近日，高通正式發(fā)布了旗艦SoC芯片驍龍8 Elite Gen5和驍龍8 Gen5，跟蘋果、聯(lián)發(fā)科一樣采用臺積電第三代3nm工藝，據(jù)說性能提升不少，號稱目前安卓最強芯。

不出意外，跟以前情況并不多，幾乎所有國產(chǎn)手機都繼續(xù)爭搶高通驍龍芯片首發(fā)。唯一例外的品牌，還是擁有自主麒麟芯片的華為。不過，有外媒表示情況已經(jīng)不同了！

當(dāng)然，國內(nèi)手機廠商們之所以繼續(xù)爭搶，也是因為高通新發(fā)布的旗艦驍龍芯片確實很厲害，主頻達到了4.6GHz，安兔兔跑分突破450萬分，絕對稱得目前安卓最強芯。

據(jù)相關(guān)測試顯示，性能甚至越過蘋果最新旗艦芯片A19 Pro，以及聯(lián)發(fā)科的最新旗艦。

值得一提的是，高通更玩出了新花樣，打破了旗艦芯片“一代一芯”策略，這次直接推出了兩款旗艦驍龍芯片，性能和能效都很強，目的就是為了解決僧多粥少的問題。

據(jù)目前情況來看，除了華為以外，基本上其他所有國產(chǎn)手機品牌都在積極宣傳搭載高通最新旗艦驍龍芯片。可以說是扎堆爭搶高通新芯片的首發(fā)，生怕宣傳落后掉隊了。

其中，包括小米、中興、OPPO、vivo、榮耀、紅魔、REDMI、realme、一加、努比亞、iQOO等，都已宣布旗艦手機將搭載驍龍8至尊版，未來幾天手機陸續(xù)發(fā)布。

由此可以看出，高通驍龍芯片依然很受歡迎，在旗艦SoC芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢還是非常大。

SoC芯片對于手機來講到關(guān)重要，相當(dāng)于CPU之于PC電腦，但要想擁有SoC芯片只有兩種算途徑，一個就是自研SoC芯片，這相當(dāng)不容易，大多數(shù)手機廠商做不到。

目前，全球智能手機廠商中能夠自研SoC的，只有蘋果、三星、華為、小米這幾家。

另一個就是購買SoC芯片，但選擇并不多，旗艦SoC芯片主要就是高通、聯(lián)發(fā)科這兩家。聯(lián)發(fā)科雖然整體銷量已經(jīng)超過了高通，但在旗艦SoC層面，依然比不上高通。

雖然聯(lián)發(fā)科近日也發(fā)布旗艦SoC芯片天璣9500，在Geekbench 6.4的測試中，單核超過4000分，多核提升到11217分，這個結(jié)果比蘋果最新發(fā)布的A19Pro還強。

但聯(lián)發(fā)科SoC芯片在旗艦領(lǐng)域品牌力依然弱于高通，畢竟聯(lián)發(fā)科沖擊高端時間不長。

這也是為什么小米即使自研了SoC芯片玄戒O1，依然還在爭搶高通旗艦驍龍芯片的首發(fā)。就像雷軍講的研發(fā)SoC芯片太難了，不是投入巨資就行，還要突破很多難題。

小米雖然自研了SoC芯片玄戒O1，但要獲得市場認(rèn)可還需要時間，目前玄戒芯片不管熱度還是性能，別說跟高通驍龍相比，即使跟回歸自產(chǎn)麒麟芯片都不在一個層面。

國內(nèi)其他手機廠商要想沖擊高端行列，跟擁有自研SoC芯片的蘋果和華為競爭，目前最好的選擇就是使用高通旗艦芯片，畢竟驍龍還是目前安卓陣營里的性能天花板。

不過，國內(nèi)手機廠商已經(jīng)開始走自研SoC之路，除了華為、小米，OPPO也曾嘗試。

因為國內(nèi)手機廠商們已經(jīng)意識到，要想在智能手機行業(yè)走得長遠，要想成功跨入高端手機行列，就必須擁有自研的SoC芯片，就比如蘋果A系列芯片和華為的麒麟芯片。

如今，華為麒麟已經(jīng)證明了自研SoC芯片的重要性，并且在被制裁打壓之后，麒麟芯片再次回歸，打通了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，這為國內(nèi)其他手機廠商奠定了自研的基礎(chǔ)。

因為芯片制造能夠不依賴外部，依賴國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，能夠大幅度降低手機廠商造芯成本。

對此，有外媒直接指出，雖然大陸手機廠商還在爭搶高通驍龍首發(fā)，但其實情況已經(jīng)不同了，因為大陸手機廠商開始探索自研SoC，如今有華為、小米，未來還有其他。

對于高通來講，目前非常依賴大陸市場，如今來自大陸的營收占比高達46%，但高通的壓力也非常大，因為華為麒麟回歸，聯(lián)發(fā)科也發(fā)起進攻，自研SoC也越來越多。

未來一旦國內(nèi)其他手機廠商自研SoC水準(zhǔn)得到提升，那么爭取高通首發(fā)就要再見了！