很多人覺得有了EUV光刻機就能造出先進芯片，其實芯片制造遠不止一臺光刻機那么簡單。這是一個需要幾百種設(shè)備、材料和工序協(xié)同的系統(tǒng)工程，每一步都卡著脖子。

就拿光刻環(huán)節(jié)來說，光刻機分G線、I線、KrF、ArF和EUV五類，對應(yīng)不同制程需求。

光刻膠也得跟著匹配——日本壟斷了全球70%以上的光刻膠市場，我們國產(chǎn)化率不到10%，EUV光刻膠更是完全依賴進口。就算有了EUV光刻機，沒有配套的EUV光刻膠，照樣造不出2nm芯片。

刻蝕機也有精度門檻，國內(nèi)已經(jīng)突破3nm制程；光罩、封裝測試等環(huán)節(jié)同樣有技術(shù)壁壘。這些設(shè)備、材料和工序像鏈條一樣環(huán)環(huán)相扣，缺了哪一環(huán)都轉(zhuǎn)不起來。

不過好消息是，國內(nèi)企業(yè)正在各個領(lǐng)域逐步突破。南大光電的ArF光刻膠已經(jīng)實現(xiàn)28nm制程量產(chǎn)，還通過了客戶驗證，不是PPT上的“概念貨”。雖然28nm離2nm還有差距，但技術(shù)進步從來都是一步步走的——沒有28nm的基礎(chǔ)，哪來2nm的突破？

芯片制造是比造原子彈還復雜的系統(tǒng)工程。光刻機、刻蝕機、光刻膠、光罩……每個環(huán)節(jié)都得自主可控，才能不被“卡脖子”。這不是靠某一家企業(yè)單打獨斗能完成的，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游一起發(fā)力。

現(xiàn)在國內(nèi)企業(yè)在不同領(lǐng)域都在努力：有的啃光刻機硬骨頭，有的攻關(guān)光刻膠配方，有的提升刻蝕機精度。每一步突破都像解鎖一層關(guān)卡，雖然難，但只要堅持，總有一天能打通全流程。

芯片自主可控不是口號，是實打?qū)嵉挠舱?。它不需要華麗比喻，不需要夸張故事，只需要我們腳踏實地，把每個環(huán)節(jié)的技術(shù)難題一個個解決。當所有環(huán)節(jié)都實現(xiàn)國產(chǎn)替換了，我們才能真正不怕被“卡脖子”——這需要時間，但方向明確，腳步扎實。