今日無新股上市，無新股申購。

宏觀新聞

1、外交部發(fā)言人郭嘉昆昨日主持例行記者會。記者提問稱，中美將舉行新一輪中美經(jīng)貿(mào)磋商，美國總統(tǒng)特朗普表示，美方將稀土、芬太尼和大豆列為美國對中國提出的三大問題。對此，郭嘉昆表示，中方在處理中美經(jīng)貿(mào)問題上的立場是一貫的、明確的，關(guān)稅戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)不符合任何一方的利益，雙方應(yīng)在平等、尊重、互惠的基礎(chǔ)上協(xié)商解決任何問題。

2、10月19日，澳大利亞P-8A軍機(jī)侵闖中國西沙領(lǐng)空。南部戰(zhàn)區(qū)空軍新聞發(fā)言人李健健大校表示，澳方行為嚴(yán)重侵犯中國主權(quán)，極易引發(fā)海空意外事件。中方正告澳方立即停止侵權(quán)挑釁。戰(zhàn)區(qū)部隊(duì)時刻保持高度戒備，堅決捍衛(wèi)國家主權(quán)安全和地區(qū)和平穩(wěn)定。

3、國家統(tǒng)計局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，初步核算，前三季度，我國GDP為1015036億元，按不變價格計算，同比增長5.2%。

4、日本自民黨總裁高市早苗10月20日與日本維新會代表吉村洋文舉行黨首會談，正式就聯(lián)合執(zhí)政達(dá)成一致，并簽署相關(guān)文件。

5、圍繞新一輪對俄制裁以及如何使用俄羅斯被凍結(jié)資產(chǎn)支持烏克蘭等關(guān)鍵議題，歐盟各方未達(dá)成新共識。

6、阿根廷中央銀行20日發(fā)表聲明宣布與美國財政部簽署了總額為200億美元的匯率穩(wěn)定協(xié)議。

行業(yè)新聞

1、DeepSeek-AI 團(tuán)隊(duì)發(fā)布《DeepSeek-OCR：Contexts Optical Compression》論文，提出利用視覺模態(tài)壓縮長文本上下文的新方法。Hugging Face 頁面顯示，該模型的參數(shù)量為3B。

2、工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司近日組織召開水泥行業(yè)穩(wěn)增長工作座談會。會議強(qiáng)調(diào)，骨干企業(yè)要發(fā)揮引領(lǐng)帶動作用，嚴(yán)格落實(shí)水泥產(chǎn)能置換、規(guī)范水泥產(chǎn)能等政策，在2025年底前對超出項(xiàng)目備案的產(chǎn)能制定產(chǎn)能置換方案。

3、國家糧食和物資儲備局發(fā)布通知，根據(jù)小麥和稻谷最低收購價執(zhí)行預(yù)案等相關(guān)政策規(guī)定，經(jīng)研究，同意自2025年10月21日起在湖南省內(nèi)符合條件的地區(qū)啟動2025年中晚稻最低收購價執(zhí)行預(yù)案。

4、蘋果iPhone 17系列開啟了該公司自疫情以來智能手機(jī)銷量的最強(qiáng)勁增長。美國銀行分析師本周援引蘋果自己的商店數(shù)據(jù)以及運(yùn)營商數(shù)據(jù)表示，iPhone 17發(fā)貨時間比往年更長，這“可能表明需求強(qiáng)勁”。

5、國家能源局近日印發(fā)《加快推進(jìn)能源行業(yè)信用體系建設(shè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案》?！缎袆臃桨浮诽岢?，到2027年底，能源行業(yè)信用法規(guī)制度體系和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更加完善，信用信息歸集共享質(zhì)量顯著提升。

6、京東在車輛預(yù)約頁面悄然更新了部分“京東新車”數(shù)據(jù)信息，此次披露的數(shù)據(jù)主要以車身制造工藝及數(shù)據(jù)為主。側(cè)面配備一體式熱成型雙門環(huán)，采用與特斯拉Cybertruck同源技術(shù)，并搭配新國標(biāo)機(jī)械式半隱藏安全門把手。

公司新聞

1、寧德時代公告，第三季度凈利潤185億元，同比增長41%；第三季度營收1041.9億元，同比增長12.9%。

2、均勝電子公告，子公司新獲汽車智能電動化項(xiàng)目定點(diǎn)，預(yù)計全生命周期訂單總金額約50億元。

3、燕東微公告，國家集成電路基金已減持1%公司股份。

4、科大訊飛公告，第三季度凈利潤同比增長202%。

5、標(biāo)準(zhǔn)股份公告，籌劃控制權(quán)變更事項(xiàng)，今起停牌。

6、工業(yè)富聯(lián)公告，2025年半年度擬每10股派3.3元，合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利65.51億元。

