臺(tái)積電正加快在美國(guó)推進(jìn)先進(jìn)芯片制造進(jìn)程。據(jù)日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，該公司計(jì)劃于2026年中旬開(kāi)始向亞利桑那州第二座晶圓廠搬入生產(chǎn)設(shè)備，并將3納米芯片量產(chǎn)目標(biāo)鎖定在2027年。

報(bào)道援引消息人士稱(chēng)，設(shè)備安裝預(yù)計(jì)在2026年7月至9月間啟動(dòng)。設(shè)備到位后，通常需要近一年時(shí)間完成生產(chǎn)線驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備，對(duì)于3納米等先進(jìn)制程而言，由于涉及超過(guò)1000道工序及嚴(yán)格的工藝驗(yàn)證，此過(guò)程可能更長(zhǎng)。這一最新時(shí)間表與臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家近期表態(tài)一致，他表示公司希望提前于原計(jì)劃（2028年）啟動(dòng)美國(guó)生產(chǎn)。

與此同時(shí)，《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電將于年底前邀請(qǐng)投標(biāo)亞利桑那第三座廠房的建設(shè)合約。目前，第一座亞利桑那廠已開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，并供應(yīng)英偉達(dá)最新Blackwell架構(gòu)AI處理器。一旦總額1650億美元的亞利桑那項(xiàng)目全面完成，包括五座晶圓廠、高級(jí)封裝設(shè)施及研發(fā)中心，臺(tái)積電預(yù)計(jì)其最先進(jìn)芯片約30%將在美國(guó)制造。

此外，臺(tái)積電正考慮調(diào)整日本熊本第二廠計(jì)劃，據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道，公司或?qū)⒃搹S轉(zhuǎn)向4納米制程，而非原定的6納米和7納米，這可能需要設(shè)計(jì)變更并導(dǎo)致項(xiàng)目延后。