【CNMO科技消息】全球最大芯片代工廠臺(tái)積電（TSMC）已通知主要客戶，自2026年起，5納米以下制程芯片將漲價(jià)3%至10%，其中最新的2納米制程漲幅最高。據(jù)外媒分析，這一舉措可能對(duì)蘋果iPhone 18系列的成本結(jié)構(gòu)帶來(lái)顯著挑戰(zhàn)，尤其影響其高端機(jī)型的定價(jià)策略。

iPhone 18 Pro渲染圖

據(jù)CNMO了解，2納米制程是蘋果下一代A20芯片的核心技術(shù)，預(yù)計(jì)將用于2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro系列。該技術(shù)采用全新的“全環(huán)繞柵極”（gate-all-around）晶體管結(jié)構(gòu)，雖能提升性能和能效，但生產(chǎn)復(fù)雜度更高、早期良率較低，導(dǎo)致晶圓成本比當(dāng)前的3納米制程高出50%以上。外媒指出，臺(tái)積電需投入數(shù)百億美元建設(shè)位于中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的先進(jìn)晶圓廠，這些成本最終可能轉(zhuǎn)嫁至客戶。

面對(duì)成本壓力，蘋果可能延續(xù)此前的策略：僅在高端的iPhone 18 Pro系列中采用2納米芯片，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18和iPhone Air則繼續(xù)使用3納米制程的A19芯片。通過(guò)分層配置，蘋果可在高端市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)性能優(yōu)勢(shì)，同時(shí)平攤新制程的研發(fā)與生產(chǎn)成本。然而，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的壟斷地位（全球占比約70%）使其擁有較強(qiáng)的定價(jià)權(quán)，蘋果的供應(yīng)鏈效率可能難以完全抵消成本上漲。

據(jù)悉，臺(tái)積電的新定價(jià)計(jì)劃將于2025年底至2026年初實(shí)施，iPhone 18系列將成為首批大規(guī)模采用2納米制程的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，后續(xù)Mac和iPad的M系列芯片也將面臨類似成本壓力。