2026年國際消費電子展（CES）將啟，記者從藍(lán)思科技獲悉，其以“定義AI的物理邊界”為主題，首次系統(tǒng)呈現(xiàn)覆蓋“具身智能 - AI數(shù)據(jù)中心 - 消費電子 - AI硬件 - 智能座艙”的全棧式AI硬件生態(tài)布局。

當(dāng)下AI算法發(fā)展迅猛，硬件載體成智能落地關(guān)鍵。藍(lán)思科技依托精密制造等能力，戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向“AI + 硬件”融合，從供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)拓展至前沿領(lǐng)域，立志成為驅(qū)動AI物理世界的核心引擎。

此次展會，藍(lán)思科技五大亮點直擊AI硬件演進(jìn)痛點：

具身智能：首次展示高自由度仿生靈巧手與頭部總成，集成自研減速器等，采用輕量化骨架，在力控、精度與耐久性上突破，為機器人進(jìn)入復(fù)雜環(huán)境提供支撐。

AI數(shù)據(jù)中心：推出全棧式液冷解決方案與高精度機柜，針對E級超算開發(fā)的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術(shù)，以光子傳輸替代銅纜，有望推動AI算力成本降超30%。

消費電子：展出超薄柔性玻璃等基于原子級工藝的材料與組件，研發(fā)的高散熱背板已進(jìn)入全球核心客戶供應(yīng)鏈。其自研的柔性蓋板（UTG）出貨量位居行業(yè)前列。

智能座艙：以智能中控系統(tǒng)為核心，涵蓋車載中控屏、B柱、超薄夾膠玻璃等，單車價值量持續(xù)提升。

藍(lán)思科技曾表示，未來目標(biāo)是成為AI端側(cè)硬件領(lǐng)域的智造龍頭之一。此次CES全棧式AI生態(tài)的亮相，標(biāo)志著其從精密制造向“硬件+算法+場景”的生態(tài)化轉(zhuǎn)型，或引發(fā)全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的價值重估。