本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

9月17日，精智達（688627.SH）發(fā)布公告稱，公司與半導(dǎo)體客戶于近日簽訂了3.23億元重大合同。此后四個交易日，精智達的股價持續(xù)上行，總市值突破150億元，并創(chuàng)下歷史新高。

短期股價“狂歡”的背后，實則折射出這宗億元級半導(dǎo)體大單對精智達的意義，絕非單純的業(yè)績添頭。要知道，這家企業(yè)早已不是“突擊爆發(fā)”的新手，過去六年里，其營收始終保持增長態(tài)勢，發(fā)展節(jié)奏相當穩(wěn)健。

如今，疊加這宗半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大合同，一個關(guān)鍵的疑問也隨之而來：在六年持續(xù)增長的鋪墊下，這3.23億元訂單能否成為精智達突破現(xiàn)有規(guī)模、躋身更高行業(yè)梯隊的“關(guān)鍵跳板”？

更值得琢磨的是，半導(dǎo)體賽道競爭激烈，精智達能拿下客戶的3.23億元訂單，是否意味著其技術(shù)實力已獲得頭部客戶的深度認可？這又會為它后續(xù)拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)、鞏固客戶版圖帶來哪些連鎖反應(yīng)？

9月22日，就半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)、產(chǎn)能擴張等問題，時代商業(yè)研究院向精智達發(fā)函并致電詢問。但截至發(fā)稿，對方仍未回復(fù)相關(guān)問題。

橫跨顯示面板和半導(dǎo)體兩大賽道

上市以來，精智達一直聚焦顯示面板與半導(dǎo)體測試設(shè)備兩大核心賽道，憑借深厚的技術(shù)積累與較為完善的產(chǎn)品布局，在國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速崛起的浪潮中，構(gòu)筑起較強的市場競爭力。

在顯示面板檢測領(lǐng)域，精智達的產(chǎn)品矩陣深度契合行業(yè)需求，已與頭部廠商達成穩(wěn)定合作關(guān)系。其中，精智達的AMOLED領(lǐng)域檢測設(shè)備已全面覆蓋京東方、TCL科技、維信諾、深天馬等主流廠商，市占率持續(xù)穩(wěn)步提升；針對IT、車載等新興需求，精智達積極研發(fā)適配中尺寸AMOLED的G8.6代產(chǎn)線檢測設(shè)備，目前已成功獲取批量訂單；在微型顯示賽道上，精智達實現(xiàn)了Micro LED/Micro OLED全鏈條檢測產(chǎn)品的量產(chǎn)銷售，涵蓋信號發(fā)生器、晶圓檢測設(shè)備、光學檢測及校正修復(fù)設(shè)備、成品檢測設(shè)備等，并為海外頭部AR/VR客戶提供系統(tǒng)化檢測解決方案，進一步拓展全球市場。

半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域是精智達的另一核心增長極，尤其在存儲器測試賽道實現(xiàn)關(guān)鍵突破。該公司的DRAM測試設(shè)備產(chǎn)品線覆蓋晶圓測試機（CP）、老化修復(fù)設(shè)備、FT測試機、高速FT測試機等核心設(shè)備，以及MEMS探針卡、老化治具板（BIB）、FT測試治具（DSA）等關(guān)鍵配套治具，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)半導(dǎo)體存儲器測試設(shè)備全鏈條覆蓋的廠商，已初步建成系統(tǒng)化全站點服務(wù)能力。具體來看，探針卡與老化測試及修復(fù)設(shè)備已成為國內(nèi)客戶的主力采購產(chǎn)品，實現(xiàn)生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控；針對FT測試設(shè)備，精智達已與主要客戶簽訂采購協(xié)議并持續(xù)交付，高速FT測試機更已交付客戶開展驗證，其專用ASIC芯片（最高可實現(xiàn)9Gbps信號輸出與校準）亦獲得客戶認可，標志著精智達在高速芯片測試領(lǐng)域取得重要的技術(shù)突破。

技術(shù)實力的進階直接反映在財務(wù)表現(xiàn)上。財報數(shù)據(jù)顯示，2019—2024年，精智達的營業(yè)收入從1.57億元逐年攀升至8.03億元，規(guī)模持續(xù)擴大；同期歸母凈利潤雖呈波動式增長，但整體體量穩(wěn)步提升，從45萬元增長至8016萬元。

2025年上半年，在AI技術(shù)應(yīng)用深化、先進封裝及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求增長的推動下，精智達的業(yè)績亦展現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性亮點，營業(yè)收入達4.44億元，同比增長22.68%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為核心支柱，營收占比超70%，同比增長376.52%至3.13億元，創(chuàng)歷史新高。不過，受薪酬費用同比增加等因素影響，上半年其利潤總額同比下降34.94%至2795萬元，歸母凈利潤同比下滑19.94%至3059萬元，毛利率同比下滑4.92個百分點至36.05%。

