新 聞1：Nova Lake-S芯片已經(jīng)流片，用的是臺積電N2工藝

Intel準備在今年推出的Panther Lake處理器已經(jīng)確定會采用Intel 18A工藝，至于預(yù)計在明年推出的Nova Lake，雖然此前有許多關(guān)于這款處理器的規(guī)格信息流出，但它要用什么工藝生產(chǎn)，這其實還沒有定論，有是說用Intel 14A的，也有說用臺積電N2P的，比較大的可能是Intel現(xiàn)在還沒有定論，打算兩個都試試。

根據(jù)SemiAccurate的消息，Intel的Nova Lake-S處理器已經(jīng)從臺積電的晶圓廠流片，用的是臺積電N2節(jié)點生產(chǎn)了一些計算模塊，當(dāng)然這并不代表Nova Lake-S真的會使用臺積電N2P工藝，畢竟它是個模塊化的產(chǎn)品，最終設(shè)計沒定下來之前各個模塊用什么生成是可以隨意組合的，有不小的可能他們自己內(nèi)部也流片了一些用Intel 14A的樣品進行對比，看看哪邊生產(chǎn)出來的好一些。還有可能是把臺積電N2P作為后備，以防自己的14A工藝出了什么叉子，或者自己生產(chǎn)成本過高，或者內(nèi)部產(chǎn)能無法滿足市場需求等一系列情況，這些都需要一套可靠的后備方案，因為無論如何Nova Lake都得趕在2026下半年按時交付。

從流片到最終產(chǎn)品還需要幾個月的時間，芯片流片后會在Intel的實驗室通電并測試，運行各種測試以確定芯片在不同情況下的性能，更重要的測試芯片設(shè)計有沒有bug。通常來說通電測試需要幾周到一個月的時間，最終量產(chǎn)會在幾個月之后開始。此后還需要兩到三個月的時間來生產(chǎn)和發(fā)貨，這意味著Nova Lake-S最有可能在2026年第三季度發(fā)布。

Nova Lake-S最多會配備兩個計算模塊，最大擁有52個核心，包括16個P核，32個E核以及4個LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800內(nèi)存，GPU模塊會采用Xe3 Celestial架構(gòu)，而顯示與媒體引擎會采用Xe4 Durid架構(gòu)，這將會是一款非常有趣的產(chǎn)品。

原文鏈接：https://www.expreview.com/100670.html

隨著時間的逐漸臨近，Intel這邊下一代CPU產(chǎn)品Nova Lake終于又有新消息了，據(jù)傳Intel Nova Lake-S芯片已經(jīng)正式流片了，此前曾有多渠道消息說這顆芯片可能是Intel 14A或臺積電N2P，而隨著這次流片消息一起傳出來的，是臺積電N2節(jié)點制造的計算單元的消息。不過，就算流片是臺積電N2P，也不代表最終成品一定是臺積電工藝，依舊存在小批量流片然后量產(chǎn)改換工藝的可能性，現(xiàn)在還是不做定論的好。

新 聞 2：英特爾正在準備Nova Lake-AX，通過大量Xe3內(nèi)核增強核顯性能

英特爾正在推進Nova Lake的開發(fā)，計劃在2026年發(fā)布。其采用了基于Tile的設(shè)計，P-Core和E-Core將分別升級至Coyote Cove和Arctic Wolf架構(gòu)，并輔以LP E-Core用于后臺任務(wù)管理。另外將配備Xe3架構(gòu)核顯，也就是基于Celestial設(shè)計。

據(jù)Wccftech報道，英特爾正在準備Nova Lake-AX，這是一款用于高端筆記本電腦的SoC，具備52個核心，并擁有大量Xe3內(nèi)核。Nova Lake分為幾種設(shè)計，包括用在臺式機的Nova Lake-S，還有用在筆記本電腦的Nova Lake-H和Nova Lake-HX，而Nova Lake-AX亮相的時間要更晚一些。

Nova Lake-AX通過英特爾第二代Foveros封裝技術(shù)，堆疊了兩個計算模塊，使其最多達到16P+32E+4LPE的配置。另外還會加入一個單獨的緩存模塊，提供超過100MB的最后一級緩存，有點類似于AMD的3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)，技能滿足計算模塊的需求，也能照顧核顯的需要。傳聞Nova Lake-AX將配備20到24個Xe3內(nèi)核，利用緩存模塊進一步提升性能。

英特爾希望在Nova Lake-AX上，提供真正意義上的高性能APU體驗，挑戰(zhàn)AMD在這一細分市場長期以來的領(lǐng)先地位。有業(yè)內(nèi)人士表示，如果英特爾的計劃最后能夠成功，那么將是其迄今為止在移動領(lǐng)域最具攻擊性的產(chǎn)品。

原文鏈接：https://www.expreview.com/100745.html

而此前，曾有消息稱Intel下一代產(chǎn)品中將會有Nova Lake-Halo芯片產(chǎn)品，用來對標AMD這邊的Medusa Halo。而最新消息則指出，這個Halo級芯片很可能不會用這么直白對標的命名，而是啟用新的尾綴—AX。據(jù)傳，Nova Lake-AX將會有大量Xe3內(nèi)核，在核顯性能和NPU性能上來到更強，這也是AMD這邊Medusa Halo的策略?？紤]到Intel這邊在Nova Lake上可能連X3D都準備好了，全面對標AMD還是非常有可能的。

新 聞3： 一盆冷水：英特爾與 AMD 下代大核顯旗艦移動平臺均被曝可能不推出

7 月 17 日消息，X 平臺消息人士 Raichu (@OneRaichu) 今日為昨日出現(xiàn)傳聞的 "Halo" 級旗艦平臺 Nova Lake-AX 補充了規(guī)劃規(guī)格信息，不過這位爆料人表示就其看來 Nova Lake-AX 不會推出。

據(jù)稱設(shè)想中的 Nova Lake-AX 將配備 8P + 16E + 4LP-E 的 CPU、384EU 規(guī)模的 Xe3P 架構(gòu)核顯，與 AMD 已推出的 "Strix Halo" 類似擁有 256bit 的內(nèi)存總線，支持 9600/10667 MT/s 的 LPDDR5x 內(nèi)存。

另一位消息人士 HXL (@9550pro) 則對 AMD 的 Zen 6 世代旗艦移動平臺 Medusa Halo 的未來表達了類似看法，稱其已從路線圖上消失。

Nova Lake-AX 和 Medusa Halo 可能的流產(chǎn)應(yīng)受到了 "Strix Halo" 商業(yè)表現(xiàn)不佳的影響：

目前采用 "Strix Halo" 處理器的終端設(shè)備售價整體偏高，消費端僅在個別 dGPU 難以觸及的利基市場（如 x86 游戲平板電腦 ROG 幻 X）站穩(wěn)腳跟。而在輕量級 AI 工作站 SoC 解決方案維度，基于 LPDDR 內(nèi)存的方案內(nèi)存帶寬有限，英特爾與 AMD 硬件擁有的軟件生態(tài)支持又遠不如英偉達。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/868854.htm

當(dāng)然，也有悲觀消息認為，由于本代的Strix Halo商業(yè)表現(xiàn)不佳，Intel和AMD下一代的核顯巨無霸很可能會胎死腹中。就按傳出的消息來看，這么巨大的核顯規(guī)模出現(xiàn)在移動端也有一定的難度，不論是商業(yè)價值上還是實現(xiàn)成本上，或許移動端都不適合超大型核顯的再出現(xiàn)。當(dāng)然，推測歸推測，還是希望Intel和AMD能把超大型核顯做出來，也是一種自我突破吧。

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