【熱點速讀】

1、受AI需求增長推動，Q1 SK海力士美國市場營收占比超70%

2、消息稱英偉達延遲SOCAMM商業(yè)化計劃

3、慧榮科技將推出新款消費類PCIe5.0 SSD主控

4、高通發(fā)布驍龍7代第四代移動平臺，榮耀、vivo率先采用

5、聯(lián)發(fā)科陳冠州：2029年AI手機滲透率將過半

6、小米自研手機SoC芯片本月下旬發(fā)布

1、受AI需求增長推動，Q1 SK海力士美國市場營收占比超70%

據韓媒報道，SK海力士財務報告顯示，第一季度其美國市場總營收為12.8萬億韓元，占該司Q1總營收17.6萬億韓元的72.7%。去年同期其美國市場銷售額為6.3萬億韓元，占同期總營收的50%。

這一大幅增長歸因于美國人工智能產品（包括 HBM 和企業(yè)固態(tài)硬盤 (eSSD)）銷量的增長。

與此同時，中國市場銷售額下降至2.7萬億韓元，占季度收入的15%，低于去年同期的18%。

SK海力士今年的HBM產量已全部售罄，并向英偉達等主要客戶供應其12 層HBM3E 產品。且12層HBM4開始送樣，最大容量36GB，下半年完成量產準備。SK海力士預計今年HBM將持續(xù)保持同比增長約一倍，12層HBM3E的銷售將穩(wěn)步增長，預計在第二季度其銷售將占整個HBM3E比重的一半以上。

2、消息稱英偉達延遲SOCAMM商業(yè)化計劃

據韓媒引述業(yè)界消息，英偉達已向三星電子、SK海力士和美光等核心存儲合作伙伴發(fā)出通知，決定調整低功耗DRAM模組SOCAMM的應用規(guī)劃。英偉達原定在“Blackwell”架構GB300產品中首發(fā)SOCAMM技術，現將延后至下一代“Rubin”架構平臺導入。

業(yè)界消息稱，此次調整主要源于技術優(yōu)化考量。英偉達在持續(xù)提升AI加速器運算效能的過程中，為確保產品良率和系統(tǒng)穩(wěn)定性達到最佳狀態(tài)，經評估后決定采取更為穩(wěn)健的技術導入策略。這一調整將使SOCAMM模組獲得更充分的驗證周期，為下一代AI計算平臺提供更成熟的存儲解決方案。

SOCAMM是一種新型內存技術，由英偉達與內存制造商合作開發(fā)，整合多顆LPDDR，提高電源效率。相比傳統(tǒng)內存，功耗降低約30%。此外，與現有LPDDR產品采用板載方式不同，SOCAMM可插拔，便于效能升級和維護。

3、慧榮科技將推出新款消費類PCIe5.0 SSD主控

慧榮科技宣布將推出兩款全新客戶端固態(tài)硬盤主控產品 SM2504XT 和 SM2324。

其中，SM2504XT是慧榮科技繼上一款八通道消費類PCIe5.0 SSD主控芯片SM2508后推出的另一款四通道消費類PCIe5.0 SSD主控芯片。順序讀寫分別可達 11.5GB/s 和 11.0GB/s，隨機讀寫分別可達1700K IOPS和2000K IOPS，同時功耗低于5W。

SM2324是一款集成原生USB4支持和內置PD控制器的單片式便攜式 SSD 控制器。順序讀寫速度可達4,000MB/s，針對3D TLC和QLC NAND進行了優(yōu)化，支持高達 32TB的存儲容量。

4、高通發(fā)布驍龍7代第四代移動平臺，榮耀、vivo率先采用

高通推出驍龍7系產品線最新成員——驍龍 7 第四代移動平臺，該平臺采用臺積電4nm工藝，CPU采用全新1+4+3架構，包括一個超級核心A720 2.8GHz、四個性能核心A720 2.4GHz、三個能效核心A520 1.8GHz，搭配更大的三級緩存?？芍С?200 MHz LPDDR5X，3200MHz LPDDR5及2100MHz LPDDR4，支持UFS 4.0存儲，兼容UFS 3.1及UFS 2。

驍龍7第四代移動平臺提供創(chuàng)新的AI功能，包括支持新一代AI助手和可在終端直接運行的熱門大型語言模型 (LLM)，以及系列內全新的穩(wěn)定擴散圖像生成技術。其整體AI性能較前代提升65%，支持百度文心、騰訊混元等主流AI模型，是驍龍7系列中首次支持Stable Diffusion 1.5的平臺，能大大提升圖像生成速度。

據官方介紹，驍龍 7 第四代將率先由榮耀和 vivo 采用，首批終端預計將于本月發(fā)布。

5、聯(lián)發(fā)科陳冠州：2029年AI手機滲透率將過半

近日，聯(lián)發(fā)科總經理暨營運長陳冠州于臺積電技術論壇指出，AI邊緣設備的算力預計每兩年成長一倍，生成式AI手機的滲透率將在2029年超過50%，不僅CPU、GPU性能提升，NPU(神經網路處理器) 算力也將顯著提升。

陳冠州表示，2029 年全球數據中心產值將突破1兆美元，其中半導體支出占比將達5 成，隨著生成式AI快速演進，模型運算密度呈現「每3.3 個月倍增」的驚人速度，將超越摩爾定律。

6、小米自研手機SoC芯片本月下旬發(fā)布

小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍日前于社交平臺發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。目前暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。據業(yè)界消息，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是實現從互聯(lián)網模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產品創(chuàng)新，向硬核科技創(chuàng)新的轉變。為實現這一目標，小米集團未來五年研發(fā)總投入將超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術。