廣東
在智能手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000系列的強勢突圍，其在全球手機市場AP/SoC出貨量份額攀升至34%，在手機市場占據(jù)了舉足輕重的地位。而當(dāng)手機端地位穩(wěn)固，聯(lián)發(fā)科把最頂尖的制程與 AI 計算能力，快速導(dǎo)入車端座艙，用3nm 旗艦座艙芯片天璣座艙 S1 Ultra打造體驗天花板，同時配合 4nm 的天璣座艙 P1 Ultra補齊主流價位帶，更在2025年拋出重磅炸彈——通過深藍L06全球首發(fā)3nm車規(guī)級座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，再智能汽車賽道上開啟加速行使。從手機芯片巨頭到智能汽車核心計算玩家，這不是一次簡單跨界，而更像是一次有策略的生態(tài)擴張。聯(lián)發(fā)科正在用成熟技術(shù)棧復(fù)用、規(guī)模效應(yīng)與平臺聯(lián)盟，把座艙帶進“AI 定義”的新階段。
現(xiàn)象級爆款：3nm芯片點燃智能座艙新需求
聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域的長期深耕，3nm制程、AI計算等技術(shù)已成熟，僅需車規(guī)級強化即可落地。深藍L06的爆紅，核心正是聯(lián)發(fā)科3nm車規(guī)芯片與消費市場的精準(zhǔn)碰撞。
作為首款量產(chǎn)磁流變懸架車型，深藍L06全球首批3nm車規(guī)級座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，全大核CPU算力280K DMIPS，NPU算力53 TOPS，可運行130億參數(shù)端側(cè)大模型，這讓15萬級車型首次擁有了比肩20萬+高端車的智能體驗，不止是流暢，更帶來無縫的多屏體驗和隨叫隨到的端側(cè)AI。
于是，深藍L06上市僅1小時訂單就破2萬了，這份銷量數(shù)據(jù)也側(cè)面印證了市場對高性能座艙芯片的迫切需求，也預(yù)示了，當(dāng)座艙從車機系統(tǒng)升級為車內(nèi)智能體入口，誰能提供更強的端側(cè)算力、更高的能效、更完整的系統(tǒng)級整合，誰就可能成為這條賽道的新變量。簡而言之，深藍L06的成功，既驗證了手機技術(shù)向汽車遷移的可行性，更讓聯(lián)發(fā)科以“高端技術(shù)平民化”打破價格-性能壁壘，成為賽道“新變量”。那么，聯(lián)發(fā)科為何一定要進入汽車賽道呢？
跨界背后：紅海突圍與藍海掘金的必然選擇
聯(lián)發(fā)科的跨界，本質(zhì)上是對市場格局變化的精準(zhǔn)應(yīng)對。在手機領(lǐng)域，盡管其全球份額已達 34%，但行業(yè)增長已然乏力。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球手機市場6.8%-7.1%的增長僅為恢復(fù)性增長，2025年增速將驟降至2.3%，增量空間極為有限，市場競爭陷入白熱化。
與之形成鮮明對比的是智能汽車市場的爆發(fā)式增長。一方面，車端計算平臺正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性升級，從分散的功能 ECU 走向域控制器和中央計算；另一方面，生成式 AI 進入車內(nèi)，使座艙從娛樂和信息域升級為車載的智能體入口，座艙芯片不再只是可選項，而是決定體驗上限的底座。2025年全球智能汽車市場規(guī)模將突破1.2萬億美元，年復(fù)合增長率超18%，中國市場占全球近40%，僅智能座艙芯片就是百億美元級藍海。
一邊是增量見頂?shù)募t海，一邊是高速增長的藍海，這種增長潛力的懸殊對比，推動聯(lián)發(fā)科果斷開啟“第二增長曲線”，從手機賽道向汽車賽道遷徙。
圖片來源：canalys
而聯(lián)發(fā)科的跨界底氣，源于手機技術(shù)復(fù)用與行業(yè)傳統(tǒng)研發(fā)模式的成本、效率對比優(yōu)勢。手機 SoC 對功耗與性能的平衡要求極端苛刻，聯(lián)發(fā)科把在手機芯片上積累的能效方法論遷移到車端座艙，對散熱、穩(wěn)定性與長時間運行都有顯著優(yōu)勢；其在端側(cè)AI、GPU等方面的技術(shù)積累也正好滿足座艙在多屏、多模態(tài)交互方面的需求。
