【熱點速讀】

1、英特爾公布AI路線圖：采用Intel 18A節(jié)點，SK海力士HBM4

2、華邦電子：Q3營收創(chuàng)12季以來高峰，看好Q4 DRAM漲幅高于Q3

3、時空科技擬收購嘉合勁威控股權(quán)

4、鎧俠推出擴(kuò)展版RocksDB 插件，延長多硬盤 RAID SSD使用壽命

5、韓媒：三星已開始量產(chǎn) Exynos 2600

1、英特爾公布AI路線圖：采用Intel 18A節(jié)點，SK海力士HBM4

近日，英特爾在其技術(shù)活動上，公布了其最新全面AI戰(zhàn)略和AI執(zhí)行路線圖。

英特爾首席技術(shù)及人工智能官、資深副總裁Sachin Katti 透露，英特爾正全力研發(fā)一款針對AI 推理優(yōu)化的GPU。這款GPU 擁有增強(qiáng)型存儲架構(gòu)、超大容量的存儲空間，適用于企業(yè)級推理等場景。

新一代英特爾Gaudi 旗艦AI芯片（代號Jaguar Shores）專為AI 訓(xùn)練設(shè)計、面向機(jī)架級部署，采用Intel 18A 節(jié)點，并采用SK海力士的HBM4產(chǎn)品。

Sachin Katti表示，英特爾正在全力以赴，全面深化對AI 領(lǐng)域的布局，并將其貫穿全線產(chǎn)品組合。

英特爾高級副總裁兼代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O"Buckley則揭露了支持AI需求的最新封裝路線圖：

• 至2026 年，＞20 EMIB、＞8x Retile size、封裝尺寸約120 x 120、＞12 HBM；

• 至2028 年，＞38 EMIB、＞12x Retile size、封裝尺寸120 x 180、＞24 HBM。

2、華邦電子：Q3營收創(chuàng)12季以來高峰，看好Q4 DRAM漲幅高于Q3

華邦電子9月合并營收79.20億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長12.94%，同比增長9.52%；第三季合并營收217.71億元，環(huán)比增長3.58%，同比增長2.15%，達(dá)12季以來高峰；累計1-9月營收達(dá)627.81億元，同比微減0.22%。受惠利基型DRAM價格上揚與產(chǎn)品組合優(yōu)化，第三季營運動能明顯回升。

展望后市，華邦電子DRAM銷售超過八成采用合約價，以季度議價為主，第四季調(diào)漲幅度可望高于第三季。

自第二季以來，DDR4價格明顯走強(qiáng)，雖7-8月現(xiàn)貨價有一段整理期，但9月起服務(wù)器端需求增溫，帶動PC與消費性DDR4同步上行，加上因原廠正式停產(chǎn)DDR3，全球供給轉(zhuǎn)趨吃緊，DDR3也開始呈現(xiàn)補(bǔ)漲行情，在價量同時改善下，第四季營收與獲利仍具成長空間。

3、時空科技擬收購嘉合勁威控股權(quán)

“照明龍頭”時空科技近日公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市嘉合勁威電子科技有限公司的控股權(quán)，同時擬發(fā)行股份募集配套資金。

公告顯示，嘉合勁威的股東除了實控人張麗麗、陳暉夫婦外，還有廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、蘇州招贏云騰、溫嶺市國資等。此次交易初步確定的交易對手方為張麗麗、陳暉及其控制的深圳普沃創(chuàng)達(dá)管理咨詢合伙企業(yè)、深圳東珵管理咨詢合伙企業(yè)，其直接持股比例合計為50.19%。

4、鎧俠推出擴(kuò)展版RocksDB 插件，延長多硬盤 RAID SSD使用壽命

鎧俠宣布推出擴(kuò)展版 RocksDB 插件，該插件可延長多硬盤 RAID 環(huán)境中的 SSD 使用壽命并提升性能。

在 4 驅(qū)動器 RAID 5 設(shè)置中，鎧俠的新插件將寫入放大系數(shù) (WAF) 降低了約 46%，并將吞吐量提高到 MDRAID 性能的 8.22 倍。在雙驅(qū)動器鏡像配置中，與 MDRAID 相比，WAF 減少到約 1/3，吞吐量達(dá)到 1.45 倍，該技術(shù)通過整合數(shù)據(jù)寫入來實現(xiàn)這些收益，因此它們按順序?qū)懭?- 防止數(shù)據(jù)碎片并減少垃圾收集。

鎧俠該款新插件預(yù)計將于2026年第一季度發(fā)布。

5、韓媒：三星已開始量產(chǎn) Exynos 2600

據(jù)韓媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其下一代移動應(yīng)用處理器 (AP) Exynos 2600。

如果 Exynos 2600 被明年發(fā)布的戰(zhàn)略智能手機(jī) Galaxy S26采用，預(yù)計不僅會提升移動業(yè)務(wù)的性能，還會提升代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的性能。

報道稱，Geekbench測試結(jié)果顯示，Exynos 2600的表現(xiàn)優(yōu)于高通和蘋果AP。分析認(rèn)為，Exynos 2600將搭載于定于明年發(fā)布的Galaxy S26已成定局。剩下的唯一問題是，Galaxy S26是全系采用Exynos 2600，還是會根據(jù)產(chǎn)品線或地區(qū)進(jìn)行差異化搭載。