近日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“屹唐股份”）成功登陸上交所科創(chuàng)板，開盤即大漲210%，市值突破600億元，成為2025年北京最大的IPO之一。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、高端設(shè)備國產(chǎn)化需求日益迫切的大背景下，屹唐股份成功上市，不僅是對其多年深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的肯定，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控道路上的一個重要里程碑。

作為干法去膠和快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域的全球第二大供應(yīng)商，以及干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的全球前十強(qiáng)，屹唐股份憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實力、國際化的研發(fā)布局和卓越的市場表現(xiàn)，正逐步揭開其“隱形冠軍”的面紗，開啟邁向全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的新征程。

深耕關(guān)鍵賽道，屹唐股份鑄就“隱形冠軍”底色

屹唐股份是一家專注于集成電路制造過程中晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的全球化半導(dǎo)體設(shè)備公司。其總部位于中國，并在美國、德國設(shè)立研發(fā)與制造基地，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

在半導(dǎo)體制造這項高度精密且復(fù)雜的工程中，干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕等設(shè)備因其高精度、高穩(wěn)定性要求，長期被國際巨頭壟斷，是中國企業(yè)亟待突破的技術(shù)壁壘。屹唐股份正是在這樣的背景下切入市場，并憑借其過硬的技術(shù)實力，在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了重要的市場份額。

根據(jù)全球知名分析機(jī)構(gòu)Gartner的2023年數(shù)據(jù)顯示，屹唐股份在干法去膠設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份以34.6%的市場占有率位居全球第二，僅次于泛林集團(tuán)。在快速熱處理設(shè)備（RTP）領(lǐng)域，屹唐股份同樣以13.05%的市場占有率位居全球第二。更值得一提的是，它是國內(nèi)唯一一家可大規(guī)模量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的集成電路設(shè)備公司。多個細(xì)分領(lǐng)域的表現(xiàn)亮眼，奠定了其“隱形冠軍”的地位。

在干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，雖然全球市場被泛林半導(dǎo)體、東京電子和應(yīng)用材料三大巨頭高度壟斷（合計占有83.95%的市場份額），但屹唐股份憑借持續(xù)的技術(shù)突破，其市場占有率已躋身全球前十，與中微公司、北方華創(chuàng)等國內(nèi)少數(shù)企業(yè)共同推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程。

屹唐股份的成功，并非偶然，而是其清晰的戰(zhàn)略定位、前瞻性的技術(shù)布局以及高效的運(yùn)營模式共同作用的結(jié)果。早在2014年，中國發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度，屹唐股份敏銳抓住這一機(jī)遇，通過整合美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)MTI的技術(shù)資源，形成了“中外結(jié)合、協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展模式。這一策略使其迅速獲得了干法去膠、快速熱處理等核心技術(shù)及全球客戶渠道，填補(bǔ)了國內(nèi)高端設(shè)備的空白。

公司現(xiàn)任總裁兼CEO陸郝安曾擔(dān)任SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁以及英特爾中國區(qū)總裁、MTI總裁兼CEO等職務(wù)，其深厚的半導(dǎo)體行業(yè)背景和豐富的國際化經(jīng)驗，為屹唐股份的全球化發(fā)展提供了堅實的領(lǐng)導(dǎo)力。

這種獨(dú)特的路徑和發(fā)展模式，為屹唐股份帶來穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。招股書顯示，2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元。盡管2023年受全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整影響，收入有所下滑，但通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加強(qiáng)成本控制，公司仍保持了良好盈利能力。2024年，伴隨全球晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù)擴(kuò)張，屹唐股份訂單回暖，業(yè)績強(qiáng)勁反彈，2025年一季度營收達(dá)11.6億元，同比增長14.63%，凈利潤2.18億元，同比大增113.09%，顯示出強(qiáng)勁的增長潛力和韌性。