7、香農(nóng)芯創(chuàng)公告，持股5%以上股東新動能基金擬減持不超過1%公司股份。

8、大族數(shù)控公告，第三季度凈利潤同比增長282%，AI服務(wù)器高多層板需求旺盛及創(chuàng)新設(shè)備銷售增長。

9、火星人在互動平臺表示，間接參股沐曦股份，但穿透后公司對沐曦股份的持股比例極低。

10、萬潤科技公告，“萬潤科技線上反路演及獲得大額訂單”的相關(guān)信息為不實(shí)信息。

11、中國移動公告，第三季度凈凈利潤為311億元，同比增長1.4%。

12、善水科技公告，實(shí)控人、董事長黃國榮因個人原因被采取刑事強(qiáng)制措施。

13、合金投資公告，第三季度凈利潤同比增長4985%。

14、東土科技公告，籌劃發(fā)行股份購買高威科資產(chǎn)事項(xiàng)，股票停牌。

15、中國船舶公告，預(yù)計前三季度凈利潤同比增加104.30%-126.39%。

16、帝奧微公告，擬購買模擬芯片公司榮湃半導(dǎo)體100%股權(quán)，股票復(fù)牌。

17、10月20日，位于無錫江陰市的澄星股份發(fā)生火災(zāi)。從知情人士處獲悉，這起事故未造成人員傷亡。

環(huán)球市場

1、美股高開高走，三大指數(shù)均漲超1%。納指漲1.37%，道指漲1.12%，標(biāo)普500指數(shù)漲1.07%。大型科技股普漲，蘋果漲約4%，創(chuàng)歷史新高，總市值升至3.89萬億美元，成為美國第二大市值公司，超越微軟，僅次于英偉達(dá)。納斯達(dá)克中國金龍指數(shù)收漲2.39%，熱門中概股多數(shù)上漲。歐洲主要股指收盤普漲，德國DAX30指數(shù)收漲1.82%。

2、國際原油期貨結(jié)算價小幅收跌。WTI原油期貨跌0.03%，布倫特原油期貨跌0.46%。NYMEX 11月天然氣期貨收漲12.93%。

3、COMEX黃金期貨漲3.82%，報4374.3美元/盎司；現(xiàn)貨黃金漲2.48%，報4357.36美元/盎司；盤中均一度創(chuàng)歷史新高。COMEX白銀期貨漲2.59%，報51.4美元/盎司。

投資機(jī)會參考

1、亞馬遜擬建小型模塊化核反應(yīng)堆為AI和云服務(wù)供能

行業(yè)媒體報道，亞馬遜現(xiàn)已公布位于美國華盛頓州的小型模塊化核反應(yīng)堆（SMR）的建設(shè)計劃細(xì)節(jié)，該公司將與華盛頓州公用事業(yè)機(jī)構(gòu)EnergyNorthwest以及SMR開發(fā)商X-energy合作，共同建設(shè)CascadeAdvancedEnergyFacility。據(jù)介紹，亞馬遜建設(shè)相應(yīng)核能設(shè)施旨在為了滿足公司旗下AI服務(wù)和云服務(wù)對能源的巨大需求，該反應(yīng)堆占地面積小于傳統(tǒng)核電站，整體使用采用模塊化設(shè)計，最大可輸出960兆瓦電力。

華福證券表示，硅谷掀起核能投資潮，AI能耗推動行業(yè)爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，全球商業(yè)核技術(shù)公司已從2017年前的14家增至2023年底的100多家，美國、法國等地成為創(chuàng)新主力。這一熱潮源于氣候危機(jī)下清潔能源需求，更因AI發(fā)展帶來的巨量電力消耗——如GPT-4訓(xùn)練期間日均耗電相當(dāng)于2.85萬戶歐美家庭用量，而核能被視為比風(fēng)光水電更穩(wěn)定的能源解決方案。英偉達(dá)投資負(fù)責(zé)人直言，核能將成為支撐AI變革的重要能源來源。

2、這類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長顯著，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇

據(jù)報道，三星正在加緊推進(jìn)HBM4的研發(fā)，其計劃于10月27日至31日在2025年三星科技展上發(fā)布第六代12層HBM4，并計劃于今年晚些時候量產(chǎn)。

HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。此前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會上指出，預(yù)計全球存儲芯片（尤其 HBM）供需不平衡將加劇，因DRAM庫存低于目標(biāo)，而NAND庫存持續(xù)下降；同時，明年HBM產(chǎn)能已基本鎖定，需求增長顯著，2026年HBM出貨量增速預(yù)計超整體DRAM，成存儲板塊核心增長動力。

民生證券指出，從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點(diǎn)，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價值量最高的環(huán)節(jié)。國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。