2024年，拓邦股份營收首次突破百億元大關，達到105億元，同比增長16.78%;歸母凈利潤6.71億元，同比增長30.25%。

對比2023年營收增速僅為1.32%，凈利增長5.76%，拓邦股份在2024年實現(xiàn)了實質(zhì)意義上的“重啟增長”。

圖源：拓邦股份2024年度報告

業(yè)務分部來看，拓邦股份營收增長的核心推動力依然是工具與家電兩大板塊：全年收入合計79.81億元，占總營收的76%，同比增長25.48%。

與之對比，數(shù)字能源業(yè)務(主要為儲能系統(tǒng))同比下滑17.2%，但智能汽車業(yè)務同比增長121%，成為拓邦股份2024年結構性亮點。機器人板塊增長6.09%，尚在早期探索。

但值得注意的是，拓邦股份這輪增長中，面臨著增收卻難增利的困境。

從財報看，拓邦股份2024年總體毛利率為22.97%，同比增長僅0.66%。其中家電和工具板塊毛利率為23.17%，增長僅為0.25%。

在拓邦股份主力營收強勢增長的背后，利潤空間卻幾乎沒有隨之擴張。

01 增收難增利，智能控制器卷到頭了?

智能控制器是拓邦股份的基本盤。2024年，智能控制器出貨1.78億套，同比增長28.5%，創(chuàng)下歷史新高。這是拓邦股份最核心的業(yè)務品類，也是其過去十年“百億營收”躍遷的基礎。

財報顯示，拓邦股份智能控制器累計出貨超過16億套，客戶覆蓋工具、電動園林、家電、機器人等多個品類。其客戶涵蓋海內(nèi)外主要品牌，是多個類目的核心供應商。

但營收卻未與出貨量同步走高。拓邦股份未披露智能控制器的單項收入，但主力承載板塊“工具和家電”收入同比增長25.48%，低于智能控制器出貨增長幅度。拓邦股份整體營收增長為16.78%，差距更為明顯。

進一步拆解拓邦股份披露的實物銷售數(shù)據(jù)，可以看出出貨結構的明顯傾斜：

價格帶的結構變化傳遞出三個信號：

• 高價段產(chǎn)品雖在放量，但售價明顯承壓，單品均價出現(xiàn)回落;
• 中低價產(chǎn)品構成出貨主力，50~200元區(qū)間貢獻了主要增量;
• 收入增長更多源于中低端產(chǎn)品的規(guī)模放大，而非高附加值產(chǎn)品驅(qū)動。

尤其值得關注的是，高端智能控制器已出現(xiàn)“量漲價跌”的趨勢，說明即使是附加值高的產(chǎn)品線，也開始承受價格競爭壓力。智能控制器行業(yè)的“內(nèi)卷”，已從成熟低端市場擴散至高端、高單價產(chǎn)品段。

技術迭代尚未失效，但換價能力正在被壓縮，“增量難增收”已成為智能控制器業(yè)務的現(xiàn)狀。

這也是“卷到頭了”的真正含義——高價段產(chǎn)品雖然仍有放量，但收入壓力加劇，高端結構也開始進入價格競爭階段。

相比之下，內(nèi)卷過后的中低端產(chǎn)品通過平臺化、標準化與復用化的路徑，在成熟市場中實現(xiàn)了效率提升與成本壓降，反而偷跑出了營收和利潤。

智能控制器業(yè)務的增長路徑正在轉變：從過去的項目驅(qū)動向平臺支撐轉軌，從單一器件交付向多組件協(xié)同演進。

02 平臺化打底，模組化打包；中低端產(chǎn)品如何跑出營收和利潤?

