7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025 中國晶圓代工上市公司研究報告》聚焦全球半導體晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內容。

近一年晶圓代工行業(yè)產品價格呈現(xiàn)結構性波動特征，不同細分市場價格差異顯著。從價格波動來看，成熟制程產品價格競爭激烈，2024年全球成熟制程晶圓代工均價同比下降約5%-8%，主要因中國大陸及海外廠商擴產導致產能階段性過剩，供需失衡下價格承壓。先進制程價格則相對堅挺，5nm/7nm制程均價同比持平，部分高端節(jié)點因AI芯片需求激增，價格甚至小幅上漲3%-5%，反映出技術壁壘帶來的差異化市場格局。

以下是報告內容精選：

市場規(guī)模與趨勢

從市場規(guī)?？?，在AI需求驅動下，近年來全球晶圓代工市場增長態(tài)勢強勁，產業(yè)規(guī)模加速擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模已達到為1400億美元左右，較上年增長5.98%。根據(jù)未來市場需求及產業(yè)發(fā)展進行綜合分析預測，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，從全年及增長驅動因素來看，2024年晶圓代工行業(yè)營收增長22%，主要由先進制程需求激增推動，AI應用在數(shù)據(jù)中心和端側計算的快速普及也加速了市場擴張。其中，各季度表現(xiàn)有所不同：

2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%；

2024年Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%；

2024年Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長27%，環(huán)比增長11%；

2024 年 Q4 全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長 26%，環(huán)比增長9%。

Counterpoint Research對未來晶圓代工市場的增長前景持樂觀態(tài)度，預測從2025年至2028年，全球晶圓代工行業(yè)的年均增長率(CAGR)將維持在13%至15%之間。

伴隨著地緣政治持續(xù)影響，產業(yè)鏈的逐漸轉移，中國大陸及北美地區(qū)晶圓代工產能占比逐步增加。其中，中國大陸預計在 2026年晶圓代工產能將超過 400萬片/月（以 8寸當量計算），占比達 34.4%，年復合增長率 13.4%，增長速度位居全球首位；中國臺灣地區(qū)代工產能始終保持全球領先，但份額占比逐年下降，主要因臺積電調整投資建廠策略，更多的在美國、日本、德國等地建設新廠，預計 2026年代工產能達470萬片/月（以 8寸當量計算），年復合增長率 5.0%；隨著臺積電、三星等晶圓廠紛紛于美國投資建廠，北美地區(qū)代工產能以 8.5%的年復合增長率持續(xù)增長，特別在2025至2026年，隨著新建工廠落地、產能逐步釋放，產能年增幅超13%，預計2026年代工產能將達到67萬片/月（以8寸當量計算），占比將維持在5.4%左右。

驅動晶圓代工未來增長的動力主要來自新興技術領域，諸如新能源汽車的蓬勃發(fā)展，其對汽車芯片的性能、安全性和功耗提出了嚴苛要求；工業(yè)智造的推進，需要大量高可靠性的芯片用于自動化控制；新一代移動通信帶來了更多連接設備，對芯片的數(shù)據(jù)處理和傳輸能力要求更高；還有數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張，海量數(shù)據(jù)存儲和運算離不開高性能芯片支持，這些都將為晶圓代工行業(yè)帶來廣闊市場空間。

國內晶圓代工行業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速。IC Insights統(tǒng)計顯示，2018 - 2022 年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為 18.5%，增速高于全球平均水平。到2023年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模約為 852 億元，較上年增長10.51%。市場預測，2024年行業(yè)規(guī)模將達到933億元，2025年達到1026億元。

國內行業(yè)的增長，一方面源于國內經濟持續(xù)發(fā)展，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端應用市場規(guī)模不斷擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務需求日益旺盛；另一方面，國家政策大力扶持，在近年國際貿易摩擦背景下，提高晶圓代工行業(yè)國產化重要性凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)發(fā)展，推動了行業(yè)前進。

