興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年第二季度以來最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。此外，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為AI Agent重要載體，AI與智能手機(jī)硬件的深度融合邁入新階段。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、軟件開發(fā)、計(jì)算機(jī)設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)創(chuàng)新主題相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重于制造業(yè)和信息傳輸、軟件服務(wù)業(yè)，成分股呈現(xiàn)大盤特征，注重市值較大企業(yè)，行業(yè)配置上突出信創(chuàng)屬性。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。