今日，蘋果現(xiàn)任 CEO 庫克發(fā)文緬懷蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人——史蒂夫?喬布斯，逝世 14 周年。

Steve 相信未來充滿光明與無限可能，照亮前行的道路，激勵我們前進。我們懷念你，我的朋友。 Steve saw the future as a bright and boundless place, lit the path forward, and inspired us to follow. We miss you, my friend.

上個月，蘋果舉辦了特別活動，發(fā)布了iPhone 17系列手機和智能穿戴系列新品。而隨著時間的推進，有爆料提到了蘋果10月的新品陣容。

M5 iPad Pro

日前，有博主提前發(fā)布了M5芯片版iPad Pro開箱視頻，甚至還在Geekbench 6跑了分。

據悉，該博主去年準確爆料過搭載M4芯片的14英寸MacBook Pro，因此本次泄露可信度相當高。

從曝光視頻來看，外觀ID設計上，M5 iPad Pro 在設計上與 M4 款幾乎一致，采用相同的超薄機身，背部配備單攝像頭、四揚聲器。但機身背部不再有iPad Pro的標識。

目前尚不確定的一點是，該設備是否搭載了雙前置攝像頭。

Geekbench 6跑分顯示，M5芯片擁有9核CPU，與M4一樣，M5單核性能提升10%，多核性能提升15%，L2緩存增至6MB。

同時，M5芯片GPU性能大漲，Geekbench Metal測試比M4提升38%。

其他方面，開箱中的M5 iPad Pro為256GB存儲版本，運行內存從8GB提升到12GB，預裝iPadOS 26系統(tǒng)，電池生產日期顯示為2025年8月。

改款Vision Pro

據傳聞，蘋果正在研發(fā)一款配備更快的 M5 芯片的 Vision Pro 版本。預計該頭顯的設計不會變化，但頭戴固定帶經過重新設計，可提供更高的舒適度，同時可能新增“深空灰”配色，更凸顯專業(yè)屬性。

Apple TV

目前的消息顯示，Apple TV有望搭載A17 Pro芯片，支持由Apple Intelligence驅動的全新Siri，預計配備N1芯片，支持Wi-Fi 7連接。

還有傳聞稱未來機型將加入FaceTime攝像頭，不過這代產品可能并不會配備。

新一代AirTag

據爆料，新一代AirTag將帶來藍牙通信優(yōu)化，強化蘋果設備與AirTag間的藍牙連接可靠性。

新增電池特性，支持“低電量”和“極低電量”提醒，讓用戶更清晰地知悉何時要換電池。

此外，超寬帶技術擴展，搭載新一代UWB超寬帶芯片，可實現(xiàn)最遠60米的精準查找，追蹤范圍有望提升至現(xiàn)款的三倍。

新一代AirTag還將配備一個更難被拆卸和篡改的揚聲器，其他部分的設計則不會有更大變化。

結合現(xiàn)有信息來看，蘋果有望在本月帶來多款新品。不過，目前還不清楚蘋果是召開發(fā)布會發(fā)布這些新品，還是直接發(fā)布新聞稿宣布新品上市，感興趣的朋友可以保持關注。

除了上述新品，最受關注的應該是蘋果的首款可折疊iPhone。預計于明年9月發(fā)布，與iPhone 18 Pro系列同臺登場。

可折疊iPhone將采用類似三星Galaxy Z Fold的“書本式”內折設計，折疊狀態(tài)厚度9-9.5mm，展開后厚度4.5-4.8mm，使用鈦金屬材質進行減重。

采用雙屏設計，鉸鏈為鈦合金+不銹鋼組合，并加入液態(tài)金屬（通過壓鑄工藝制造），提升鉸鏈強度與抗疲勞性，同時減少屏幕折痕。

外屏5.5英寸，分辨率2088×1422，像素密度460PPI，采用打孔攝像頭設計；內屏7.8英寸，分辨率2713×1920，4:3比例，像素密度428PPI，通過內置金屬應力分散板實現(xiàn)“近乎無折痕”效果，同時支持自修復涂層技術，提升抗刮性。

取消Face ID，改用類似iPad的側邊按鍵集成Touch ID設計，以節(jié)省內部空間。整機共4顆攝像頭——外屏前置打孔單攝、內屏屏下單攝（USC）、后置雙攝，后置主攝為4800萬像素，支持傳感器位移式光學防抖。

處理器預計為A20系列，搭配LPDDR5X內存與UFS 4.0存儲，性能對標同期iPhone Pro機型；搭配蘋果第二代自研C2基帶，無物理SIM卡槽（僅支持eSIM）。采用與iPhone Air同源的高密度電池，支持40W有線快充與15W MagSafe無線充電。

價格方面，可折疊iPhone起售價預計1800-2500美元（約合人民幣1.3萬-1.8萬元），成為史上最貴iPhone。

不過目前距離這款新機的發(fā)布還有一段較長的時間，因此相關配置和價格信息可能會發(fā)生變動，大家可以保持關注。