近日,北京屹唐半導體科技股份有限公司(下稱“屹唐股份”)成功登陸上交所科創(chuàng)板,開盤即大漲210%,市值突破600億元,成為2025年北京最大的IPO之一。
在當前全球半導體產業(yè)高速發(fā)展、高端設備國產化需求日益迫切的大背景下,屹唐股份成功上市,不僅是對其多年深耕半導體設備領域的肯定,更是中國半導體產業(yè)自主可控道路上的一個重要里程碑。
作為干法去膠和快速熱處理設備領域的全球第二大供應商,以及干法刻蝕設備領域的全球前十強,屹唐股份憑借其領先的技術實力、國際化的研發(fā)布局和卓越的市場表現(xiàn),正逐步揭開其“隱形冠軍”的面紗,開啟邁向全球半導體設備巨頭的新征程。
深耕關鍵賽道,屹唐股份鑄就“隱形冠軍”底色
屹唐股份是一家專注于集成電路制造過程中晶圓加工設備的研發(fā)、生產和銷售的全球化半導體設備公司。其總部位于中國,并在美國、德國設立研發(fā)與制造基地,面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。
在半導體制造這項高度精密且復雜的工程中,干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕等設備因其高精度、高穩(wěn)定性要求,長期被國際巨頭壟斷,是中國企業(yè)亟待突破的技術壁壘。屹唐股份正是在這樣的背景下切入市場,并憑借其過硬的技術實力,在全球半導體設備領域占據了重要的市場份額。
根據全球知名分析機構Gartner的2023年數(shù)據顯示,屹唐股份在干法去膠設備領域,屹唐股份以34.6%的市場占有率位居全球第二,僅次于泛林集團。在快速熱處理設備(RTP)領域,屹唐股份同樣以13.05%的市場占有率位居全球第二。更值得一提的是,它是國內唯一一家可大規(guī)模量產單晶圓快速熱處理設備的集成電路設備公司。多個細分領域的表現(xiàn)亮眼,奠定了其“隱形冠軍”的地位。
在干法刻蝕設備領域,雖然全球市場被泛林半導體、東京電子和應用材料三大巨頭高度壟斷(合計占有83.95%的市場份額),但屹唐股份憑借持續(xù)的技術突破,其市場占有率已躋身全球前十,與中微公司、北方華創(chuàng)等國內少數(shù)企業(yè)共同推進國產化進程。
屹唐股份的成功,并非偶然,而是其清晰的戰(zhàn)略定位、前瞻性的技術布局以及高效的運營模式共同作用的結果。早在2014年,中國發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,加大對半導體產業(yè)的投資力度,屹唐股份敏銳抓住這一機遇,通過整合美國半導體設備企業(yè)MTI的技術資源,形成了“中外結合、協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展模式。這一策略使其迅速獲得了干法去膠、快速熱處理等核心技術及全球客戶渠道,填補了國內高端設備的空白。
公司現(xiàn)任總裁兼CEO陸郝安曾擔任SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁以及英特爾中國區(qū)總裁、MTI總裁兼CEO等職務,其深厚的半導體行業(yè)背景和豐富的國際化經驗,為屹唐股份的全球化發(fā)展提供了堅實的領導力。
這種獨特的路徑和發(fā)展模式,為屹唐股份帶來穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。招股書顯示,2022年至2024年,公司營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元,歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元。盡管2023年受全球半導體行業(yè)調整影響,收入有所下滑,但通過優(yōu)化產品結構和加強成本控制,公司仍保持了良好盈利能力。2024年,伴隨全球晶圓廠產能恢復擴張,屹唐股份訂單回暖,業(yè)績強勁反彈,2025年一季度營收達11.6億元,同比增長14.63%,凈利潤2.18億元,同比大增113.09%,顯示出強勁的增長潛力和韌性。
除了市場份額和財務表現(xiàn),屹唐股份的客戶資源優(yōu)勢也比阿嬌豐富。其產品已被全球前十大芯片制造商廣泛采用,包括多家國際知名的存儲芯片制造商和邏輯電路制造廠商,如臺積電、三星、中芯國際等。
這種廣泛且穩(wěn)定的客戶覆蓋,不僅打破了外資企業(yè)在高端市場的壟斷,也反映了屹唐股份產品的高性能、高可靠性,以及其與客戶建立的長期穩(wěn)定的合作。
截至2024年末,屹唐股份的產品全球累計裝機量已超過4800臺,其位于全球各地的客戶可以享受到快速的技術支持和備件供應,高效的服務能力也成為贏得市場的重要保障。
資本賦能加速成長,屹唐股份邁向全球高端市場
屹唐股份的成功上市,不僅為其自身發(fā)展注入了新的資本活力,更預示著其在全球半導體設備市場的地位將得到進一步鞏固和提升。此次IPO,屹唐股份計劃募集資金25億元,主要投向集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目和發(fā)展和科技儲備資金三個方面。募投項目的實施,將進一步鞏固屹唐股份在半導體設備行業(yè)的領先地位,并為其向全球高端市場邁進提供更有力的支撐。
屹唐股份的崛起,也得到了資本市場的廣泛認可和鼎力支持。IPO前,公司已完成多輪融資,匯聚了眾多知名股權創(chuàng)投機構。2020年,屹唐股份連續(xù)獲得三輪融資,包括海松資本、招銀國際資本、鴻道投資、金浦投資、元禾控股、深創(chuàng)投、IDG資本、紅杉中國、CPE源峰、亦莊控股、黃浦江資本等知名機構的身影。其中,海松資本及關聯(lián)方在IPO前共同持股超過10%,成為屹唐股份第二大機構股東,并預計將獲得數(shù)十億元的投資回報。
這些頂級投資機構的加持,不僅為屹唐股份提供了資金支持,更帶來了豐富的行業(yè)資源和戰(zhàn)略指導,彰顯了市場對其發(fā)展?jié)摿Φ膹娏艺J可。這種強大的資本助力與當前全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢高度契合。據SEMI預測,2023年至2025年期間,全球半導體產業(yè)將迎來97座新建高產能晶圓廠的投產,到2025年,全球半導體產能的年增長率預計將達到6.6%,每月產能將達到3360萬片晶圓。在國內,隨著國產設備商日益成為“主力軍”,行業(yè)正進入新一輪爆發(fā)期。屹唐股份作為少數(shù)能夠提供高性能前道設備的企業(yè)之一,正站在這一輪行業(yè)景氣度回升和國產替代加速的風口上。
值得注意的是,除了在干法去膠和快速熱處理領域的強大實力,屹唐股份在干法刻蝕設備領域的持續(xù)突破也備受關注??涛g設備是前道工藝中僅次于光刻設備的核心設備之一,未來市場空間巨大。隨著屹唐股份在該領域的持續(xù)投入和技術創(chuàng)新,未來勢必能夠進一步增強其在高端半導體設備市場的競爭力,實現(xiàn)從“隱形冠軍”到“行業(yè)巨頭”的跨越。
隨著其全球市場份額的穩(wěn)步提升,屹唐股份有望迎來估值與業(yè)績的雙雙增長,為投資者帶來豐厚回報。長遠來看,屹唐股份的成長不僅利好其自身發(fā)展,也將帶動中國半導體產業(yè)鏈的整體升級,促進國產設備在高端市場實現(xiàn)更大突破,最終使整個半導體行業(yè)乃至科技創(chuàng)新受益其中。
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