智能控制器出貨放量，但增長結構已經(jīng)偏向中低價段。

年報中并未將盈利能力歸因于產(chǎn)品價格策略，而是反復提到“控制平臺平臺化能力增強”“交付效率提升”“系統(tǒng)性技術協(xié)同”等關鍵詞。

首先，是智能控制器平臺化能力的成型。

年報指出，拓邦股份控制平臺已在多品類、多品牌客戶中實現(xiàn)“平臺化能力持續(xù)增強”。

智能控制器不再是“一個型號配一個項目”的定制件，而是多個型號、多個品牌共用的底層平臺架構。通信協(xié)議、接口標準、算法庫實現(xiàn)復用，拓邦股份可將同一平臺在多個客戶中快速部署，縮短項目交付周期，降低BOM差異化成本。

圖源：拓邦股份2024年度報告

這一平臺化能力也延伸至開發(fā)與協(xié)同層面。拓邦股份在財報中提到：“公司搭建數(shù)字化管理系統(tǒng)，實現(xiàn)系統(tǒng)性技術協(xié)同，實現(xiàn)平臺化的技術共享機制，提升研發(fā)響應效率，提高優(yōu)勢品類產(chǎn)品毛利”。

平臺能力與數(shù)字系統(tǒng)打通，讓拓邦股份省去了重復“造輪子”的過程，不僅縮短開發(fā)周期，也為中低端產(chǎn)品落地省下成本。

其次，是模組化封裝能力的落地。

年報中提到，拓邦股份的“無霍爾電機驅(qū)動及機電一體化技術平臺”已經(jīng)將“控制+驅(qū)動+電機”集成為一體化模組，已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并強調(diào)該模組“性能提升30%，成本下降30%以上”。

過去需要客戶自行適配控制器、電機和驅(qū)動的過程，如今被統(tǒng)一封裝成標準模組，實現(xiàn)即插即用。交付成本下降，規(guī)模復制能力提升。

圖源：拓邦股份2024年度報告

這種模組化封裝，進一步擴展到多個平臺產(chǎn)品中。例如空心杯電機平臺，已覆蓋Φ7~Φ40多個型號，并具備控制器、電機、減速箱、絲杠、編碼器等部件的整合能力，可作為執(zhí)行器模組進入機器人與汽車等多個場景。

年報披露的產(chǎn)品出貨結構也側面印證了這套體系的打通。

2024年，拓邦股份智能控制器出貨1.78億套，同比增長28.5%;高效電機出貨353萬套，同比增長100%;電池包出貨564MWh，同比增長27%。

雖然財報未明確指出“三件套協(xié)同交付”的路徑，但節(jié)奏高度同步，結合模組平臺化的推進趨勢，意味著拓邦股份已在客戶側實現(xiàn)多產(chǎn)品協(xié)同的系統(tǒng)交付。

多產(chǎn)品協(xié)同的交付體系，已經(jīng)將智能控制器、電機、電池等關鍵部件整合為具備功能閉環(huán)的系統(tǒng)單元，為拓邦股份構建整機產(chǎn)品奠定了能力基礎。

03 從模組能力走向整機平臺，拓邦股份構建的下一個戰(zhàn)場

平臺和模組不是終點，而是整機業(yè)務的出發(fā)點。也是拓邦股份正在構建的新利潤洼地。

年報顯示，拓邦股份已將其平臺化能力延展至整機產(chǎn)品，報告期內(nèi)，液冷超級充電樁、工商儲一體機、家儲一體機、AI抗衰美容儀、AI割草機器人、商用AI炒菜機等產(chǎn)品“均已實現(xiàn)量產(chǎn)，并取得了良好的市場表現(xiàn)”。

圖源：拓邦股份2024年度報告

這些產(chǎn)品覆蓋了工業(yè)能源管理和消費級AI硬件兩個方向，分別構成拓邦股份整機業(yè)務的兩條變現(xiàn)路徑：

• 工業(yè)端：能源整機平臺

儲能與充電業(yè)務形成了完整產(chǎn)品矩陣，包括液冷超級充電樁、工商儲能一體機、家用儲能系統(tǒng)、通信備電、便攜儲能等，并搭配拓邦股份自研的AI數(shù)能云平臺，實現(xiàn)“設備 + 平臺 + 服務”的閉環(huán)能力。

