通富微電(002156)：全球封測(cè)四強(qiáng)的進(jìn)擊，AI與國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng)｜2025年10月6日

一家從南通走出的芯片封測(cè)企業(yè)，用十年時(shí)間躋身全球第四，如今在AI算力浪潮中乘風(fēng)破浪。

截至2025年9月30日收盤，通富微電股價(jià)報(bào)收40.17元，總市值609.62億元，市盈率（TTM）79.48倍，市凈率4.13倍。這家全球封測(cè)行業(yè)的隱形冠軍，憑借與AMD的深度綁定和先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵一環(huán)。

01 業(yè)務(wù)基本面：芯片的“高級(jí)包裝工”

通富微電成立于1994年，2007年在深交所上市，是全球第四大集成電路封測(cè)服務(wù)商。簡(jiǎn)單來(lái)說，它的工作就像是芯片的“高級(jí)包裝工”和“體檢醫(yī)生”——芯片制造出來(lái)后，需要封裝保護(hù)以防損壞，同時(shí)測(cè)試性能確保合格。

核心產(chǎn)品線覆蓋全場(chǎng)景：

• 先進(jìn)封裝（占比超70%）：包括FCBGA（用于CPU/GPU）、Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封裝等高端技術(shù)

• 傳統(tǒng)封裝：QFN、SOP等基礎(chǔ)封裝，滿足消費(fèi)電子等常規(guī)需求

應(yīng)用場(chǎng)景舉例

• 你玩3A游戲時(shí)，AMD顯卡的GPU可能由通富微電封裝測(cè)試

• 數(shù)據(jù)中心里運(yùn)行的AI服務(wù)器，其核心計(jì)算芯片可能經(jīng)過通富微電的“體檢”

• 智能汽車?yán)锏目刂菩酒?，封裝測(cè)試可能來(lái)自這家公司

公司產(chǎn)業(yè)鏈地位關(guān)鍵：上游對(duì)接芯片制造廠（如臺(tái)積電），下游直接服務(wù)AMD、華為海思等設(shè)計(jì)公司。其護(hù)城河在于：

• 技術(shù)領(lǐng)先：大尺寸FCBGA已量產(chǎn)，Chiplet技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，CPO光電合封取得突破

• 客戶壁壘：與AMD深度綁定，占其訂單80%以上，合作超10年

• 全球布局：在南通、合肥、蘇州及馬來(lái)西亞檳城擁有7大生產(chǎn)基地

成長(zhǎng)潛力看，公司正受益于AI算力爆發(fā)國(guó)產(chǎn)替代雙驅(qū)動(dòng)。AMD預(yù)測(cè)2028年數(shù)據(jù)中心AI加速器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5000億美元，年增超60%。

02 市場(chǎng)標(biāo)簽：光環(huán)下的虛實(shí)辨析

通富微電被市場(chǎng)貼上了多重標(biāo)簽：

• AI算力概念：實(shí)在度高，為AMD AI GPU提供封測(cè)，直接受益算力需求

• 先進(jìn)封裝概念：實(shí)至名歸，Chiplet/FCBGA技術(shù)領(lǐng)先，收入占比超70%

• 華為海思概念：是華為合格封測(cè)供應(yīng)商，但當(dāng)前貢獻(xiàn)有限

• 國(guó)產(chǎn)替代概念：國(guó)內(nèi)封測(cè)自給率不足30%，公司是替代主力軍

這些標(biāo)簽中，AI算力先進(jìn)封裝最為實(shí)在；國(guó)產(chǎn)替代是長(zhǎng)期邏輯，需關(guān)注訂單落地進(jìn)度。

03 管理層：技術(shù)老兵的穩(wěn)健掌舵

公司管理層以技術(shù)背景為主，穩(wěn)定性高：

• 董事長(zhǎng)石磊：技術(shù)專家出身，兼任國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心主任、江蘇省集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任

• 創(chuàng)始人石明達(dá)：產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)超30年，是公司靈魂人物

