本文作者：董靜

來(lái)源：硬AI

摩根士丹利預(yù)測(cè)，2026年將成為AI科技硬件迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)的關(guān)鍵之年，主要受AI服務(wù)器硬件需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

11月3日，據(jù)硬AI消息，摩根士丹利在最新研報(bào)中稱，AI服務(wù)器硬件正在經(jīng)歷一場(chǎng)由GPU和ASIC驅(qū)動(dòng)的重大設(shè)計(jì)升級(jí)。英偉達(dá)即將推出的GB300、Vera Rubin平臺(tái)和Kyber架構(gòu)，以及AMD的Helios服務(wù)器機(jī)架項(xiàng)目，都將帶來(lái)更高的計(jì)算能力和機(jī)柜密度。

大摩在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，隨著英偉達(dá)的Vera Rubin平臺(tái)在2026年下半年推出，機(jī)柜需求預(yù)計(jì)將從2025年的約2.8萬(wàn)臺(tái)激增至2026年的至少6萬(wàn)臺(tái)。更重要的是，為了支持更高功耗的GPU，電源解決方案的價(jià)值到2027年可能增長(zhǎng)超過(guò)10倍，而液冷散熱方案因成為標(biāo)配，其單機(jī)柜價(jià)值也將持續(xù)攀升。此外，PCB/基板、高速互聯(lián)等部件亦將迎來(lái)重大規(guī)格升級(jí)。

這意味著，整個(gè)AI服務(wù)器硬件供應(yīng)鏈的價(jià)值正在被重估。該行對(duì)多家AI硬件供應(yīng)鏈公司維持積極評(píng)級(jí)，認(rèn)為新一代AI服務(wù)器設(shè)計(jì)升級(jí)將為相關(guān)廠商帶來(lái)豐厚收益。

AI服務(wù)器機(jī)架需求爆發(fā)式增長(zhǎng)

大摩在報(bào)告中明確指出，AI硬件的增長(zhǎng)動(dòng)力正從H100/H200時(shí)代，轉(zhuǎn)向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平臺(tái)）及后續(xù)的Vera Rubin（VR系列）平臺(tái)所驅(qū)動(dòng)的新周期。

根據(jù)英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖，其GPU的功耗和性能正在經(jīng)歷跳躍式升級(jí)。

從H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直至2026年下半年登場(chǎng)的Vera Rubin（VR200）平臺(tái)，其GPU最大TDP將飆升至2,300W，而2027年的VR300（Kyber架構(gòu)）更是高達(dá)3,600W。

（英偉達(dá)產(chǎn)品路線圖）

大摩認(rèn)為，這種算力密度的提升，直接推動(dòng)了服務(wù)器機(jī)柜從設(shè)計(jì)到組件的全面革新。

大摩預(yù)測(cè)，僅英偉達(dá)平臺(tái)，AI服務(wù)器機(jī)柜的需求就將從2025年的約2.8萬(wàn)臺(tái)，在2026年躍升至至少6萬(wàn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超過(guò)一倍的增長(zhǎng)。與此同時(shí)，AMD的Helios服務(wù)器機(jī)架項(xiàng)目（基于MI400系列）也獲得了良好進(jìn)展，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)AI硬件的需求

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，隨著機(jī)柜設(shè)計(jì)從單個(gè)GPU升級(jí)轉(zhuǎn)向整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)（Rack）的集成設(shè)計(jì)，擁有強(qiáng)大整合能力和穩(wěn)定交付記錄的ODM廠商，如廣達(dá)（Quanta）、富士康（Foxconn）、緯創(chuàng)（Wistron）和緯穎（Wiwynn），將在GB200/300機(jī)柜供應(yīng)中占據(jù)主導(dǎo)地位

