IT之家 10 月 6 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 5 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)為應(yīng)對(duì)下一代 AI GPU 日益增長(zhǎng)的功耗與散熱挑戰(zhàn)，正計(jì)劃為其 Rubin Ultra 產(chǎn)品線引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散熱技術(shù)。

該媒體指出從 Blackwell 架構(gòu)升級(jí)至 Rubin 架構(gòu)后，尤其是機(jī)架級(jí)系統(tǒng)更加復(fù)雜，導(dǎo)致功耗大幅攀升。消息人士透露，Rubin GPU 的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）可能高達(dá) 2300W，這迫使英偉達(dá)必須跳出傳統(tǒng)思維，投資更先進(jìn)的散熱技術(shù)。

IT之家援引博文介紹，本次曝光的 MCCP 技術(shù)類似超頻愛好者常用的“核心直觸散熱”（Direct-die Cooling）方案，通過一塊內(nèi)部嵌有微小通道的銅制冷板，讓冷卻液直接在芯片上方或周圍流動(dòng)。這種設(shè)計(jì)能夠產(chǎn)生局部對(duì)流，顯著降低從芯片核心到冷卻液的熱阻，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)液冷方案的散熱效率。

消息稱，英偉達(dá)已接觸散熱解決方案供應(yīng)商奇鋐科技（Asia Vital Components，AVC），為其 Rubin Ultra GPU 設(shè)計(jì)并制造微通道冷板。該技術(shù)原計(jì)劃可能用于標(biāo)準(zhǔn)版 Rubin GPU，但因開發(fā)周期緊張，供應(yīng)商沒有足夠時(shí)間完成切換。

值得注意的是，這一技術(shù)趨勢(shì)并非英偉達(dá)獨(dú)有。微軟近期也發(fā)布了類似的“微流體散熱”技術(shù)，其重點(diǎn)在于“芯片內(nèi)冷卻”，將冷卻液置于硅芯片內(nèi)部或背面。這表明，整個(gè)行業(yè)都在積極探索下一代高性能計(jì)算的散熱新路徑。