2025年6月，日本東京。半導(dǎo)體行業(yè)的年度頒獎(jiǎng)典禮上，一家來自中國的企業(yè)，天岳先進(jìn)，摘得了“半導(dǎo)體電子材料”類金獎(jiǎng)。

這是該獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)立31年來，首次由中國企業(yè)奪得這一榮譽(yù)。

摘得這項(xiàng)殊榮的企業(yè)，來自山東。

說到芯片，大家可能首先想到的是光刻機(jī)、麒麟處理器。

但有一類芯片材料，叫做碳化硅，它耐高壓、耐高溫、高頻特性好，性能比傳統(tǒng)的硅材料更優(yōu)秀，是制造功率器件和射頻器件的關(guān)鍵材料。

比如新能源汽車的電控系統(tǒng)、光伏逆變器、5G基站，甚至未來的AR眼鏡，都要用到碳化硅器件。

和傳統(tǒng)的硅基器件相比，碳化硅器件尺寸更小，能量損耗卻能大大降低70%。

這意味著使用碳化硅器件后，新能源汽車的續(xù)航可以更長，充電速度可以更快，通信基站的效率可以更高。

正是因?yàn)檫@些優(yōu)勢，碳化硅被稱為“第三代半導(dǎo)體”的核心材料。

天岳先進(jìn)就是專門做碳化硅襯底材料的，這是芯片制造最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)。

而且他們已經(jīng)連續(xù)多年在全球半絕緣型碳化硅襯底市場保持前三了。

在過去很長一段時(shí)間里，碳化硅技術(shù)被國外企業(yè)壟斷著。

美國公司W(wǎng)olfspeed是這方面的領(lǐng)頭羊，他們早在1991年就推出了全球首片商用碳化硅晶圓。

中國企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域起步較晚。天岳先進(jìn)2010年才成立，天科合達(dá)也是2010年后才進(jìn)入碳化硅產(chǎn)業(yè)。

那時(shí)候，國外企業(yè)已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域深耕了近20年。

但是起步晚不代表永遠(yuǎn)落后。通過政策支持和科研攻關(guān)，中國企業(yè)開始逐步突破技術(shù)壁壘。

天岳先進(jìn)在2015年實(shí)現(xiàn)了4英寸碳化硅晶圓的量產(chǎn)，2019年實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅晶圓的量產(chǎn)。

到了2023年，天岳先進(jìn)實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅晶圓的量產(chǎn)，雖然比美國Wolfspeed公司晚了8年，但差距正在快速縮小。

2024年天岳先進(jìn)成功開發(fā)了12英寸晶圓，一舉實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。

碳化硅產(chǎn)品過去價(jià)格昂貴，是制約其廣泛應(yīng)用的一個(gè)重要因素。

中國企業(yè)的加入，改變了這一局面。

2020年時(shí)，每片6英寸碳化硅襯底的價(jià)格還要7100元，到2024年已經(jīng)下跌至4200元，而且價(jià)格還在跌。

價(jià)格下降讓碳化硅器件能夠應(yīng)用到更多領(lǐng)域，促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國碳化硅企業(yè)的崛起，徹底改變了全球市場競爭格局。

2024年，Wolfspeed的市場份額從60%驟降至33.7%。

到2025年5月，這家曾經(jīng)全球最大的碳化硅生產(chǎn)企業(yè)甚至啟動(dòng)了破產(chǎn)保護(hù)程序。

不只是Wolfspeed，西方國家的其他碳化硅生產(chǎn)企業(yè)如意法半導(dǎo)體、住友電工、瑞薩電子等也暫停了對(duì)碳化硅新生產(chǎn)線的投資，甚至退出了碳化硅產(chǎn)業(yè)。

與此同時(shí)，中國的碳化硅生產(chǎn)企業(yè)仍在繼續(xù)擴(kuò)張。天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)碳化硅的投資。

根據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布的報(bào)告，天岳先進(jìn)2024年的全球市場占有率達(dá)到22.8%，穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊(duì)。

碳化硅材料的突破，為許多新興技術(shù)的發(fā)展提供了可能。

比如Meta就提到，生產(chǎn)100萬副AR眼鏡需要30萬片8英寸的碳化硅晶圓。

在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件已經(jīng)成為提高續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間的關(guān)鍵部件。

2024年，電動(dòng)汽車領(lǐng)域已經(jīng)成為碳化硅應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，占全球市場的73.1%。

除此之外，在光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域，碳化硅都有廣泛應(yīng)用前景。

隨著碳化硅成本的下降，智能技術(shù)的普及速度將會(huì)進(jìn)一步加快。

數(shù)據(jù)顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模達(dá)到92億元，較上年增長24.32%。

預(yù)計(jì)2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將達(dá)到123億元。

天岳先進(jìn)崛起的背后，是中國整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

2023年中國具備6英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)能力的企業(yè)就達(dá)到15家之多，6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能已經(jīng)大幅超過西方國家。

中國碳化硅產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，終于走出了一條自主創(chuàng)新之路。

參考資料

1.網(wǎng)易新聞：《2025年中國碳化硅（SIC）行業(yè)市場分析：全球市場規(guī)模將達(dá)123億元》

2.大眾新聞：《山東天岳先進(jìn)榮獲半導(dǎo)體國際金獎(jiǎng)》

3.星海情報(bào)局：《中國碳化硅產(chǎn)業(yè)是如何趕超發(fā)達(dá)國家的？》

4.搜狐新聞：《天岳先進(jìn)：揭開12英寸碳化硅時(shí)代的序幕》

5.碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)：《CREE（Wolfspeed）的壟斷與衰落及國產(chǎn)碳化硅襯底崛起的發(fā)展啟示》

6.新材網(wǎng)：《中國碳化硅市場深度分析：2025年進(jìn)入洗牌階段》

(小可 老A）