從細分市場結構看，在制程方面，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2022 - 2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm 及以上）及先進制程（16nm 及以下）產能比重大約維持在7:3，中國大陸在成熟制程擴產積極，預估其成熟制程產能占比將從當前的29%，成長至2027年的33% 。在不同尺寸晶圓代工領域，伴隨存儲計算、邊緣計算、物聯(lián)網等新興應用的蓬勃興起，NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產品對8英寸晶圓的需求持續(xù)攀升。新能源汽車市場產銷兩旺，也極大地帶動了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求，有力推動了8英寸晶圓代工產能的擴張。當前，8英寸晶圓代工市場規(guī)模約占總晶圓代工市場規(guī)模的25%，并保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2024年8英寸晶圓代工市場規(guī)模已增長至約230億元 。

在12英寸晶圓方面，自2011年起，其總出貨量市占率便超過了50%，且自2014 年開始，一直穩(wěn)定在60%以上。隨著計算機、通信等高端行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能芯片的需求與日俱增，12英寸晶圓憑借其更大的尺寸和更高的生產效率，在先進工藝芯片制造中占據(jù)了愈發(fā)重要的地位。全球范圍內，臺積電、英特爾、聯(lián)電、世界先進、中芯國際、華虹等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛加快產能擴張步伐，通過擴建或新建 12 英寸晶圓廠，以滿足市場對先進工藝芯片的強勁需求。預計未來，12英寸晶圓代工市場規(guī)模還將因人工智能、高性能計算等新興應用的持續(xù)推動而保持增長。從未來晶圓產能的增長來看，到2027年，12吋晶圓的年復合增長率將達7.4%，8吋晶圓產能的年復合增長率只有1.4%。

反觀6英寸及以下晶圓，由于技術發(fā)展和市場需求結構的變化，4 英寸晶圓廠逐漸被市場淘汰，導致該尺寸晶圓代工的市占率不斷萎縮。目前，其市場份額大約在15%左右。隨著產業(yè)向更高集成度和性能的方向發(fā)展，6英寸及以下晶圓代工市場在整體市場中的占比可能會進一步降低，但在一些特定的利基市場，如部分傳感器、功率器件等領域，仍將保持一定的需求。

過去多年，中國大陸芯片自給率逐步提升，從2020年的16.6%，到2021 年的17.6%，再到2022年的18.3% 。步入2023年，這一趨勢得到延續(xù)。TechInsights數(shù)據(jù)指出，當年中國大陸市場實際消耗芯片約1350億美元，其中本土生產芯片約315億美元，據(jù)此計算，2023年芯片自給率攀升至約23.3%。這一顯著提升，一方面得益于國內芯片制造產能的持續(xù)擴張，2022年中國大陸芯片制造產能占全球比重已達26%，位居全球第二 ，為芯片產量增長奠定了基礎；另一方面，國內相關政策大力扶持芯片產業(yè)發(fā)展，激勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動技術進步，促使本土芯片產出增加。

進入 2024 年，據(jù)部分機構報告顯示，芯片自給率有望進一步提升至30% - 35%區(qū)間，這一樂觀預期背后有著諸多支撐因素。在市場層面，中國作為全球最大的芯片消費國，本土龐大的市場需求為國產芯片提供了廣闊應用空間。如2024年，中國在全球芯片設備銷售市場中占比高達42%，總銷售額達495.5億美元，同比增長35%，大量先進設備的引入有助于提升國內芯片制造水平，進而提高本土芯片產出能力。

在國家政策大力支持下，如《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等政策出臺，疊加國內龐大市場需求驅動，國內晶圓代工企業(yè)積極擴產并提升技術水平，國產化率有望在未來進一步提升。國內企業(yè)在成熟制程領域已具備一定競爭力，未來隨著技術不斷突破，在先進制程方面也將逐步縮小與國際先進水平差距，推動國產化進程進一步加速。

