雖然 iPhone 17 系列才推出一個月，但目前 iPhone 18 的消息已經(jīng)出來，蘋果內(nèi)部也已經(jīng)著手開始設(shè)計(jì)研發(fā)。

目前從已知的消息整合來看，明年的 iPhone 18 Pro 系列至少將擁有以下六項(xiàng)新功能變化。

1：全新 A20 Pro 芯片

臺積電已經(jīng)表示在明年將生產(chǎn)全球首發(fā)的 2nm 工藝芯片，毫無疑問的是，這枚 2nm 芯片肯定是蘋果先用上。

得益于全新的工藝，A20 Pro 芯片將全方位提升性能以及降低功耗，每次蘋果在制程升級后都會有類似的跳躍式提升，整體將大幅度領(lǐng)先目前 3nm 工藝。

2：靈動島縮小

其實(shí)蘋果早在 iPhone 17 Pro 上就打算縮小靈動島，但最終還是推遲到了 iPhone 18 Pro 上，其原理就是通過壓縮前攝模組來實(shí)現(xiàn)。

在靈動島模組縮小后，日常使用中 iPhone 屏占比會進(jìn)一步提高，在使用靈動島顯示的情況下，靈動島的內(nèi)容也會更加豐富。

3：透明后蓋玻璃

據(jù)資料來看，iPhone 18 Pro 整體設(shè)計(jì)還是會和 iPhone 17 Pro 一樣，采用玻璃背板+鋁合金框架，外觀方面沒有太顯著的變化。

但消息顯示，iPhone 18 Pro 的玻璃背板將采用一種新的透明玻璃材質(zhì)，具體細(xì)節(jié)暫時不清楚，只是蘋果在內(nèi)部測試這種新材質(zhì)，看起來會更加透亮。

4：攝像頭可變光圈

雖然 iPhone 18 Pro 攝像頭模組和目前不會有太大區(qū)別，但蘋果將引入一套全新的可變光圈硬件，要知道目前所有 iPhone 的光圈都是固定式的。

可變光圈可以通過改變手機(jī)光圈大小來實(shí)現(xiàn)景深控制，并且在高亮度或者逆光情況下有更佳的拍攝表現(xiàn)，這點(diǎn)和專業(yè)相機(jī)相同。

5：全新 C2 自研基帶

據(jù)消息來看，蘋果明年大概率會不再使用，或者混用高通基帶，主要會使用蘋果自研的 C2 信號基帶，從目前 C1X 基帶來看，效果應(yīng)該會很好。

目前 iPhone 17 Air 搭載的就是蘋果自研 C1X 基帶，從海外測試來看，得益于蘋果軟硬件結(jié)合，以及超高的定制工藝，C1X 基帶在蜂窩網(wǎng)狀態(tài)下其待機(jī)能力甚至比 WiFi 狀態(tài)下還要長。

6：重新設(shè)計(jì)的拍攝按鈕

從統(tǒng)計(jì)來看，iPhone 拍攝按鈕的觸摸功能幾乎沒有多少用戶使用，蘋果在明年將對這個按鈕進(jìn)行大改，取消部分觸摸功能，并改成壓感按鍵，而不再是實(shí)體按鍵。

除此之外，明年蘋果 iPhone 產(chǎn)品線還將新增一款 iPhone Ultra 折疊屏手機(jī)，但不屬于 iPhone 18 產(chǎn)品線，和 iPhone Air 一樣單獨(dú)采用英文編號。

說實(shí)話，我對 iPhone Air 和 iPhone Ultra 更感興趣。