高端芯片領(lǐng)域幾乎完全依賴進口。
當時國內(nèi)最先進的芯片制造工藝還停留在28納米,而國際先進水平已經(jīng)達到7納米。七年的時間里,咱中國芯片產(chǎn)業(yè)走過了一條從無到有、從弱到強的艱難道路。
華為海思的麒麟芯片被迫停產(chǎn),卻又以另一種形式重生;中芯國際在重重封鎖下依然實現(xiàn)了技術(shù)突破;長江存儲、長鑫存儲等在存儲芯片領(lǐng)域打開了局面。
這種進步不是偶然的,而是國家長期投入和企業(yè)堅持創(chuàng)新的結(jié)果。從2014年國家大基金成立開始,咱中國就對芯片產(chǎn)業(yè)進行了系統(tǒng)性布局。雖然過程中有過挫折,但方向始終明確。
從華為公布的路線圖來看,到2028年,咱中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在多個領(lǐng)域達到國際先進水平。華為的昇騰970芯片將在各項指標上與國際主流產(chǎn)品持平甚至超越。
更重要的是,咱中國正在形成完整的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),從設(shè)計工具、制造設(shè)備到材料工藝,都在逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
這種全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展模式,雖然前期投入大,但一旦形成就會具有強大的競爭力。這意味著未來幾年,咱中國AI算力基礎(chǔ)設(shè)施將迎來爆發(fā)式增長。
華為不是一個人在戰(zhàn)斗,整個中國芯片產(chǎn)業(yè)都在前進。美國的技術(shù)封鎖不僅沒有阻止咱中國科技進步,反而激發(fā)了中國人的創(chuàng)新活力,這場芯片突圍戰(zhàn),咱們打得漂亮!
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