管理層近期無(wú)異常減持，2024年員工持股計(jì)劃解鎖，激勵(lì)核心團(tuán)隊(duì)。

04 股東結(jié)構(gòu)：國(guó)家隊(duì)重倉(cāng)持股

通富微電具有強(qiáng)國(guó)資背景

• 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）持股21.72%，為第二大股東

• 前十大股東中還有社?；?/strong>等國(guó)家隊(duì)身影

這種股東結(jié)構(gòu)為公司提供了政策資源和信用背書。

05 財(cái)務(wù)健康：增長(zhǎng)強(qiáng)勁但存隱憂

2025年上半年財(cái)務(wù)亮眼但藏風(fēng)險(xiǎn)

• 收入端：營(yíng)收130.38億元，同比增長(zhǎng)17.67%

• 利潤(rùn)端：凈利潤(rùn)4.12億元，增長(zhǎng)27.72%

• 風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)：資產(chǎn)負(fù)債率約60%，流動(dòng)比率0.88低于1，短期償債壓力大；應(yīng)收賬款高企，占凈利潤(rùn)比例超600%

退市風(fēng)險(xiǎn)極低：公司營(yíng)收規(guī)模大且持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)ST之憂。

06 估值評(píng)估：高成長(zhǎng)下的溢價(jià)爭(zhēng)議

當(dāng)前估值爭(zhēng)議較大

• PE法：市盈率79.48倍，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均的35-40倍

• PB法：市凈率4.13倍，反映成長(zhǎng)預(yù)期

• PS法：市銷率約2.3倍，處于行業(yè)中高位

合理市值預(yù)估：基于2025年預(yù)期凈利潤(rùn)10-12億元，給予50-60倍PE（AI概念溢價(jià)），合理市值區(qū)間500-720億元。當(dāng)前市值610億元處于中軸。

07 操作策略：風(fēng)口中保持理性

基于以上分析，投資策略建議如下：

建倉(cāng)策略：當(dāng)前價(jià)40.17元處于52周高位?？紤]在35-38元區(qū)間（對(duì)應(yīng)市值530-580億元）分批建倉(cāng)，相當(dāng)于2025年45-50倍PE。

止盈目標(biāo)：短期目標(biāo)45元（前高附近），中期目標(biāo)50-55元（需AI訂單放量驗(yàn)證）。

風(fēng)險(xiǎn)控制：跌破32元（年線支撐）需重新評(píng)估邏輯。

歷史百分位：當(dāng)前價(jià)格處于52周區(qū)間（20.66-41.06元）的90%分位以上，追高風(fēng)險(xiǎn)需要警惕。

08 走勢(shì)推演：業(yè)績(jī)與估值的賽跑

短期（1-3個(gè)月）：受AMD新品和季度業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)。若三季報(bào)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30%+，可能挑戰(zhàn)45元；若毛利率下滑，或回探35-38元。

中期（半年）：分化難免。若AI服務(wù)器封測(cè)占比提升至25%+，估值有望重塑；若AMD訂單增速放緩，可能陷入高估值調(diào)整。

長(zhǎng)期：AI算力和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明確，公司若能突破技術(shù)瓶頸、改善現(xiàn)金流，市值看800-1000億元。

風(fēng)險(xiǎn)提示

• 客戶集中風(fēng)險(xiǎn)：AMD貢獻(xiàn)超50%收入，其業(yè)績(jī)波動(dòng)直接影響公司

• 技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：先進(jìn)封裝技術(shù)更新快，需持續(xù)高研發(fā)投入

• 地緣政治風(fēng)險(xiǎn)：海外業(yè)務(wù)占比高，貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈

通富微電的投資邏輯本質(zhì)上是“高端技術(shù)+頂級(jí)客戶”的雙重故事。

公司最大的優(yōu)勢(shì)是全球領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)與AMD的深度綁定；最大挑戰(zhàn)是突破高負(fù)債、改善現(xiàn)金流。對(duì)于成長(zhǎng)型投資者，通富微電提供了AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的稀缺標(biāo)的；對(duì)于價(jià)值投資者，則需要等待毛利率持續(xù)改善和負(fù)債結(jié)構(gòu)優(yōu)化的明確信號(hào)。

在芯片行業(yè)，封測(cè)環(huán)節(jié)雖不耀眼，卻是確保芯片可靠的關(guān)鍵。通富微電的故事提醒我們，有時(shí)候最重要的不是造芯，而是讓芯片更好地工作。