北京商報訊（記者 馬換換 李佳雪）啟動IPO輔導近半年時間，中國DRAM龍頭制造商長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱"長鑫科技"）科創(chuàng)板IPO于12月30日晚間正式獲得受理，擬首發(fā)募資295億元。值得一提的是，長鑫科技系科創(chuàng)板試點IPO預先審閱機制后首單IPO。

據了解，長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發(fā)設計制造一體化企業(yè)，提供DRAM 晶圓、DRAM 芯片、DRAM 模組等多元化產品方案，公司產品主要覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代，產品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領域。

招股書披露，長鑫科技2025年1-9月營收320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，其中，2022年至2024年主營業(yè)務收入復合增長率達72.04%。根據Omdia數據顯示，按照產能和出貨量統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

本次沖擊上市，長鑫科技擬募集資金約295億元，滿足公司在DRAM行業(yè)進一步提升核心競爭力的需要。

招股書披露，2022—2024年以及2025年上半年，長鑫科技累計研發(fā)投入為188.67億元，占累計營業(yè)收入的33.11%，其中2024年研發(fā)投入63.41億元，同比2023年增長35.77%。

2025年上半年長鑫科技研發(fā)費用率達23.71%，超過同期行業(yè)平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費用率11.74%、7.39%、10.66%。

研發(fā)團隊方面，長鑫科技擁有4653名研發(fā)人員，占公司員工總數的比例超過30%。

招股書所披露的長鑫科技股權架構中，大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調基金、君聯資本、小米產投等均位列其股東行列。

值得一提的是，長鑫科技系科創(chuàng)板試點IPO預先審閱機制后首家。12月30日晚間，除了長鑫科技招股書之外，上交所官網同步披露了長鑫科技首輪、第二輪審核問詢函回復。

今年6月18日，證監(jiān)會發(fā)布《關于在科創(chuàng)板設置科創(chuàng)成長層 增強制度包容性適應性的意見》，其中提到面向優(yōu)質科技型企業(yè)試點IPO預先審閱機制，進一步提升證券交易所預溝通服務質效。之后，同年7月13日，上交所發(fā)布《發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第7號——預先審閱》（以下簡稱《預先審閱指引》），符合條件的企業(yè)可在正式申報科創(chuàng)板IPO前向上交所申請對其申報文件開展預先審閱。

《預先審閱指引》明確了適用情形，即"開展關鍵核心技術攻關或者符合其他特定情形的科技型企業(yè)，因過早披露業(yè)務技術信息、上市計劃可能對其生產經營造成重大不利影響，確有必要的"，可以申請預先審閱。