除了市場份額和財務(wù)表現(xiàn)，屹唐股份的客戶資源優(yōu)勢也比阿嬌豐富。其產(chǎn)品已被全球前十大芯片制造商廣泛采用，包括多家國際知名的存儲芯片制造商和邏輯電路制造廠商，如臺積電、三星、中芯國際等。

這種廣泛且穩(wěn)定的客戶覆蓋，不僅打破了外資企業(yè)在高端市場的壟斷，也反映了屹唐股份產(chǎn)品的高性能、高可靠性，以及其與客戶建立的長期穩(wěn)定的合作。

截至2024年末，屹唐股份的產(chǎn)品全球累計裝機(jī)量已超過4800臺，其位于全球各地的客戶可以享受到快速的技術(shù)支持和備件供應(yīng)，高效的服務(wù)能力也成為贏得市場的重要保障。

資本賦能加速成長，屹唐股份邁向全球高端市場

屹唐股份的成功上市，不僅為其自身發(fā)展注入了新的資本活力，更預(yù)示著其在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位將得到進(jìn)一步鞏固和提升。此次IPO，屹唐股份計劃募集資金25億元，主要投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目和發(fā)展和科技儲備資金三個方面。募投項目的實施，將進(jìn)一步鞏固屹唐股份在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位，并為其向全球高端市場邁進(jìn)提供更有力的支撐。

屹唐股份的崛起，也得到了資本市場的廣泛認(rèn)可和鼎力支持。IPO前，公司已完成多輪融資，匯聚了眾多知名股權(quán)創(chuàng)投機(jī)構(gòu)。2020年，屹唐股份連續(xù)獲得三輪融資，包括海松資本、招銀國際資本、鴻道投資、金浦投資、元禾控股、深創(chuàng)投、IDG資本、紅杉中國、CPE源峰、亦莊控股、黃浦江資本等知名機(jī)構(gòu)的身影。其中，海松資本及關(guān)聯(lián)方在IPO前共同持股超過10%，成為屹唐股份第二大機(jī)構(gòu)股東，并預(yù)計將獲得數(shù)十億元的投資回報。

這些頂級投資機(jī)構(gòu)的加持，不僅為屹唐股份提供了資金支持，更帶來了豐富的行業(yè)資源和戰(zhàn)略指導(dǎo)，彰顯了市場對其發(fā)展?jié)摿Φ膹?qiáng)烈認(rèn)可。這種強(qiáng)大的資本助力與當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢高度契合。據(jù)SEMI預(yù)測，2023年至2025年期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來97座新建高產(chǎn)能晶圓廠的投產(chǎn)，到2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長率預(yù)計將達(dá)到6.6%，每月產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片晶圓。在國內(nèi)，隨著國產(chǎn)設(shè)備商日益成為“主力軍”，行業(yè)正進(jìn)入新一輪爆發(fā)期。屹唐股份作為少數(shù)能夠提供高性能前道設(shè)備的企業(yè)之一，正站在這一輪行業(yè)景氣度回升和國產(chǎn)替代加速的風(fēng)口上。

值得注意的是，除了在干法去膠和快速熱處理領(lǐng)域的強(qiáng)大實力，屹唐股份在干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)突破也備受關(guān)注?？涛g設(shè)備是前道工藝中僅次于光刻設(shè)備的核心設(shè)備之一，未來市場空間巨大。隨著屹唐股份在該領(lǐng)域的持續(xù)投入和技術(shù)創(chuàng)新，未來勢必能夠進(jìn)一步增強(qiáng)其在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭力，實現(xiàn)從“隱形冠軍”到“行業(yè)巨頭”的跨越。

隨著其全球市場份額的穩(wěn)步提升，屹唐股份有望迎來估值與業(yè)績的雙雙增長，為投資者帶來豐厚回報。長遠(yuǎn)來看，屹唐股份的成長不僅利好其自身發(fā)展，也將帶動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級，促進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備在高端市場實現(xiàn)更大突破，最終使整個半導(dǎo)體行業(yè)乃至科技創(chuàng)新受益其中。