湖南
近日，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，小米自研的下一代玄戒O2芯片可能應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，但受限于跨平臺驗證周期較長，年底前實現(xiàn)上車的可能性較低。這一消息與小米創(chuàng)始人雷軍此前的表態(tài)相呼應(yīng)——玄戒芯片的體驗超出預(yù)期，公司正考慮將其拓展至智能汽車賽道。
玄戒芯片是小米自研的關(guān)鍵項目，第一代產(chǎn)品主要用于技術(shù)驗證，量產(chǎn)規(guī)模較小。雷軍曾強調(diào)，芯片研發(fā)周期長達三到四年，而第二代玄戒O2的商用化將更具戰(zhàn)略意義。據(jù)悉，該芯片采用臺積電3nm工藝制造，盡管受EDA工具斷供影響，暫時無法升級至更先進的2nm制程，但小米仍堅持推進研發(fā)，展現(xiàn)了長期投入的決心。
從戰(zhàn)略角度看，玄戒芯片的商用不僅能降低對第三方供應(yīng)商的依賴，還能為小米構(gòu)建全場景算力網(wǎng)絡(luò)提供核心支撐。未來，小米計劃研發(fā)四合一域控制器，進一步整合軟硬件能力，為芯片上車鋪路。這一布局不僅有助于提升小米在智能汽車領(lǐng)域的競爭力，也將強化其“人車家全生態(tài)”的協(xié)同效應(yīng)，開拓新的市場空間。
雷軍的表態(tài)凸顯了小米的戰(zhàn)略定力——即便面臨外部技術(shù)限制，仍堅持自研芯片的長期投入。玄戒O2的潛在上車計劃，既是技術(shù)驗證的延續(xù)，也是小米向智能汽車賽道深度進發(fā)的關(guān)鍵一步。未來，隨著芯片性能的優(yōu)化和生態(tài)協(xié)同的深化，小米有望在智能汽車領(lǐng)域占據(jù)更重要的位置。
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