財(cái)通證券指出，電子與半導(dǎo)體行業(yè)在2025年呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)AI芯片加速技術(shù)突圍，通過(guò)稀疏計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)補(bǔ)齊軟件生態(tài)短板。政策端“十五五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)科技自立，阿里、百度等大廠自研芯片在算力密度與能效上突破，如阿里PPU芯片顯存性能對(duì)標(biāo)國(guó)際旗艦。云計(jì)算作為AI落地載體，阿里云全球節(jié)點(diǎn)部署全棧能力，2024年國(guó)內(nèi)AI公有云市場(chǎng)增長(zhǎng)55%。硬件領(lǐng)域，舜宇光學(xué)向車(chē)載模組系統(tǒng)方案拓展，800萬(wàn)像素玻塑混合鏡頭全球份額領(lǐng)先；優(yōu)必選人形機(jī)器人商業(yè)化加速，訂單達(dá)11億元。行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)在于技術(shù)迭代不及預(yù)期及供應(yīng)鏈波動(dòng)，但中長(zhǎng)期受益于國(guó)產(chǎn)替代與AI算力需求擴(kuò)容。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備及設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。