快科技9月25日消息，聯(lián)發(fā)科近日率先發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9500。

這顆芯片刷新了行業(yè)多項記錄，采用先進的第三代3納米制程打造，繼續(xù)采用全大核CPU架構，包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，率先集成矩陣運算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1閃存架構。

官方介紹，天璣9500的單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%。

根據(jù)實驗室實測，天璣9500的CPU單核Geekbench 6成績突破4000分大關，正面硬剛蘋果A19 Pro，讓安卓陣營首次與蘋果站在同一起跑線。

此外，多核成績達到11290分，與iPhone 17 Pro系列的最高成績不相上下。

根據(jù)爆料，即將發(fā)布的8E5跑分成績也會基本保持同一水平，三大巨頭都是目前行業(yè)第一梯隊，而且這次開始公平競技。

值得注意的是，作為最早采用全大核的廠商，聯(lián)發(fā)科天璣9500這次升級了第三代全大核設計，而且架構都是全新的，還是1+3+4的配置，但全部升級為最新的C1系列。

全大核的帶來的好處是顯而易見的，目前友商也在紛紛投入，其不僅僅能帶性能的大幅提升，日常使用的能效也會更高，因為處理低負載任務時能夠快速，迅速完成任務后進入待機，反而更省電，而且整體更加流暢。

此外，天璣9500還帶來了16MB的超大三級緩存和10MB系統(tǒng)緩存，讓CPU可以存儲更多常用數(shù)據(jù)，從而大幅減少訪問主內(nèi)存的次數(shù)。

這對于提升游戲加載速度、縮短應用響應時間以及提高多任務處理效率至關重要，可以讓App秒開、文件一鍵解壓，甚至負載極高的夜景連續(xù)拍攝都絲滑不卡頓。

整體來說，今年的SoC市場相較以往發(fā)生了一些變化，三大巨頭以目前理論表現(xiàn)來看是完全勢均力敵的，最終產(chǎn)品的實際上手體驗值得期待。