市場動態(tài)分析

近一年晶圓代工行業(yè)產品價格呈現(xiàn)結構性波動特征，不同細分市場價格差異顯著。從價格波動來看，成熟制程產品價格競爭激烈，2024年全球成熟制程晶圓代工均價同比下降約5%-8%，主要因中國大陸及海外廠商擴產導致產能階段性過剩，供需失衡下價格承壓。先進制程價格則相對堅挺，5nm/7nm制程均價同比持平，部分高端節(jié)點因AI芯片需求激增，價格甚至小幅上漲3%-5%，反映出技術壁壘帶來的差異化市場格局。

細分市場價格差異由技術門檻與市場供需狀況共同作用所致。成熟制程技術同質化程度較高，廠商產能呈現(xiàn)集中釋放態(tài)勢，2024年全球成熟制程產能同比增長 12%，但消費電子需求復蘇速度未達預期，市場呈現(xiàn)供過于求局面，進而導致價格下行。先進制程受設備與技術壟斷限制，頭部企業(yè)對產能擴張持謹慎態(tài)度，2024 年全球先進制程產能僅增長4%，同時AI服務器、高性能計算等領域需求爆發(fā)，市場處于供需緊平衡狀態(tài)，支撐價格保持韌性。

供需關系變化方面，行業(yè)呈現(xiàn) “成熟制程去庫存、先進制程補產能” 的分化趨勢。2024年全球晶圓代工產能利用率整體約85%，但結構差異明顯：成熟制程產能利用率降至80%以下，部分廠商通過減產緩解庫存壓力；先進制程產能利用率維持95%以上，頭部企業(yè)加速12英寸產線投資，2024年全球12英寸晶圓代工產能占比提升至68%，較上年提高3個百分點。主要企業(yè)的產能調整對供需結構產生直接影響。當廠商宣布擴大先進制程投資，如新增12英寸產線規(guī)劃時，市場對該領域供需緊張的預期升溫，可能推動先進制程報價上行；成熟制程廠商的產能收縮，如關閉老舊4英寸產線，雖短期內難以扭轉供過于求的局面，但有利于中長期供需關系的再平衡。在市場策略方面，廠商通過差異化定價與客戶結構調整來應對市場波動，例如提高車規(guī)級、工業(yè)級產品占比提升，這類高附加值產品價格抗跌性更強，能夠部分對沖消費電子需求疲軟帶來的影響。

下游應用市場中，汽車電子、AI與物聯(lián)網成為核心增長引擎。2024年全球汽車電子芯片出貨量同比增長22%，其中ADAS芯片滲透率提升至45%，帶動車規(guī)級晶圓代工需求增長顯著，相關產品價格同比保持穩(wěn)定，部分高可靠性制程（如嵌入式非易失性存儲器工藝）價格上漲5%-8%。AI 領域，全球AI服務器出貨量同比增長35%，推動先進制程需求激增，7nm以下制程代工需求占比提升至18%，對應價格因產能稀缺維持高位。物聯(lián)網設備連接數(shù)突破放量，智能傳感器、邊緣計算芯片需求旺盛，帶動8英寸晶圓代工中特定工藝，如MEMS、電源管理芯片工藝價格企穩(wěn)，2024年該領域產能利用率達88%，較行業(yè)平均水平高3個百分點。消費電子領域雖整體需求疲軟，但結構性亮點存在，如可穿戴設備出貨量同比增長15%，帶動射頻芯片、低功耗邏輯芯片代工需求，相關價格降幅收窄至3%以內，優(yōu)于智能手機應用處理器代工價格表現(xiàn)。

