事件:全國(guó)用電負(fù)荷超14億千瓦 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)家能源局消息,近日,我國(guó)多地出現(xiàn)持續(xù)高溫,帶動(dòng)用電負(fù)荷快速增長(zhǎng)
7月4日,全國(guó)用電負(fù)荷創(chuàng)出歷史新高。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,7月4日,全國(guó)最大電力負(fù)荷達(dá)到14.65億千瓦,比6月底上升約2億千瓦,比去年同期增長(zhǎng)接近1.5億千瓦,創(chuàng)歷史新高。其中,華東電網(wǎng)負(fù)荷達(dá)4.22億千瓦,空調(diào)負(fù)荷占比約37%。入夏以來,江蘇、山東、河南、安徽、湖北等省級(jí)電網(wǎng)負(fù)荷9次創(chuàng)新高。
高溫席卷全國(guó),迎峰度夏電力負(fù)荷攀升,本周創(chuàng)歷史新高,迎峰度夏疊加業(yè)績(jī)期催化,電力板塊再次迎來配置機(jī)會(huì)。
電力:韶能股份、深南電A、華銀電力、明星電力、閩東電力、晉控電力
制冷:冰山冷熱、長(zhǎng)虹華意、長(zhǎng)虹美菱、海立股份
事件2:美團(tuán)即時(shí)零售日訂單突破1.2億單,產(chǎn)業(yè)鏈迎來新機(jī)會(huì)
美團(tuán)內(nèi)網(wǎng)公布的信息顯示,截至7月5日22時(shí)54分,美團(tuán)即時(shí)零售當(dāng)日訂單已突破1.2億單,其中,餐飲訂單已超過1億單。
值得注意的是,比去年提前了33天。中泰證券表示,美團(tuán)有望成為即時(shí)零售行業(yè)發(fā)展的最大獲益者,提高市值潛力。關(guān)注美團(tuán)合作商的機(jī)會(huì)
關(guān)聯(lián)公司:
西王食品:為食品供應(yīng)領(lǐng)域的重要企業(yè),于2023年2月與美團(tuán)優(yōu)選達(dá)成深化合作。
天虹股份:于2023年4月16日正式上線美團(tuán)閃購(gòu),通過與美團(tuán)的合作快速提升其線上業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額
大地電氣:與美團(tuán)聯(lián)合開發(fā)了無人駕駛物流配送車全車線束,這一創(chuàng)新舉措為美團(tuán)閃購(gòu)的物流配送提供了技術(shù)支持。
因賽集團(tuán):公司與美團(tuán)閃購(gòu)等戰(zhàn)略客戶深度合作
愛施德:作為蘋果品牌在國(guó)內(nèi)渠道規(guī)模最大的服務(wù)商,其門店已入駐京東、美團(tuán)等線上渠道。
事件3:《人民幣跨境支付系統(tǒng)業(yè)務(wù)規(guī)則(征求意見稿)》,新規(guī)利好CIPS規(guī)模拓展,助力人民幣國(guó)際化
中國(guó)人民銀行于2025年7月4日發(fā)布《人民幣跨境支付系統(tǒng)業(yè)務(wù)規(guī)則(征求意見稿)》,擬對(duì)2018年版規(guī)則進(jìn)行全面修訂,以適應(yīng)人民幣國(guó)際化進(jìn)程加速背景下CIPS(人民幣跨境支付系統(tǒng))業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張與功能升級(jí)的需求。
海通國(guó)際證券表示,對(duì)CIPS系統(tǒng)業(yè)務(wù)規(guī)則的修改和完善,將進(jìn)一步促進(jìn)CIPS系統(tǒng)的推廣,有助于加速整合人民幣跨境支付結(jié)算渠道和資源,提高人民幣跨境清算效率。
從2個(gè)方向看好跨境支付的機(jī)會(huì)
跨境支付服務(wù)商:新大陸、新國(guó)都、拉卡拉
金融IT服務(wù)商。宇信科技、中科金財(cái)、廣電運(yùn)通、天陽科技、神州信息、京北方、恒生電子、金證股份;
事件4:深圳出臺(tái)10條舉措促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
近日,《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》(下稱《若干措施》)出臺(tái)實(shí)施,并設(shè)立總規(guī)模50億元的“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”,以“政策+資本”組合拳,支持產(chǎn)業(yè)全鏈條優(yōu)化提質(zhì)。
據(jù)了解,《若干措施》圍繞“強(qiáng)鏈、穩(wěn)鏈、補(bǔ)鏈”核心目標(biāo),從高端芯片產(chǎn)品突破、加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)流片支持、加快EDA工具推廣應(yīng)用、突破核心設(shè)備及配套零部件、突破關(guān)鍵制造封裝材料、提升高端封裝測(cè)試水平、加速化合物半導(dǎo)體成熟等方面,提出了10條具體支持舉措。
政策層面繼續(xù)加大底卡脖子領(lǐng)域予以支持利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體設(shè)備:拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)
半導(dǎo)體材料:安集科技、廣信材料、藍(lán)英裝備、格林達(dá)
存儲(chǔ)芯片:盈方微、德明利、深南電路、深科技A
事件5:英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器芯片GB300也即將于2025年下半年上市,產(chǎn)業(yè)鏈公司顯著受益。
據(jù)媒體報(bào)道,隨著英偉達(dá)GB200量產(chǎn)進(jìn)入高峰,下一代AI服務(wù)器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。而富士康已成功斬獲英偉達(dá)下一代GB300 AI服務(wù)器的最大訂單。除富士康外,代工制造商廣達(dá)、緯創(chuàng)資通、緯穎科技和英業(yè)達(dá)也已準(zhǔn)備交付新款服務(wù)器。廣達(dá)正在與客戶合作測(cè)試和驗(yàn)證GB300服務(wù)器,廣達(dá)的GB300服務(wù)器預(yù)計(jì)將于9月出貨。
天風(fēng)證券表示,海外算力產(chǎn)業(yè)鏈高景氣度依舊,并未受到DeepSeek和貿(mào)易摩擦的沖擊,反而相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的基本面共振更強(qiáng),持續(xù)看好海外算力產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。
光模塊:中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、源杰科技、銘普光磁、劍橋科技
PCB:金安國(guó)紀(jì)、方正科技、滬電股份、奧士康、
電子布:宏和科技、山東玻纖、長(zhǎng)海股份
以上觀點(diǎn)不構(gòu)成任何操作建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。本報(bào),告基于獨(dú)立、客觀、公正和審慎的原則制作,信息均來源于公開資料,本公司對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證。
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