天津
（全球TMT2025年10月17日訊）10月16日，移遠通信宣布正式發(fā)布其Matter模組KGM133S系列。該模組以Matter over Thread為核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超寬溫、多接口、高功率等多種特性于一體，為智能門鎖、智能傳感、智能照明等行業(yè)帶來了新的解決方案。
KGM133S系列模組基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4協(xié)議，可實現(xiàn)家居設備跨生態(tài)（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）、跨設備（如門鎖與窗簾、門鎖與燈具、燈具與窗簾等）的無縫聯(lián)動。Thread基于IEEE 802.15.4標準，且原生支持全球唯一的IPv6地址，成為Matter生態(tài)落地的關鍵網(wǎng)絡載體。移遠通信KGM133S系列以“Matter+Thread”的技術組合，為全場景互聯(lián)提供穩(wěn)定的底層支撐。
在存儲配置上，KGM133S系列支持256KB SRAM，并提供1536KB/2.5MB/3.5MB三種Flash容量可選，既能滿足當前各類智能家居應用的開發(fā)需求，也為未來Matter協(xié)議的版本升級與功能拓展預留充足空間，確保終端產(chǎn)品長期具備市場競爭力。除了Matter over Thread協(xié)議，KGM133S系列模組還支持Zigbee 3.0和BLE 6.0協(xié)議（支持信道探測技術），進一步拓展應用邊界。
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