興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等精密零部件是潛在應(yīng)用場景，消費(fèi)電子3D打印應(yīng)用元年有望開啟。AI訓(xùn)練和推理成本降低將推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為AI Agent重要載體。蘋果AI Phone引領(lǐng)趨勢，隨著AI功能升級(jí)可能引發(fā)超級(jí)換機(jī)周期。半導(dǎo)體設(shè)備方面，預(yù)計(jì)2025年全球銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，2026-2027年持續(xù)增長至1450億和1560億美元，主要受AI投資推動(dòng)，尤其在尖端邏輯電路、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。存儲(chǔ)行業(yè)需求強(qiáng)勁，美光科技業(yè)績超預(yù)期，預(yù)計(jì)DRAM短缺將持續(xù)至2026年后，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量將顯著提升。先進(jìn)封裝技術(shù)因CoWoS及HBM在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位而日益重要。被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、封測等上游領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從A股市場中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的成長性和技術(shù)密集特征，行業(yè)配置主要集中于電子元器件及信息技術(shù)領(lǐng)域。

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