IT之家 11 月 10 日消息，據(jù)韓媒 Chosun Biz 今天報(bào)道，三星已確認(rèn)旗下直板旗艦機(jī)型 Galaxy S26 系列將于明年 2 月正式發(fā)布，此前曾有傳聞稱由于產(chǎn)品線調(diào)整等原因，這款手機(jī)可能會(huì)推遲至 3 月發(fā)布。

IT之家在此援引 Chosun Biz，業(yè)內(nèi)人士指出，三星原本計(jì)劃在 Galaxy S26 產(chǎn)品陣容中加入超薄 Edge 機(jī)型，但由于擔(dān)心銷量不佳，最終決定重新引入此前決定被砍的 S26+，在這一調(diào)整中，外界一度傳出“Galaxy S26 將于 2 月底發(fā)布，3 月上市”的消息。

一位了解三星內(nèi)部情況的消息人士表示，由于三星中途取消 Edge 并重新加回 S26 + 機(jī)型，導(dǎo)致硬件驗(yàn)證周期一度被延長(zhǎng)，發(fā)布計(jì)劃曾被打亂，但目前三星已解決這一問(wèn)題，因此他們能在 2 月如期發(fā)布 Galaxy S26 系列。

此外，另一位匿名業(yè)內(nèi)人士透露，三星只會(huì)在 Galaxy S26 標(biāo)準(zhǔn)版和 S26 + 機(jī)型中使用 Exynos 2600 芯片，而 Ultra 機(jī)型則繼續(xù)沿用高通的移動(dòng)端芯片，也就是第五代驍龍 8 至尊版。

作為參考，現(xiàn)款三星 Galaxy S25 系列手機(jī)全部搭載了驍龍 8 至尊版處理器，但在韓國(guó)的售價(jià)與 S24 保持相同，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，受近期零部件成本上漲等多方因素，搭載高通芯片的 Galaxy S26 Ultra 可能會(huì)漲價(jià)。

一位研究人士則表示，Exynos 芯片重返 Galaxy S 系列旗艦機(jī)型反映了三星在芯片設(shè)計(jì)和 GAA 2nm 制程工藝良率提升的成果，三星在自家旗艦機(jī)型中使用自研芯片有望提升與高通的議價(jià)能力，而 Ultra 機(jī)型可能要等到 2027 年才會(huì)采用 Exynos 芯片。