近日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（下稱“屹唐股份”）成功登陸上交所科創(chuàng)板，開盤即大漲210%，市值突破600億元，成為2025年北京最大的IPO之一。

在當前全球半導體產業(yè)高速發(fā)展、高端設備國產化需求日益迫切的大背景下，屹唐股份成功上市，不僅是對其多年深耕半導體設備領域的肯定，更是中國半導體產業(yè)自主可控道路上的一個重要里程碑。

作為干法去膠和快速熱處理設備領域的全球第二大供應商，以及干法刻蝕設備領域的全球前十強，屹唐股份憑借其領先的技術實力、國際化的研發(fā)布局和卓越的市場表現(xiàn)，正逐步揭開其“隱形冠軍”的面紗，開啟邁向全球半導體設備巨頭的新征程。

深耕關鍵賽道，屹唐股份鑄就“隱形冠軍”底色

屹唐股份是一家專注于集成電路制造過程中晶圓加工設備的研發(fā)、生產和銷售的全球化半導體設備公司。其總部位于中國，并在美國、德國設立研發(fā)與制造基地，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

在半導體制造這項高度精密且復雜的工程中，干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕等設備因其高精度、高穩(wěn)定性要求，長期被國際巨頭壟斷，是中國企業(yè)亟待突破的技術壁壘。屹唐股份正是在這樣的背景下切入市場，并憑借其過硬的技術實力，在全球半導體設備領域占據了重要的市場份額。

根據全球知名分析機構Gartner的2023年數(shù)據顯示，屹唐股份在干法去膠設備領域，屹唐股份以34.6%的市場占有率位居全球第二，僅次于泛林集團。在快速熱處理設備（RTP）領域，屹唐股份同樣以13.05%的市場占有率位居全球第二。更值得一提的是，它是國內唯一一家可大規(guī)模量產單晶圓快速熱處理設備的集成電路設備公司。多個細分領域的表現(xiàn)亮眼，奠定了其“隱形冠軍”的地位。

在干法刻蝕設備領域，雖然全球市場被泛林半導體、東京電子和應用材料三大巨頭高度壟斷（合計占有83.95%的市場份額），但屹唐股份憑借持續(xù)的技術突破，其市場占有率已躋身全球前十，與中微公司、北方華創(chuàng)等國內少數(shù)企業(yè)共同推進國產化進程。

屹唐股份的成功，并非偶然，而是其清晰的戰(zhàn)略定位、前瞻性的技術布局以及高效的運營模式共同作用的結果。早在2014年，中國發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，加大對半導體產業(yè)的投資力度，屹唐股份敏銳抓住這一機遇，通過整合美國半導體設備企業(yè)MTI的技術資源，形成了“中外結合、協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展模式。這一策略使其迅速獲得了干法去膠、快速熱處理等核心技術及全球客戶渠道，填補了國內高端設備的空白。

公司現(xiàn)任總裁兼CEO陸郝安曾擔任SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁以及英特爾中國區(qū)總裁、MTI總裁兼CEO等職務，其深厚的半導體行業(yè)背景和豐富的國際化經驗，為屹唐股份的全球化發(fā)展提供了堅實的領導力。

這種獨特的路徑和發(fā)展模式，為屹唐股份帶來穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。招股書顯示，2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元。盡管2023年受全球半導體行業(yè)調整影響，收入有所下滑，但通過優(yōu)化產品結構和加強成本控制，公司仍保持了良好盈利能力。2024年，伴隨全球晶圓廠產能恢復擴張，屹唐股份訂單回暖，業(yè)績強勁反彈，2025年一季度營收達11.6億元，同比增長14.63%，凈利潤2.18億元，同比大增113.09%，顯示出強勁的增長潛力和韌性。

除了市場份額和財務表現(xiàn)，屹唐股份的客戶資源優(yōu)勢也比阿嬌豐富。其產品已被全球前十大芯片制造商廣泛采用，包括多家國際知名的存儲芯片制造商和邏輯電路制造廠商，如臺積電、三星、中芯國際等。

這種廣泛且穩(wěn)定的客戶覆蓋，不僅打破了外資企業(yè)在高端市場的壟斷，也反映了屹唐股份產品的高性能、高可靠性，以及其與客戶建立的長期穩(wěn)定的合作。

截至2024年末，屹唐股份的產品全球累計裝機量已超過4800臺，其位于全球各地的客戶可以享受到快速的技術支持和備件供應，高效的服務能力也成為贏得市場的重要保障。

資本賦能加速成長，屹唐股份邁向全球高端市場

屹唐股份的成功上市，不僅為其自身發(fā)展注入了新的資本活力，更預示著其在全球半導體設備市場的地位將得到進一步鞏固和提升。此次IPO，屹唐股份計劃募集資金25億元，主要投向集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目和發(fā)展和科技儲備資金三個方面。募投項目的實施，將進一步鞏固屹唐股份在半導體設備行業(yè)的領先地位，并為其向全球高端市場邁進提供更有力的支撐。

屹唐股份的崛起，也得到了資本市場的廣泛認可和鼎力支持。IPO前，公司已完成多輪融資，匯聚了眾多知名股權創(chuàng)投機構。2020年，屹唐股份連續(xù)獲得三輪融資，包括海松資本、招銀國際資本、鴻道投資、金浦投資、元禾控股、深創(chuàng)投、IDG資本、紅杉中國、CPE源峰、亦莊控股、黃浦江資本等知名機構的身影。其中，海松資本及關聯(lián)方在IPO前共同持股超過10%，成為屹唐股份第二大機構股東，并預計將獲得數(shù)十億元的投資回報。

這些頂級投資機構的加持，不僅為屹唐股份提供了資金支持，更帶來了豐富的行業(yè)資源和戰(zhàn)略指導，彰顯了市場對其發(fā)展?jié)摿Φ膹娏艺J可。這種強大的資本助力與當前全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢高度契合。據SEMI預測，2023年至2025年期間，全球半導體產業(yè)將迎來97座新建高產能晶圓廠的投產，到2025年，全球半導體產能的年增長率預計將達到6.6%，每月產能將達到3360萬片晶圓。在國內，隨著國產設備商日益成為“主力軍”，行業(yè)正進入新一輪爆發(fā)期。屹唐股份作為少數(shù)能夠提供高性能前道設備的企業(yè)之一，正站在這一輪行業(yè)景氣度回升和國產替代加速的風口上。

值得注意的是，除了在干法去膠和快速熱處理領域的強大實力，屹唐股份在干法刻蝕設備領域的持續(xù)突破也備受關注?？涛g設備是前道工藝中僅次于光刻設備的核心設備之一，未來市場空間巨大。隨著屹唐股份在該領域的持續(xù)投入和技術創(chuàng)新，未來勢必能夠進一步增強其在高端半導體設備市場的競爭力，實現(xiàn)從“隱形冠軍”到“行業(yè)巨頭”的跨越。

隨著其全球市場份額的穩(wěn)步提升，屹唐股份有望迎來估值與業(yè)績的雙雙增長，為投資者帶來豐厚回報。長遠來看，屹唐股份的成長不僅利好其自身發(fā)展，也將帶動中國半導體產業(yè)鏈的整體升級，促進國產設備在高端市場實現(xiàn)更大突破，最終使整個半導體行業(yè)乃至科技創(chuàng)新受益其中。