當手機行業(yè)陷入同質化漩渦時，任何一次設計革新都可能成為破局的關鍵。

但是，現(xiàn)在手機廠商在設計新機的時候都會畏手畏腳，一方面是怕消費者無法接受新的設計，導致新機銷量劇減。

另一方面則是新的設計需要更高的費用，前期大量投入，萬一沒有取得好的成績，那么投入也就會打水漂。

在如今這個競爭激烈的手機市場中來說，新機的設計變化，自然成為了一件很關鍵的事情。

據(jù)博主透露，榮耀500系列設計線稿出爐了！

從流出的線稿來看，新機徹底告別了前代圓環(huán)式Deco語言，轉而采用橫向跑道式相機模組。

然后通過金屬中框與AG磨砂玻璃的銜接，在側光下形成獨特的光斑效果，既延續(xù)榮耀對材質質感的執(zhí)著，又通過極簡幾何形態(tài)實現(xiàn)視覺減薄。

更值得玩味的是，線稿中機身側面輪廓的鋒利切角與iPhone Air的輕薄理念不謀而合，配合2顆攝像頭（Pro版升級為3顆）的緊湊排列，感覺也做出了一些改變。

而機身正面那塊6.6英寸大R角直屏同樣暗藏玄機。

相較于常規(guī)直屏的直角邊框，大弧度圓角不僅提升了握持舒適度，更與橫向Deco形成設計呼應。當業(yè)界仍在糾結曲面屏的誤觸問題時，這種“微曲直屏”方案或許找到了美學與實用性的最佳平衡點。

簡單來說，“這代設計果果的”，但這種“果味”并非簡單模仿，而是對極致輕薄與人性化交互的深度理解。

除了外觀設計之外，新機的核心配置方面也懸念不大，首次采用“天璣8500+驍龍8至尊版”的雙芯方案。

比如標準版搭載的天璣8500，憑借臺積電4nm工藝與能效比優(yōu)勢，成為中高端市場的“水桶神U”。

而Pro版則是搭載驍龍8至尊版，采用自研Oryon架構，在AI算力與圖形渲染上實現(xiàn)跨越式升級。

加上GPU Turbo技術，以及12GB+256GB存儲組合起步，僅僅從性能角度來是，就可以讓用戶產(chǎn)生選擇的欲望。

同時在7.9mm級輕薄機身中裝入8000mAh電池，需要突破性的結構設計。

據(jù)悉，榮耀500系列可能采用二代硅碳負極材料，通過提升能量密度實現(xiàn)了“瘦身增容”。

配合80W有線快充與Pro版50W無線充電，形成了續(xù)航場景的閉環(huán)解決方案。

值得注意的是，青海湖電池技術歷經(jīng)三代迭代后，在低溫環(huán)境下的放電穩(wěn)定性已有顯著提升，這對北方用戶而言頗具實用價值。

還有就是作為主打線下市場的新機，不僅顏值需要極具吸引力，影像效果也必須給力才可以！

全系標配2億像素主攝堪稱本次升級最大亮點。

據(jù)推測，榮耀500系列很可能首發(fā)三星HP5傳感器，其1/1.56英寸的底雖然小于同類2億像素傳感器，但通過像素四合一與AiMAGE算法調(diào)校，既能控制模組體積，又保障了暗光畫質。

Pro版本搭載的潛望式長焦更值得期待，在輕薄機身內(nèi)塞入高倍光變模組，需要攻克棱鏡組小型化與防抖結構優(yōu)化雙重難題。

不出意外的話，雅顧影像認證技術也不會缺席，這些都是保障用戶體驗的關鍵。

總而言之，從榮耀400系列的“爆款奇跡”到500系列的“全面升維”，都意味著榮耀品牌的份額會逐漸得到提升。

那么綜上信息所述，大家對榮耀500系列有什么期待嗎？一起來說說看吧。