四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：PCB激光打孔中的熱影響區(qū)是一個重點問題，可能導致孔壁碳化、裂紋和材料性能下降。貴司的激光打孔設備是否解決了該問題？另外貴司的激光打孔設備可否應用于內(nèi)存硬盤上的PCB板？
芯碁微裝（688630.SH）11月11日在投資者互動平臺表示，公司激光鉆孔機通過優(yōu)化激光路徑和協(xié)同控制運動系統(tǒng)，減少不必要的移動和加工時間，從而降低局部熱積累的風險，同時根據(jù)掃描速度調(diào)整脈沖重復頻率的功能，保證在切割輪廓的各個角落都能提供同樣高的加工質(zhì)量，減少拐角處的熱影響，目前設備加工孔的品質(zhì)、熱影響區(qū)等都已經(jīng)得到大客戶工藝部門的認可。公司CO?激光鉆孔設備可適用于HDI和IC載板的微盲孔加工，具有高精度、高品質(zhì)、高效率的特點。
（記者 曾健輝）
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