隨著行業(yè)對電子產(chǎn)品性能、小型化、穩(wěn)定性等要求的不斷攀升，一體成型線圈逐漸嶄露頭角，成為眾多高端電子設(shè)備的核心組件。然而，一體成型線圈在邁向更高品質(zhì)的征程中，面臨著諸多技術(shù)瓶頸，尤其是焊接工藝與設(shè)備方面的難題，亟待行業(yè)攻克。這不僅關(guān)系到線圈自身品質(zhì)的進階，更與整個電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展緊密相連。

一、一體成型線圈品質(zhì)進階新挑戰(zhàn)

如今，人們對一體成型線圈的品質(zhì)期望日益高漲，這促使自動化部門不斷對標(biāo)更高標(biāo)準(zhǔn)自我提升。目前對一體成型線圈的品質(zhì)要求聚焦在關(guān)鍵的兩方面：

采用圓線繞線、打扁焊接工藝制作一體成型電感

一是尺寸精控難題。常規(guī)尺寸參數(shù)中，一體成型線圈的內(nèi)外徑以及導(dǎo)片相關(guān)尺寸固然重要，但真正讓企業(yè)在生產(chǎn)過程中深感棘手的是一體成型線圈相對于導(dǎo)片的偏移問題，即在 x 方向和 y 方向上的細微偏差，都可能對產(chǎn)品性能產(chǎn)生負面影響。此外，一體成型線圈剝漆走位也是一大難點，一旦剝漆未精準(zhǔn)進入本體，極易引發(fā)絕緣漆破損，進而導(dǎo)致漏電短路風(fēng)險，嚴重威脅一體成型線圈產(chǎn)品安全與可靠性。

二是外觀瑕疵隱憂。在傳統(tǒng)電阻焊接模式下，一體成型線圈產(chǎn)品外觀常常出現(xiàn)過焊、熔渣、焊點太扁或者偏移、脫落、剝漆等瑕疵；即便采用當(dāng)下先進的激光焊接方式，也難以完全杜絕一體成型線圈返料、焊點反向、錫尖、電極發(fā)黃(包括漏銅)和破皮等問題。這些外觀不良不僅影響一體成型線圈產(chǎn)品美觀度，更可能在一定程度上波及電氣性能與穩(wěn)定性。

圖源有勵電子

二、技術(shù)融合破局：焊接與設(shè)備創(chuàng)新

面對上述重重挑戰(zhàn)，線圈企業(yè)如何從焊接技術(shù)優(yōu)化、不良管控強化到繞線設(shè)備創(chuàng)新，多管齊下來探尋破局之道呢?

(1)焊接方式的優(yōu)化抉擇

鑒于不同焊接方式的特點，部分有前瞻性的企業(yè)，如有勵電子等，對設(shè)備進行改造升級，將電阻焊與激光焊巧妙融合。先利用電阻焊對線圈及其料片進行預(yù)焊，使其緊密貼合，再進行激光焊接，如此這般，兩種焊接方式優(yōu)勢互補，焊接質(zhì)量與效率得以雙雙提升，為行業(yè)提供了一種可行的焊接優(yōu)化方案。

(2)不良管控的精準(zhǔn)施策

在解決一體成型線圈焊接難題的同時，繞線及焊接過程中的諸多不良問題同樣不容忽視。針對剝漆走位這一嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量的尺寸不良問題，在剝漆位增設(shè)伺服縱線。依托伺服系統(tǒng)強大的穩(wěn)定精準(zhǔn)控制能力，將一體成型線圈剝漆走位的不良率嚴格控制在 1% 以內(nèi)。

與此同時，引入視覺檢測技術(shù)，全方位實時監(jiān)測外觀不良和導(dǎo)片偏移尺寸，層層把關(guān)，確保流到后段焊接工序的線圈達到 100% 良品標(biāo)準(zhǔn)，為高品質(zhì)產(chǎn)品產(chǎn)出筑牢根基。

(3)繞線設(shè)備的創(chuàng)新賦能

從產(chǎn)品線布局來看，業(yè)內(nèi)已有多元化的設(shè)備體系：既有繞線打扁一體、功能集成的多功能機，滿足一站式加工需求;又有滿足打樣需求、操作便捷的單軸繞點機，還有創(chuàng)新的分段式一體成型方案，有效規(guī)避料片搬運損傷風(fēng)險。這些豐富多樣的設(shè)備為客戶提供一站式解決方案，緊密圍繞客戶需求，助力電子行業(yè)工程師攻克繞線技術(shù)難題，推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。

三、結(jié)語

展望未來，隨著電子行業(yè)持續(xù)向小型化、高性能化、智能化邁進，一體成型線圈的需求必將日益旺盛。而焊接工藝與設(shè)備作為核心支撐，也將在持續(xù)的創(chuàng)新驅(qū)動下迎來更為廣闊的發(fā)展空間。

一方面，科研人員有望在新材料領(lǐng)域取得突破，研發(fā)出適配新型焊接工藝的特殊材料，進一步優(yōu)化焊接效果;另一方面，人工智能與大數(shù)據(jù)技術(shù)的融入，將使焊接設(shè)備具備自我診斷、智能調(diào)整參數(shù)的能力，極大提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。同時，跨領(lǐng)域的技術(shù)融合，如將生物識別技術(shù)應(yīng)用于焊點質(zhì)量檢測，確保焊接的精準(zhǔn)性與可靠性，也將為行業(yè)發(fā)展帶來全新機遇。

可以預(yù)見，在各方合力之下，一體成型線圈的焊接工藝與設(shè)備必將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，為全球電子產(chǎn)業(yè)的璀璨未來筑牢根基。

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