對于未來業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，9月精智達在投資機構(gòu)調(diào)研時明確表示，公司顯示面板業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已分別獲得頭部廠商大額訂單，后續(xù)將圍繞AI驅(qū)動下高算力、高存儲相關(guān)需求持續(xù)深化布局，目標是構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體測試檢測設(shè)備全站點的服務(wù)平臺。

立體化布局深化，半導(dǎo)體收入驅(qū)動收入增長

隨著人工智能引領(lǐng)信息技術(shù)變革，DRAM技術(shù)持續(xù)升級，存儲器市場空間進一步打開，為具備核心能力的企業(yè)提供發(fā)展機遇。根據(jù)半導(dǎo)體市場分析機構(gòu)TechInsights預(yù)測，2025年DRAM和NAND Flash行業(yè)市場銷售額分別約為1390億美元、730億美元，其中DRAM同比增長42%，行業(yè)增長潛力顯著。

在此趨勢下，精智達聚焦半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，以“系統(tǒng)化全站點服務(wù)能力”為差異化核心，通過“自主研發(fā)+外延發(fā)展”雙軌模式推進立體化布局，持續(xù)拓寬技術(shù)縱深與市場覆蓋邊界。

在技術(shù)布局層面，精智達以DRAM測試設(shè)備為根基縱向延伸，拓展分選機、探針臺等設(shè)備以構(gòu)建完整測試鏈條，同時強化HBM及先進封裝技術(shù)研究；依托DRAM技術(shù)儲備橫向突破，將業(yè)務(wù)拓展至NAND Flash等其他存儲器測試領(lǐng)域，形成“縱向補全鏈條、橫向拓展領(lǐng)域”的立體化技術(shù)矩陣。

值得一提的是，在算力芯片測試賽道，精智達持續(xù)加碼SoC測試機研發(fā)，目前樣機已在硬件架構(gòu)、測試通道性能及多域協(xié)同能力上實現(xiàn)關(guān)鍵突破。其產(chǎn)品通過高密度通道集成技術(shù)與多協(xié)議協(xié)同測試架構(gòu)，有效解決高端算力芯片的多模塊并行測試、高速信號完整性等核心挑戰(zhàn)，能為算力芯片提供從研發(fā)驗證到規(guī)?；慨a(chǎn)的完整測試方案，進一步夯實技術(shù)競爭力。

在業(yè)務(wù)落地與能力補全方面，子公司南京精智達已啟動先進封裝設(shè)備專項計劃，總投資近3億元，重點投入探針卡及核心封裝設(shè)備研發(fā)，旨在完善“測試—封裝”協(xié)同解決方案，強化全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。

對于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的展望，精智達在9月19日的半年度業(yè)績說明會上表示，公司推出2025年度股權(quán)激勵計劃，重點覆蓋半導(dǎo)體業(yè)務(wù)線核心員工，以公司2023年營業(yè)收入、2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入為業(yè)績基數(shù)，針對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)設(shè)置階梯式考核目標：2025年營業(yè)收入增長率不低于60%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于500%，2026年營業(yè)收入增長率不低于110%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于800%，2027年營業(yè)收入增長率不低于180%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于1300%。

這一階梯式目標既凸顯了精智達對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長的信心，也為其業(yè)務(wù)長期發(fā)展提供了明確指引。

核心觀點：戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型見成效，雙輪驅(qū)動筑根基

精智達憑借“顯示面板檢測+半導(dǎo)體測試”的雙輪驅(qū)動布局，打開了長期成長空間。

從業(yè)務(wù)邏輯看，顯示面板檢測業(yè)務(wù)為精智達提供穩(wěn)定的基本盤，其在AMOLED、Micro LED等新型顯示領(lǐng)域的技術(shù)積累已轉(zhuǎn)化為頭部面板廠訂單；半導(dǎo)體存儲測試業(yè)務(wù)則是核心增長極，2025年上半年其收入占比躍升至70%以上，標志著該公司從“顯示面板為主”向“半導(dǎo)體驅(qū)動”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效顯著。

對投資者而言，可重點關(guān)注三大方向：一是技術(shù)突破進展，重點看HBM測試技術(shù)的攻堅成果、算力芯片SoC測試機的研發(fā)進度，以及先進封裝配套測試設(shè)備研發(fā)的落地節(jié)奏；二是訂單兌現(xiàn)節(jié)奏，密切跟蹤新產(chǎn)品后續(xù)的訂單落地速度與規(guī)模化放量情況；三是盈利韌性表現(xiàn)，關(guān)鍵觀察毛利率能否持續(xù)改善。通過這些維度，可進一步驗證精智達的技術(shù)溢價能力與盈利韌性。

（全文2635字）

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