《科創(chuàng)板日報》12月15日訊（編輯 宋子喬） 2025年12月的A股，為國產(chǎn)算力芯片閃爍。

12月15日盤后，沐曦股份公告，公司股票將于12月17日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（代碼：688802）。本次沐曦股份共發(fā)行4010萬股，初始戰(zhàn)略配售數(shù)量802萬股，發(fā)行價為104.66元/股，總募資規(guī)模約41.97億元。在前期網(wǎng)下詢價階段，沐曦股份已現(xiàn)搶籌熱潮：269家網(wǎng)下投資者、7719個配售對象全部進場，戰(zhàn)略配售名單包括國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金。

同日，壁仞科技港股IPO及境內(nèi)未上市股份“全流通”獲中國證監(jiān)會備案，壁仞科技擬發(fā)行不超過3.72億股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。公司57名股東擬將所持合計8.73億股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和燧原科技?，被稱為國產(chǎn)GPU“四小龍”。

摩爾線程于12月5日登陸上交所科創(chuàng)板，上市首日便刷新A股全面注冊制實施以來的打新收益紀錄。截至發(fā)稿，摩爾線程報764.9元/股，股價躋身A股Top 3，僅次于貴州茅臺和寒武紀，市值3595億元，成為科創(chuàng)板市值第五大企業(yè)。

沐曦股份重點布局以云端為代表的智能算力市場，核心產(chǎn)品涵蓋曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（訓推一體和通用計算）、曦彩G系列（圖形渲染），其中2025年推出的首款全國產(chǎn)通用GPU曦云C600，性能介于A100和H100之間，實現(xiàn)了從芯片設計到封裝測試的全流程國產(chǎn)供應鏈閉環(huán)，預計今年年底進入風險量產(chǎn)階段，2026年上半年正式量產(chǎn)。下一代產(chǎn)品曦云C700系列，基于國產(chǎn)供應鏈打造，相較公司當前在售產(chǎn)品的計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等均大幅提升，綜合性能對標英偉達H100，預計2026年下半年流片。

壁仞科技聚焦高性能通用GPU領域，打造自主原創(chuàng)的高性能GPU軟硬件體系，其產(chǎn)品主要部署于大型數(shù)據(jù)中心，目前已完成多輪融資，公開融資總額超過50億元人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國，平安集團、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國盛資本、招商局資本等機構(gòu)。胡潤研究院發(fā)布的《2024全球獨角獸榜》顯示，壁仞科技的估值為155億元，排在全球495位。

另外，燧原科技也已啟動上市輔導，擬在科創(chuàng)板上市。

對比科創(chuàng)板算力芯片“三劍客”

摩爾線程的巨額打新收益，讓投資者對即將登陸同一板塊的沐曦股份飽含期待。中簽率公告顯示，沐曦股份比摩爾線程更“難搶”。2025年至今，共12只新股登陸科創(chuàng)板，這些個股上市首日最高價均較發(fā)行價翻倍：剔除最高值和最低值后，平均漲幅266.09%。如果沐曦股份在上市首日能達到此平均漲幅，即當日股價達383.06元/股，則中一簽將賺超13.92萬元。

與沐曦股份與摩爾線程都聚焦GPU不同，國產(chǎn)算力芯片陣列中，早已站穩(wěn)腳跟的寒武紀選擇AI專用芯片技術(shù)路線，9月至今，其總市值穩(wěn)守5600-5700億區(qū)間。截至發(fā)稿，寒武紀市值5616億元、股價1331.9元/股。

聚焦營收、利潤、研發(fā)情況，三家公司有何不同？

目前，獨寒武紀一家實現(xiàn)盈利。該公司在2024年四季度首次實現(xiàn)單季度盈利，進入2025年，盈利狀況持續(xù)。今年上半年其營收實現(xiàn)“爆炸性”增長，2025年H1營收同比增長4347.82%至28.81億元。截至今年三季度，寒武紀營業(yè)總收入46.07億元，同比增長2386.38%；并實現(xiàn)連續(xù)四個季度盈利，前三季度歸母凈利潤為16.05億元，同比扭虧。

相比之下，按照營收規(guī)模來看，摩爾線程、沐曦股份明顯處在“商業(yè)化”早期。

三家公司中，摩爾線程的業(yè)務布局最廣，覆蓋AI智算、圖形渲染和智能座艙SoC芯片等多個領域，仍處于快速擴張和高投入期。雖然其2025年上半年營收已超過去三年總和，但虧損仍在持續(xù)，摩爾線程2022-2024年及2025年上半年分別實現(xiàn)營業(yè)收入4608.83萬元、1.24億元、4.38億元和7.02億元，歸母凈利潤分別為-18.40億元、-16.73億元、-14.92億元和-2.71億元。摩爾線程預測最早可能在2027年實現(xiàn)合并報表盈利。

沐曦股份則高度依賴單一產(chǎn)品。根據(jù)其招股書，目前公司97%以上的收入依賴于“曦云C500系列”這一款訓推一體芯片產(chǎn)品。2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-3月，該公司營業(yè)收入分別為42.64萬元、5302.12萬元、74307.16萬元和32041.53萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-77696.52萬元、-87115.82萬元、-140887.94萬元和-23251.22萬元。沐曦股份預計公司達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年。

對于國產(chǎn)算力芯片公司，產(chǎn)品銷售情況和研發(fā)費用是兩大值得關(guān)注的數(shù)據(jù)。據(jù)摩爾線程和沐曦股份的招股書，兩家公司在2025年開始產(chǎn)銷率均已超過100%，且明顯好于2024年，反映出兩家公司開始進入創(chuàng)收加速階段。

研發(fā)投入方面，寒武紀前三季度研發(fā)投入合計7.15億元，占營收比例仍處于較高水平，但其研發(fā)費用率（研發(fā)費用占營收的比重）因收入大增而大幅下降至15.51%，顯示出較強的經(jīng)營杠桿效應。

而摩爾線程與沐曦股份的研發(fā)費用率基本高于可比公司平均值。

2022-2025年6月，摩爾線程的研發(fā)費用金額分別為11.17億元、13.34億元、13.59億元和5.57億元，累計研發(fā)投入超過43億元，年平均研發(fā)投入金額超過年度營收，研發(fā)費用率分別為2422.51%、1076.31%、309.88%、79.33%。

2022-2025年3月，沐曦股份的研發(fā)費用分別為6.46億元、6.99億元、9.01億元和2.18億元，研發(fā)費用率分別為151857.63%、1317.63%、121.24%和68.01%。