數(shù)據(jù)是個(gè)寶

數(shù)據(jù)寶

投資少煩惱

港股開盤后，半導(dǎo)體板塊持續(xù)走高，中芯國際一度漲超9%，創(chuàng)歷史新高；中芯國際股價(jià)大漲亦帶動其牛證狂飆，中芯瑞銀六三牛M一度暴漲100%。港股半導(dǎo)體板塊早盤一度大漲近4%。

那么，半導(dǎo)體因?yàn)楹味鴱氐妆l(fā)？分析人士認(rèn)為，主要是有三大原因：一是關(guān)于華為910C昇騰芯片的報(bào)道激發(fā)了市場的熱情；二是英偉達(dá)CEO黃仁勛稱，中國在芯片制造方面僅落后美國數(shù)納秒；三是Sora 2的發(fā)布再度激發(fā)出市場對于算力芯片的需求。

徹底爆發(fā)

港股國慶后的第一天開門大紅。雖有美國政府停擺風(fēng)險(xiǎn)，但市場普遍預(yù)期資金缺口問題將迅速解決，美股先跌后回升，道指與標(biāo)指齊創(chuàng)收市歷史新高，反映中國概念股的金龍指數(shù)大漲1.44%。國慶假期雖然“北水”缺席，恒指仍高開兼向上突破27000點(diǎn)大關(guān)。這其中，半導(dǎo)體板塊集體爆發(fā)，半導(dǎo)體指數(shù)一度漲近4%。

中芯國際一度大漲超9%，宏光半導(dǎo)體一度大漲近5%，上海復(fù)旦和華虹半導(dǎo)體皆一度漲超4%。衍生品市場更是大爆發(fā)，中芯瑞銀六三牛M一度暴漲100%；中芯法興六六牛A、中芯匯豐六七牛C、中芯法巴六二牛R皆大幅飆漲。而且成交金額也不低，中芯瑞銀六三牛M早盤的成交金額就超過了1200萬港元。

值得注意的是，芯片股的大漲是在沒有北水參與的背景之下發(fā)生的。這意味著，主導(dǎo)行情的可能是外資。而且，綜合研報(bào)信息來看，外資態(tài)度的確也發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。此前，摩根士丹利指出，中芯國際在AI GPU芯片生產(chǎn)上存在良率的不確定性，其收入可能會低于預(yù)期。高盛近期也發(fā)布了類似的報(bào)告。但最近，高盛“改口”了。

9月29日，高盛發(fā)表報(bào)告稱，隨著10月新一輪國家補(bǔ)貼發(fā)放，下半年中國消費(fèi)電子及智能手機(jī)需求穩(wěn)定，未顯著下跌。盡管消費(fèi)電子及智能手機(jī)貢獻(xiàn)中芯國際66%收入，但該行對其中長期訂單擴(kuò)張持樂觀態(tài)度，因其下游客戶市占率增長，且電子設(shè)備中半導(dǎo)體含量升級，人工智能功能加速部署。該行維持中芯2025—2027年盈利預(yù)測基本不變，將2028—2029年每股盈測各上調(diào)1%，因收入和毛利率預(yù)測上調(diào)。此外，該行維持對中芯“買入”評級，將其H股目標(biāo)價(jià)由83.5港元/股上調(diào)至95港元/股。

國產(chǎn)替代趨勢越發(fā)明顯

中芯國際是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工龍頭企業(yè)，歷經(jīng)初創(chuàng)期、戰(zhàn)略調(diào)整期和技術(shù)追趕期三大發(fā)展階段，現(xiàn)已成長為全球市場份額前三的集成電路制造企業(yè)。該公司憑借在14nm FinFET工藝的量產(chǎn)和N+1等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)突破，構(gòu)建了深厚的專利壁壘，累計(jì)授權(quán)專利超1.4萬件。

銀河證券認(rèn)為，中芯國際聚焦成熟制程擴(kuò)產(chǎn)和本土市場需求，持續(xù)受益于AI、汽車電子的國產(chǎn)替代趨勢，未來有望在行業(yè)復(fù)蘇和產(chǎn)能釋放中強(qiáng)化領(lǐng)先地位。

從行業(yè)層面來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇明顯，晶圓代工國產(chǎn)替代趨勢明顯。上半年市場規(guī)模達(dá)3460億美元，同比增長18.9%，主要受AI基礎(chǔ)設(shè)施投資及終端應(yīng)用需求驅(qū)動。晶圓代工作業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局，臺積電主導(dǎo)市場，中芯國際以約6%份額位居全球第三。行業(yè)資本與技術(shù)壁壘極高，設(shè)備投資占晶圓廠總成本70%—80%，且客戶認(rèn)證周期長、轉(zhuǎn)換成本高。

中芯國際通過“制程升級與產(chǎn)能擴(kuò)張”雙軌并進(jìn)策略持續(xù)提升核心競爭力。一方面深耕成熟制程，2024年實(shí)現(xiàn)8英寸月產(chǎn)能45萬片、12英寸月產(chǎn)能25萬片，持續(xù)鞏固在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的市場優(yōu)勢；另一方面積極研發(fā)先進(jìn)制程，已完成14nm FinFET量產(chǎn)，為支持產(chǎn)能建設(shè)，2024年資本開支達(dá)73.3億美元，重點(diǎn)投向上海、北京、深圳、天津等地的12英寸晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目，部分新產(chǎn)線將于2025年起陸續(xù)投產(chǎn)。盡管擴(kuò)張帶來短期壓力，隨著產(chǎn)能釋放和良率提升，公司經(jīng)營效率和盈利能力有望持續(xù)改善。

值得注意的是，除了內(nèi)生增長之外，最近中芯國際和華虹半導(dǎo)體都有外延并購動作，而且股價(jià)在經(jīng)歷小幅殺跌之后，都迎來了持續(xù)大漲行情。這可能也為之后的科技股并購樹立了一個(gè)標(biāo)桿。

來源：券商中國

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責(zé)編：謝伊嵐

校對：楊舒欣

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