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來源 ： 內(nèi)容 編譯自 semiwiki 。

讓我們來深入探討一下臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái) (OIP)。OIP 于 2008 年推出，代表了半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)性的協(xié)作模式。與控制整個(gè)供應(yīng)鏈的 IDM 不同，OIP 構(gòu)建了一個(gè)“開放的橫向”生態(tài)系統(tǒng)，將臺(tái)積電與 EDA 供應(yīng)商、IP 開發(fā)商、云合作伙伴、設(shè)計(jì)中心和價(jià)值鏈參與者緊密聯(lián)系在一起。該網(wǎng)絡(luò)目前覆蓋 100 多家合作伙伴，累計(jì)已投入數(shù)萬億美元，以配合臺(tái)積電的技術(shù)路線圖，從而實(shí)現(xiàn)更快的創(chuàng)新和專業(yè)化。截至 2025 年，OIP 將繼續(xù)發(fā)展，近期的擴(kuò)展包括 3DFabric 聯(lián)盟，該聯(lián)盟將加速人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 領(lǐng)域 3D IC 的進(jìn)步。

該生態(tài)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢(shì)在于其全面的聯(lián)盟：EDA聯(lián)盟（提供認(rèn)證工具）、IP聯(lián)盟（提供硅片驗(yàn)證模塊）、云聯(lián)盟（提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)環(huán)境）、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）（提供專家服務(wù)）、價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）（提供后端支持），以及3DFabric等專業(yè)組織（提供先進(jìn)封裝）。這些聯(lián)盟降低了門檻，確保了“一次流片成功”，并推動(dòng)了共享價(jià)值。下文將詳細(xì)分析客戶（芯片設(shè)計(jì)人員）、合作伙伴以及整個(gè)行業(yè)的主要優(yōu)勢(shì)。

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加速設(shè)計(jì)和上市時(shí)間

OIP 大幅縮短了從概念到生產(chǎn)的路徑，滿足了半導(dǎo)體行業(yè)日新月異的節(jié)奏。通過將臺(tái)積電的工藝技術(shù)與合作伙伴的工具和 IP 集成，OIP 提供預(yù)先驗(yàn)證的接口和流程，從而縮短了設(shè)計(jì)周期。

例如：

基于云的設(shè)計(jì)：通過云聯(lián)盟（合作伙伴包括 AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure），客戶可以突破內(nèi)部計(jì)算的限制，實(shí)現(xiàn)“云端設(shè)計(jì)”，從而實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和敏捷性。這使得復(fù)雜芯片的上市時(shí)間縮短了數(shù)周甚至數(shù)月。

人工智能輔助流程：在 2024-2025 OIP 論壇上，生態(tài)系統(tǒng)演示展示了經(jīng)過人工智能優(yōu)化的 2D/3D IC 設(shè)計(jì)，提高了人工智能和 5G 應(yīng)用的生產(chǎn)力。

3D 創(chuàng)新：2022 年成立的 3DFabric 聯(lián)盟加速了硅片堆疊和小芯片集成的速度，正如 AMD 基于 TSMC-SoIC 的 CPU 所見，它實(shí)現(xiàn)了節(jié)能 HPC 的突破。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)凸顯了其影響力： OIP 已支持超過 1,800 個(gè)芯片流片，Silicon Creations等合作伙伴貢獻(xiàn)了超過 1,000 個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。新思科技 (Synopsys)的評(píng)價(jià)強(qiáng)調(diào)了 OIP 的多芯片工具如何為超大規(guī)模計(jì)算提供“強(qiáng)大而高效的處理能力”。

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降低成本，提高效率

OIP 通過民主化獲取優(yōu)質(zhì)資源的方式最大限度地降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，使小公司能夠與巨頭競(jìng)爭(zhēng)。

降低門檻：經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 目錄（業(yè)界最大）和 EDA 認(rèn)證減少了研發(fā)重復(fù)，通過 PLL 和 SerDes 等可重復(fù)使用的模塊將開發(fā)成本降低高達(dá) 30-50%。

共享投資：生態(tài)系統(tǒng)合作每年投入數(shù)十億美元，將成本分?jǐn)偨o合作伙伴。例如，西門子 EDA Calibre 3DThermal 與臺(tái)積電 (TSMC) 工藝集成，無需定制工具即可進(jìn)行熱分析。

設(shè)計(jì)服務(wù)：DCA 和 VCA 提供測(cè)試和封裝方面的外包專業(yè)知識(shí)，非常適合資源受限的團(tuán)隊(duì)。

這種效率對(duì)于移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新至關(guān)重要，通過 OIP 的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（2018 年推出）進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)可以避免昂貴的迭代。

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加強(qiáng)合作和生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同

OIP 通過 TSMC-Online 的“合作伙伴管理門戶”促進(jìn)了無縫溝通，將競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)化為共同創(chuàng)造。

供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)：標(biāo)準(zhǔn)化接口（例如用于芯片封裝的 3Dblox）確保了互操作性，正如西門子 EDA 所指出的：“OIP 對(duì)于推進(jìn)認(rèn)證流程至關(guān)重要。”

全球論壇：像在圣克拉拉舉行的 2025 年北美 OIP 論壇這樣的年度活動(dòng)聚集了 1,000 多名與會(huì)者，參加有關(guān)人工智能、光子學(xué)和射頻的多軌會(huì)議，激發(fā)實(shí)時(shí)解決問題。

屢獲殊榮的合作伙伴關(guān)系：2025 年獲獎(jiǎng)?wù)呷鏣eradyne（因 3DFabric 測(cè)試）和Silicon Creations（連續(xù)第九次獲得混合信號(hào) IP 獎(jiǎng)）體現(xiàn)了 OIP 如何推動(dòng)共同成長(zhǎng)，臺(tái)積電的 Aveek Sarkar 稱贊他們?cè)凇肮?jié)能 AI 芯片創(chuàng)新”中發(fā)揮的作用。

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全行業(yè)的創(chuàng)新和可擴(kuò)展性

除了自身收益之外，OIP 還通過支持 2 納米節(jié)點(diǎn)、UCIE 標(biāo)準(zhǔn)和硅光子學(xué)等新興技術(shù)，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。它培育了汽車、5G 和邊緣 AI 領(lǐng)域的創(chuàng)新，并與比利時(shí)微電子研究中心 (IMEC) 等合作伙伴共同參與小批量原型設(shè)計(jì)的研發(fā)。其成果是什么？一個(gè)富有韌性的生態(tài)系統(tǒng)，不僅縮短了“盈利時(shí)間”，還通過高效的設(shè)計(jì)促進(jìn)了可持續(xù)發(fā)展。

一句話：臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 將半導(dǎo)體開發(fā)從各自為政的局面轉(zhuǎn)變?yōu)槌錆M活力、協(xié)作共贏的強(qiáng)大平臺(tái)。隨著人工智能需求的激增，其速度、成本節(jié)約、協(xié)同效應(yīng)和可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì)使其成為不可或缺的資源，助力創(chuàng)新者超越摩爾定律。

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/362206-exploring-tsmcs-open-innovation-platform-ecosystem-benefits/

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