功耗與散熱瓶頸，引爆電源與液冷方案價(jià)值

報(bào)告最引人注目的觀點(diǎn)之一，是AI硬件升級(jí)帶來(lái)的功耗和散熱挑戰(zhàn)，正轉(zhuǎn)化為電源和冷卻供應(yīng)商的巨大商機(jī)。這被視為本輪升級(jí)中價(jià)值增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)之一。

在電源方面， 隨著單機(jī)柜總功耗的急劇增加，傳統(tǒng)的電源架構(gòu)已難以為繼。

報(bào)告預(yù)測(cè)，電源架構(gòu)將向800V高壓直流（HVDC） 方案過(guò)渡。這一轉(zhuǎn)變將極大提升電源解決方案的價(jià)值含量。

大摩預(yù)計(jì)，到2027年，為Rubin Ultra機(jī)柜（采用Kyber架構(gòu)）設(shè)計(jì)的電源解決方案，其單機(jī)柜價(jià)值將是當(dāng)前GB200服務(wù)器機(jī)柜的10倍以上。同時(shí)，到2027年，AI服務(wù)器機(jī)柜中每瓦功耗對(duì)應(yīng)的電源方案價(jià)值，也將比現(xiàn)階段翻倍。

在散熱方面， 液冷已從備選方案變?yōu)楸匦杵?。?bào)告指出，隨著GB300平臺(tái)TDP突破1,400W，液冷成為標(biāo)準(zhǔn)配置。這直接推高了散熱組件的價(jià)值。具體數(shù)據(jù)顯示：

一個(gè)GB300（NVL72）機(jī)柜的散熱組件總價(jià)值約為49,860美元。而到了下一代Vera Rubin（NVL144）平臺(tái)，由于計(jì)算托盤和交換機(jī)托盤的散熱需求進(jìn)一步提升，單機(jī)柜的散熱組件總價(jià)值將增長(zhǎng)17%，達(dá)到55,710美元。其中，為交換機(jī)托盤設(shè)計(jì)的散熱模組價(jià)值增幅高達(dá)67%。

大摩稱，這清晰地表明，液冷產(chǎn)業(yè)鏈中的冷板模組、冷卻風(fēng)扇、快速連接器（NVQD）等關(guān)鍵部件供應(yīng)商將直接受益。

價(jià)值鏈全面升級(jí)，PCB/基板與高速互連水漲船高

除了電源和散熱，報(bào)告同樣強(qiáng)調(diào)了AI平臺(tái)升級(jí)對(duì)印刷電路板（PCB）和各類互聯(lián)組件的深遠(yuǎn)影響。每一次GPU迭代，都伴隨著對(duì)PCB層數(shù)、材料等級(jí)和尺寸的更高要求。

根據(jù)大摩整理的英偉達(dá) GPU演進(jìn)路線圖：

ABF載板：層數(shù)從H100的12層（12L）增加到Blackwell（B200）的14層，再到Vera Rubin（VR200）的18層，尺寸也相應(yīng)增大。
OAM（OCP加速器模塊）主板：PCB規(guī)格從H100的18層HDI（高密度互連），升級(jí)至GB200/300的22層HDI，并可能在VR200上達(dá)到26層HDI。
CCL（覆銅板）材料：正在從超低損耗（Ultra low-loss, M7）向極低損耗（Extreme low-loss, M8）等級(jí)遷移，以滿足更高的數(shù)據(jù)傳輸速率要求。

大摩認(rèn)為，這些技術(shù)細(xì)節(jié)的升級(jí)，意味著PCB板的制造工藝更復(fù)雜、價(jià)值更高。對(duì)高層數(shù)HDI板和高等級(jí)CCL材料的需求增加，將為具備相應(yīng)技術(shù)實(shí)力的PCB和上游材料供應(yīng)商帶來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。

報(bào)告中明確指出，AI GPU和ASIC服務(wù)器的設(shè)計(jì)升級(jí)將有力支撐PCB/載板行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張浪潮。

同時(shí)，大摩稱，數(shù)據(jù)和電源互連方案也在升級(jí)，以匹配更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和容量需求