盡管小米集團(tuán)去年研發(fā)投入高達(dá)241億元，網(wǎng)絡(luò)上依舊有不少人在使勁地黑小米，說小米是組裝廠，沒有核心技術(shù)。甚至有的人說得更難聽——小米是“買辦”。當(dāng)然，這些無疑都是“黑子”，有不少還是專業(yè)“黑子”，他們自然看不到小米的付出與努力，或者是看到了也不愿意承認(rèn)。過去，在公司的發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍，也曾自嘲過。

昨天，雷軍正式宣布，小米自研的手機(jī)SoC芯片玄戒O1，將于這個月月底登場。這個消息，一石激起千層浪。要知道，在中國手機(jī)廠商當(dāng)中，有自研SoC芯片的廠商，也就華為一家。

OPPO曾經(jīng)試圖自研芯片，并燒錢數(shù)百億，從高通、聯(lián)發(fā)科、華為等科技公司挖人，然而卻在SoC芯片即將看到曙光要量產(chǎn)時，突然終止項目。外界猜測，OPPO遭到了來自外界的壓力。畢竟，OPPO跟華為不同，業(yè)務(wù)比較單一，一旦手機(jī)業(yè)務(wù)被卡脖子，就沒有緩沖機(jī)會。

現(xiàn)在，小米即將成為國內(nèi)即將第二家擁有自研SoC芯片的手機(jī)廠商，這是對“小米沒有核心技術(shù)”的最好回?fù)?。可以說，小米用一顆重磅的自研SoC芯片，堵住了“黑子們”的嘴——再說小米沒有核心技術(shù)，恐怕不好意思了吧！

近年來，小米對核心技術(shù)、底層技術(shù)尤為重視，不惜成本。雷軍一再表示，小米將繼續(xù)大規(guī)模投入底層核心技術(shù)，不斷尋求突破。雷軍去年在年度演講中表示，小米通過持續(xù)對底層技術(shù)進(jìn)行投入，以及前瞻性布局，已經(jīng)建立起了體系化能力。今年3月份，雷軍對媒體透露，“小米將致力成為全球新一代硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者?！鳖A(yù)計今年，小米研發(fā)投入將超過300億元。

當(dāng)然，小米SoC芯片是高端芯片還是中低端芯片？誰代工生產(chǎn)？尚不得而知。如果入門級的SoC芯片，國內(nèi)企業(yè)就能代工；如果是性能領(lǐng)先的旗艦芯片，則需要臺積電、三星代工。而小米手機(jī)業(yè)務(wù)，一半以上來自海外市場，需要權(quán)衡利弊。

當(dāng)然，對于自研SoC芯片，小米肯定已考量過風(fēng)險。之前，OPPO已交了學(xué)費，小米可以摸著石頭過河，避免踩雷。