這些產(chǎn)品客單價高、交付標準成熟，是拓邦股份整機業(yè)務最先落地的場景。財報指出，該板塊已實現(xiàn)海外典型應用，并獲得儲能BMS年度獎項，PCS(逆變器)產(chǎn)品獲得TüV萊茵認證，說明其產(chǎn)品標準已具備國際競爭力。

• 消費端：AI智能整機產(chǎn)品

財報還提到多個AI硬件產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，包括AI割草機器人、AI抗衰美容儀、商用AI炒菜機、教育機器人、掃地機器人等。這一系列產(chǎn)品延續(xù)了拓邦股份在控制器、電機、驅(qū)動等模組級能力的積累，同時在終端功能上融合了AI算法、視覺識別與路徑控制等智能化特性，形成完整系統(tǒng)產(chǎn)品。

對拓邦股份而言，消費端整機不僅是規(guī)模銷售的出口，更是驗證系統(tǒng)集成能力與整機交付閉環(huán)的戰(zhàn)略窗口。

整機并非戰(zhàn)略跨越，而是拓邦股份平臺與模組能力的系統(tǒng)沉淀結果?！八碾娨痪W(wǎng)”的技術布局，正在被拓邦股份整合為一個可閉環(huán)交付的系統(tǒng)體系。這個體系，不再只是器件集成，而是具備整機輸出能力的平臺結構。

圖源：拓邦股份2024年度報告

這種變化，也正在重塑芯片廠商的合作接口。過去的“參數(shù)適配”，正被“平臺預研能力”與“系統(tǒng)集成配合度”所取代。智能控制器不再是唯一的交付節(jié)點，模組與整機，才是芯片設計能否切入的關鍵入口。

對元器件廠商而言，這意味著：真正有機會參與整機項目的是能嵌入系統(tǒng)、協(xié)同定義平臺、提供跨產(chǎn)品線支持的方案級能力。

平臺定義期已至，先進入的人才有資格留下。

04 寫在結尾

整機化之后，拓邦股份的新節(jié)奏不止體現(xiàn)在產(chǎn)品形態(tài)的變化，也在悄然改變其全球交付的方式。

財報中，拓邦股份首次披露海外制造產(chǎn)值達到22%，同比增長超70%，并明確提出：將進一步提升海外產(chǎn)值占比至30%-40%，形成“就近交付、本地制造”的全球化布局。

去年，拓邦股份還加快了越南、印度規(guī)?；a(chǎn)，并加速墨西哥、羅馬尼亞工廠的建設和量產(chǎn)導入。

面對海外客戶的本地化要求、貿(mào)易壁壘、關稅不確定性，本地制造、本地認證、本地服務，正成為爭取訂單的“標配條件”。

這一趨勢，對半導體器件廠商也提出了全新挑戰(zhàn)：

• 地理彈性能力將直接影響選型結果。拓邦股份海外工廠需就近采購、快速交付，芯片廠商是否具備跨境供貨能力、本地認證資質(zhì)，將成為新一輪項目入圍門檻。
• 同一平臺在不同區(qū)域的認證要求并不一致，這些將直接影響芯片的選型。
• 對國內(nèi)廠商來說，這是國產(chǎn)器件出海的窗口機會。拓邦股份作為國內(nèi)頭部控制器平臺企業(yè)，其國際化節(jié)奏也為元器件廠商提供了一條“隨客戶出?！钡穆窂健灰诔杀尽㈨憫头€(wěn)定性上做到匹配，國產(chǎn)器件同樣有機會借此進入全球市場的驗證體系。

對元器件廠商來說，想要跟上這家百億營收客戶的新節(jié)奏，變化不只發(fā)生在方案里，也發(fā)生在地圖上。

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