不同應用市場的需求彈性差異直接傳導至代工價格體系。汽車與工業(yè)領域客戶更注重供應鏈穩(wěn)定性，對價格敏感度較低，愿意為技術可靠性支付溢價，支撐相關細分市場價格；消費電子客戶則更關注成本，廠商為維持份額往往采取價格競爭策略。這種分化使得行業(yè)呈現(xiàn)“高端穩(wěn)、中端弱”的價格格局，2024年高端制程（16nm 以下）營收占比提升至32%，同比提高4個百分點，而中端制程（28-40nm）營收占比下降至 28%，反映出市場資源向高附加值領域集中的趨勢。展望未來，隨著 AI 算力需求持續(xù)爆發(fā)、汽車電動化滲透率提升，先進制程與車規(guī)級代工需求將繼續(xù)主導行業(yè)增長，供需緊平衡狀態(tài)或推動價格中樞上移，而成熟制程需等待消費電子復蘇與產能出清，價格短期仍面臨壓力。

中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以中芯國際、華虹公司、晶合集成、賽微電子等6家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司晶圓代工業(yè)務的財務數(shù)據(jù)，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，晶圓代工行業(yè)上市公司總收入908.51億元，同比增長7.47%，毛利率約19.38%，研發(fā)占比為20.11%。股價方面，行業(yè)全年震蕩上漲，年末較年初上漲36.58%。

以下是報告內容精選：

財務數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司晶圓代工產品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，晶圓代工行業(yè)上市公司總收入約為 908.51億元，同比增長7.47%（中位數(shù)）；凈利潤約為164.18億元，同比下降15.99%（中位數(shù)）；毛利潤為164.18億元，毛利率平均值約為19.38%，研發(fā)占比平均值約為20.11%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三名的企業(yè)分別是：中芯國際（577.96億元）、華虹公司（143.88億元）、晶合集成（92.49億元）。

營收同比增長前三企業(yè)分別是中芯國際（27.72%）、晶合集成（27.69%）、芯聯(lián)集成（22.25%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：中芯國際（107.44億元）、華虹公司（25.08億元）、晶合集成（23.59億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是賽微電子（35.11%）、晶合集成（25.50%）、燕東微（18.61%）。

從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是賽微電子（37.75%）、芯聯(lián)集成（28.30%）、燕東微（19.91%）。

（2）營運能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期由長到短依次是燕東微（486.36天）、賽微電子（379.97天）、華宏公司（182.42天）、中芯國際（175.50天）、芯聯(lián)集成（168.89天）、晶合集成（114.26天）。

從存貨周轉天數(shù)來看，存貨周轉天數(shù)由長到短依次是燕東微（224.42天）、賽微電子（218.43天）、中芯國際（155.49天）、華宏公司（142.50天）、芯聯(lián)集成（116.36天）、晶合集成（78.26天）。

從應收賬款周轉天數(shù)來看，應收賬款周轉天數(shù)由長到短依次是燕東微（261.93天）、賽微電子（161.54天）、芯聯(lián)集成（52.53天）、華宏公司（39.93天）、晶合集成（36.00天）、中芯國際（20.01天）。

從應付賬款周轉天數(shù)來看，應付賬款周轉天數(shù)由長到短依次是燕東微（296.77天）、晶合集成（266.28天）、芯聯(lián)集成（132.16天）、華宏公司（58.70天）、賽微電子（43.59天）、中芯國際（40.54天）。

股價表現(xiàn)

2024年，晶圓代工行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩上漲，年末相比年初上漲36.58%，振幅95.48%，最大回撤-27.11%。以1000點為基準價，最高價1688.55（11月15日），最低價733.77（9月20日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是中芯國際（3644.67億元），排列前三的還有晶合集成（468.23億元）、華虹公司（452.26億元）。

相比2024年初，漲幅前三的企業(yè)分別是中芯國際（78.46%）、晶合集成（35.30%）、華虹公司（9.10%）；下跌的是賽微電子（-28.42%）。

從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是中芯國際（195.80）。

另外，報告還單獨詳細解析了6家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

具體詳情請關注報告全文

具體請查詢集微報告