作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勛

在9月25日的高通驍龍峰會(huì)2025上，高通發(fā)布了多款芯片，包括第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X2 Elite等等。

AI能力是這次芯片迭代的最大賣點(diǎn)。

據(jù)介紹，驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)支持個(gè)性化智能體AI助手，可以跨應(yīng)用為用戶提供定制化操作。通過持續(xù)的終端側(cè)學(xué)習(xí)和實(shí)時(shí)感知，多模態(tài)AI模型能夠深度理解用戶，從而實(shí)現(xiàn)主動(dòng)推薦和基于情境的提示優(yōu)化。

同時(shí)，這顆芯片也有很大的性能升級(jí)，比如，CPU性能提升20%，也是同類產(chǎn)品中的最快速度，GPU的圖形性能提升23%，增強(qiáng)了圖形密集型游戲的體驗(yàn)。此外，NPU性能也提升37%。

▲第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)亮點(diǎn)匯總

此外，高通還發(fā)更新了驍龍X系列產(chǎn)品組合——Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme、驍龍X2 Elite。

驍龍X2 Elite Extreme最大的賣點(diǎn)是集成行業(yè)領(lǐng)先的第三代CPU（Qualcomm Oryon? ），為電腦帶來更快的速度與能效表現(xiàn)，在相同功耗下，CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá)75%。

此外，這顆芯片的GPU架構(gòu)相比前代平臺(tái)每瓦特性能、能效提升達(dá)2.3倍。NPU則支持80TOPS AI處理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并發(fā)AI體驗(yàn)。

在驍龍X2 Elite上，相同功耗下性能提升高達(dá)31%，達(dá)到相同性能所需功耗降低43%。搭載驍龍X2 Elite的終端預(yù)計(jì)將于2026年上半年上市。

▲驍龍X2 Elite

除了發(fā)布產(chǎn)品以外，高通公司總裁兼CEO安蒙也做了主題演講，發(fā)表了AI行業(yè)的六大核心趨勢(shì)觀察。

第一，UI現(xiàn)在已經(jīng)是以人為核心，能適應(yīng)用戶的需求，并在用戶所在的端側(cè)進(jìn)行處理。他表示，在AI時(shí)代，驍龍始終與用戶同在，這正是UI將發(fā)生根本性改變的原因。

第二，用戶體驗(yàn)的核心已轉(zhuǎn)向智能體AI。這一變革正在重塑我們對(duì)所有智能終端的認(rèn)知：無論是智能手表、無線耳機(jī)還是智能眼鏡，它們不再只是手機(jī)功能的延伸，而是開始直接與智能體交互。

他認(rèn)為，智能手機(jī)不會(huì)消失，但是我們將迎來以智能體AI為核心的時(shí)代，包括智能手機(jī)在內(nèi)的不同品類的智能終端將共同定義全新的移動(dòng)體驗(yàn)，為每位用戶打造極具個(gè)性化的“以用戶為中心的生態(tài)系統(tǒng)（Ecosystem of You）”。

▲高通公司總裁兼CEO安蒙

第三，為了支持上述轉(zhuǎn)變，需要構(gòu)建一個(gè)全新的計(jì)算架構(gòu)體系，包括操作系統(tǒng)、軟件、芯片都需要重新設(shè)計(jì)以支持這些新體驗(yàn)。

在由智能體主導(dǎo)的未來，智能體擁有豐富的情境理解能力，能記住用戶的習(xí)慣，還能理解用戶看到的內(nèi)容，高通正面向這樣的需求打造全新的處理器。無論在終端還是云端進(jìn)行AI處理，二者都將無縫協(xié)同，實(shí)現(xiàn)邊緣側(cè)“云+端”的協(xié)同。

第四，如今的大模型在被打造之初就支持邊緣側(cè)“云+端”協(xié)同，這使得任務(wù)分配能夠高效進(jìn)行，這樣的架構(gòu)具備擴(kuò)展能力。

第五，邊緣側(cè)數(shù)據(jù)相關(guān)性極高，能夠通過邊緣數(shù)據(jù)訓(xùn)練進(jìn)行不斷優(yōu)化的模型變得更智能、更強(qiáng)大，并通過AI協(xié)同部署形成一個(gè)動(dòng)態(tài)自適應(yīng)的智能網(wǎng)絡(luò)。

第六，6G將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構(gòu)建具備感知能力的智能網(wǎng)絡(luò)，它不僅將融合物理與數(shù)字世界，還將創(chuàng)造前所未有的體驗(yàn)?。他表示，高通早已開始6G研發(fā)，正在為6G部署進(jìn)行準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。