作者 ：發(fā)哥說新股

來源：格隆匯IPO研究院

“芯片首富”虞仁榮近期資本動作頻頻。

6月20日，虞仁榮迎來兩個好消息——其投資的新恒匯電子成功登陸創(chuàng)業(yè)板，成為他收獲的第二家上市公司；同日，旗下韋爾股份正式更名為“豪威集團”，證券代碼603501保持不變。

資本布局并未停歇，短短一周后，豪威集團便啟動赴港IPO進程。

格隆匯獲悉，6月27日，豪威集團已正式向港交所遞交上市申請，由瑞銀集團、中國國際金融香港證券有限公司、中國平安資本（香港）有限公司、廣發(fā)融資（香港）有限公司擔任聯(lián)席保薦人。

截至7月9日收盤，豪威集團的市值約1503億元。

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虞仁榮及其弟弟控股，核心業(yè)務是圖像傳感器解決方案

豪威集團的發(fā)展歷程始于1995年，當時虞仁榮的清華校友陳大同在硅谷成立了豪威科技，專注于圖像傳感器領域。

2007年，虞仁榮在上海正式成立豪威集團，并于2019年收購了豪威科技，實現(xiàn)了業(yè)務的擴張。目前，虞仁榮在豪威集團擔任董事長兼執(zhí)行董事。

股權結(jié)構方面，虞仁榮及其弟弟虞小榮、紹興韋豪管理共同構成豪威集團的控股股東，持有公司已發(fā)行股本的約33.57%。

2022年，虞仁榮曾以950億財富位列《胡潤全球富豪榜》第132名榮登“中國芯片首富”之位。

豪威集團采用Fabless營運模式，專注于半導體產(chǎn)品的設計、研發(fā)與銷售。按2024年收入計，公司是全球前十大Fabless半導體公司之一。

公司主要從事三大產(chǎn)品線：圖像傳感器解決方案、顯示解決方案以及模擬解決方案。

圖像傳感器解決方案，包括CIS、微型圖像模塊包(CameraCubeChip?)、LCOS及ASIC產(chǎn)品。

顯示解決方案

，包括LCD-TDDI、OLED DDIC和TED（集成式顯示驅(qū)動芯片）。

模擬解決方案

，包括PMIC、TVS及MOSFET。

半導體分銷，除三大主要業(yè)務線外，公司還建立了半導體分銷網(wǎng)絡。

豪威集團的產(chǎn)品主要應用于智能手機、汽車、醫(yī)療、安防及新興市場（機器視覺、智能眼鏡及端側(cè)AI）等高增長行業(yè)。終端客戶包括許多全球領先的智能手機制造商、汽車制造商、主流筆記本計算機制造商、大型醫(yī)療設備公司等。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，全球CIS市場由2020年的179億美元增至2024年的195億美元，年復合增長率為2.2%，預計將以8.6%的年復合增長率進一步擴大，并于2029年達到295億美元。

全球CIS市場規(guī)模（按收入劃分），來源：招股書

按2024年智能手機相關圖像傳感器解決方案產(chǎn)生的收入計，豪威集團是世界上第三大的智能手機CIS供應商，市場份額為10.5%。

按2024年汽車相關圖像傳感器解決方案產(chǎn)生的收入計，公司是世界上最大的汽車CIS供應商，市場份額為32.9%。

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2023年凈利潤同比下滑，面臨存貨壓力

2022年、2023年、2024年（報告期），豪威集團的收入分別為200億元、210億元、257億元；同期凈利潤分別為9.51億元、5.44億元、32.79億元，分別占各年度收入的4.8%、2.6%及12.7%。

報告期內(nèi)，豪威集團分別錄得毛利率23.7%、19.9%及28.2%。2023年整體毛利率下降，主要原因是公司在消化庫存時面臨價格壓力，因此收入增加無法完全抵銷相應增加的銷售成本，由此也導致公司2023年凈利潤下滑。

關鍵財務數(shù)據(jù)，來源：招股書

豪威集團的供應商主要是第三方代工廠和封測服務供應商。報告期內(nèi)，前五大供應商對采購總額的貢獻分別為58.0%、61.0%和61.8%。其中，公司向最大供應商的采購占比分別為29.8%、24.2%及26.0%。

2022年至2024年，公司前五大客戶對總收入的貢獻均在50%左右。其中，來自最大客戶的收入占比在25%至30%之間。

2024年，公司有85%的收入來源于中國大陸以外的地區(qū)。招股書表示，近期貿(mào)易緊張局勢，美國關稅政策、其將如何實施以及其他國家將如何應對，仍然存在很大的不確定性。目前尚不清楚關稅上調(diào)和貿(mào)易緊張局勢是否會進一步擾亂國際貿(mào)易或?qū)е氯蚪?jīng)濟下滑，這些都構成一定的不確定性。

從收入類別來看，豪威集團的大部分收入來自半導體設計銷售業(yè)務，2024年，圖像傳感器解決方案、顯示解決方案、模擬解決方案的收入占比分別為74.7%、4%、5.5%；半導體分銷業(yè)務的收入占比為15.3%。

按業(yè)務類別劃分的收入占比，來源：招股書

值得注意的是，公司的庫存余額較高。截至各報告期末，公司的庫存分別為124億元、63億元、70億元。隨著繼續(xù)擴大產(chǎn)品供應，公司可能會增加庫存水平，這將更難有效管理庫存，并對倉儲系統(tǒng)造成更大壓力。

半導體行業(yè)技術更新迭代較快，下游客戶會不斷尋求新的產(chǎn)品及服務，這就對公司更新迭代產(chǎn)品及服務的能力提出了較高的要求。

近3年，豪威集團的研發(fā)投入累計約94億元，其中大部分計入費用，各報告期，公司的研發(fā)費用率分別為12.6%、10.7%及10.4%。

此外，截至2024年年底，豪威集團錄得無形資產(chǎn)18.87億元，商譽36.32億元，按權益法核算的投資4.64億元。未來如果收購的資產(chǎn)達不到公司預期的財務業(yè)績，將可能導致發(fā)生重大投資和商譽減值費用，以及其他無形資產(chǎn)的攤銷費用。

總體而言，豪威集團在報告期內(nèi)業(yè)績有所增長，但是面臨一定的存貨壓力，2023年公司的毛利率和凈利潤均出現(xiàn)明顯下滑。未來，公司能否在行業(yè)的波動中平滑業(yè)績，格隆匯將保持關注。

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