另外，行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)汽車芯片企業(yè)需從零投入先進制程研發(fā)，不僅周期長，且單制程研發(fā)成本高。同時，在供應(yīng)鏈端，聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨量超億顆，與臺積電等核心供應(yīng)商的深度合作形成規(guī)模效應(yīng)，車載芯片可共享這一供應(yīng)鏈體系，進一步攤薄成本，讓高端體驗更容易下沉。
2025年，聯(lián)發(fā)科宣稱汽車芯片部分的業(yè)務(wù)收入將逐季增長，同比百分比增幅將相當(dāng)強勁。這一預(yù)測也印證了這種“技術(shù)復(fù)用”模式的成功，相比傳統(tǒng)研發(fā)模式的高投入低回報，形成了“手機穩(wěn)盤、汽車增量”的良性循環(huán)。
圖片來源：聯(lián)發(fā)科技
此外，聯(lián)發(fā)科更希望通過與英偉達等行業(yè)關(guān)鍵伙伴結(jié)盟，讓車規(guī)級芯片能力繼續(xù)向上延伸。早在4月份，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了3nm天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1，不僅CPU性能大幅領(lǐng)先行業(yè)旗艦車芯，還集成了NVIDIA Blackwell GPU和深度學(xué)習(xí)加速器，3D渲染性能和AI算力也大幅領(lǐng)先業(yè)內(nèi)旗艦車芯，讓車企更容易把車載大模型能力做成可量產(chǎn)、可迭代的功能；另一方面，聯(lián)發(fā)科也在為艙駕一體的演進預(yù)留接口，當(dāng)座艙、輔助駕駛與車身控制逐步走向協(xié)同，軟硬協(xié)同與平臺體系能力將成為體驗進化的關(guān)鍵。
格局重塑與產(chǎn)業(yè)變革的雙重推動
聯(lián)發(fā)科的入局，正在深刻改變智能汽車行業(yè)的競爭格局。在智能座艙芯片市場，聯(lián)發(fā)科的市場份額已經(jīng)躋身TOP7，進入爬坡階段。隨著與比亞迪、深藍等企業(yè)的合作訂單持續(xù)落地，其2025年中國市場市占率有望進一步突破，逐漸打破市場壟斷，為車企提供更具競爭力的選擇。
競爭加劇帶來最顯著的變化，那就是倒逼行業(yè)加速創(chuàng)新。當(dāng)更多芯片廠商開始用先進制程、更高的能效標(biāo)準(zhǔn)和更完整的AI工具鏈來硬卷座艙體驗時，芯片能力的軍備競賽會急劇加速，多屏協(xié)同、語音助手、端側(cè)AI和軟硬件協(xié)同的場景化體驗也會快速從高端車型向主流價位段擴散，這些變化最終受益的還是廣大消費者以及整個產(chǎn)業(yè)，例如10萬級車型也能享受到多屏交互、毫秒級語音響應(yīng)等高端配置。
總結(jié)：從“跨界”到“無界”的生態(tài)演進
從手機芯片巨頭到智能汽車核心玩家，聯(lián)發(fā)科的“跨界之戰(zhàn)”本質(zhì)是技術(shù)生態(tài)的延伸。憑借手機領(lǐng)域的先進制程、規(guī)模效應(yīng)和AI技術(shù)，其以3nm芯片為矛、生態(tài)聯(lián)盟為盾，重構(gòu)了座艙芯片市場的競爭規(guī)則。從深藍L06的現(xiàn)象級成功，到全價位產(chǎn)品矩陣落地，再到“艙駕一體”的前瞻布局，聯(lián)發(fā)科的跨界之路越走越寬。
未來，隨著技術(shù)的深度融合，聯(lián)發(fā)科有望實現(xiàn)從“跨界”到“無界”的跨越——將手機、IoT 等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢全面賦能汽車行業(yè)，成為智能汽車時代不可或缺的“全場景智能計算解決方案提供者”。這場始于3nm芯片的跨界之戰(zhàn)，終將推動整個產(chǎn)業(yè)向更智能、更高效的方向邁進。
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