多年前，硅谷的一句老話傳唱至今——“有Fab的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，此言論出自AMD創(chuàng)始人Jerry Sanders，本意是為了嘲笑那些沒有晶圓廠的Fabless，這句話在后來成為許多芯片公司建廠時的“宣言”。

然而早在2009年，自詡真男人的AMD就毅然決然地剝離了芯片制造部門，與阿布扎比財團合資成立了后來的格羅方德。也就是從這一天開始，“Real Man Have Fabs”這句話就已經(jīng)成為一句玩笑話。

隨著技術的進步和市場的變化，F(xiàn)abless與Foundry的結合模式正逐漸成為行業(yè)的主導力量。這一趨勢從英特爾和三星兩大傳統(tǒng)IDM企業(yè)的時下困局中便可見一斑，反觀近年來英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等Fabless企業(yè)的崛起，以及臺積電在晶圓制造行業(yè)愈發(fā)不可撼動的霸主地位，更是為分工協(xié)作的產(chǎn)業(yè)趨勢提供了強有力的佐證。

據(jù)WSTS預測，2025年全球整體半導體市場增長11.2%，而根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，晶圓代工行業(yè)營收則將在2025年增長20%，增幅遠超整體半導體市場。預計2025至2028年，晶圓代工行業(yè)的營收年復合增長率將穩(wěn)定在13%至15%之間。這意味著，IDM模式的市場份額將進一步被Fabless和Foundry吞噬。有越來越多的企業(yè)用他們的成功證明，建廠不是芯片公司業(yè)務發(fā)展的必經(jīng)之路，F(xiàn)abless才是主流。

半導體行業(yè)分工的最大推手

智能手機時代的到來是Fabless + Foundry模式崛起的重要催化劑。智能手機市場的快速發(fā)展對芯片的性能、功耗和成本提出了極高的要求。為了滿足市場需求，芯片企業(yè)需要快速迭代產(chǎn)品，與代工廠分攤迭代成本，從而享受市場需求帶來的收益。這種分工模式的轉(zhuǎn)變，使得Fabless企業(yè)與Foundry廠商之間的合作更加緊密。

在智能手機芯片市場，F(xiàn)abless模式占據(jù)了主導地位。以中國為例，作為全球最大的芯片市場和手機市場，中國孕育了大量的手機芯片設計企業(yè)。下圖按營收排列了20家手機芯片概念股，沒有任何一家是純IDM模式。其中有18家企業(yè)是采用Fabless模式，卓勝微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，后選擇向IDM轉(zhuǎn)變，目前是Fab-Lite模式，部分環(huán)節(jié)利用自建工廠生產(chǎn)，部分依舊外包給Foundry廠商生產(chǎn)。不過，這個轉(zhuǎn)型并非外界想象中那般容易。

以手機為主業(yè)的芯片公司之所以幾乎均采用Fabless模式，是因為他們不必自建晶圓廠，卻能快速切換節(jié)點、靈活調(diào)度產(chǎn)能，并將大量精力投入到IP積累與產(chǎn)品差異化上。這些企業(yè)的成功充分證明了Fabless模式在智能手機芯片市場的優(yōu)勢。

而如果是采用傳統(tǒng)的IDM模式，則需要企業(yè)在芯片設計、制造設備、工藝研發(fā)等多個領域進行大規(guī)模的投入，這種重資產(chǎn)的運營模式使得企業(yè)在資金壓力上面臨巨大挑戰(zhàn)。另外，IDM模式的靈活性較差，且企業(yè)一旦在某個技術方向上投入大量資源，就很難在短時間內(nèi)轉(zhuǎn)向其他領域。

典型案例印證：IDM堡壘瓦解

在被認為高度依賴工藝的CIS芯片領域，F(xiàn)abless + Foundry模式也展現(xiàn)出了強大的競爭力。以思特威為例，該公司通過與臺積電、晶合集成等Foundry廠商的緊密合作，實現(xiàn)了技術的快速進步和產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)。思特威專注于CIS芯片的設計，將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠商，不僅降低了自身的資金壓力，還能夠借助Foundry廠商的先進工藝技術，提升產(chǎn)品的性能和良品率。

這種分工協(xié)作的模式使得思特威近年來在CIS芯片市場取得了顯著的市場份額，根據(jù)TSR數(shù)據(jù)報告，思特威在2023年以48.2%市占率蟬聯(lián)全球安防CIS市場第一，以9.0%市占率位列全球車載CIS市場第四；在2024年全球手機CIS市場排名中位列第五。

尤其是手機CIS市場，2024年，思特威智能手機板塊營收達32.91億元，同比飆升269.05%，占總營收比重為55.15%。其中，公司應用于高階旗艦手機的產(chǎn)品在智能手機業(yè)務中營收占比已超過50%。

這一模式不僅讓思特威這樣的Fabless企業(yè)能以更低的成本享受先進工藝，也讓Foundry獲得了更多高附加值產(chǎn)品訂單，形成真正的生態(tài)共贏。要知道，晶合集成在如此短時間內(nèi)躋身全球前十大晶圓代工廠，與思特威逐年遞增的投片量息息相關。

另外，更為典型的射頻行業(yè)原本是IDM的傳統(tǒng)領地，但產(chǎn)業(yè)變局正在發(fā)生。近年來，中國自建晶圓廠打造IDM模式的多家本土射頻企業(yè)頻頻傳出了不利消息，尤其是濾波器企業(yè)。

近兩年來，兩條以IDM模式開局的BAW濾波器生產(chǎn)商都已經(jīng)退出手機市場，自建的產(chǎn)線雖然已經(jīng)基本完工，但也處于停滯狀態(tài)。巨大的資本投入?yún)s不能運轉(zhuǎn)起來產(chǎn)生收益，這讓整個濾波器行業(yè)都應該深度反思，到底應該先有業(yè)務還是應該先有Fab？

前不久，另一條先有Fab的濾波器公司就遭遇了嚴重的經(jīng)營危機。公開資料顯示，在湖州總計劃投資10億元建濾波器產(chǎn)線的見聞錄半導體已經(jīng)被申請破產(chǎn)審查。

對比之下，一些先以業(yè)務為導向，采用fabless模式的射頻企業(yè)以更靈活的打法反而能夠快速崛起。

例如，過去的卓勝微和TowerSemi在開關領域的代工合作，幫助前者快速取得成功。再比如，此前媒體報道的某濾波器公司和央企旗下代工廠在雙方分工協(xié)作下、每年BAW濾波器出貨量在本土競爭中取得了絕對的領先。

總結

以上這些經(jīng)典案例再次說明，當代半導體細分領域的激烈競爭中，在代工業(yè)發(fā)展壯大、格式成型的當下，無論是濾波器還是CIS等其他芯片領域，F(xiàn)abless模式對于剛起步或還未發(fā)展壯大的企業(yè)是最優(yōu)選擇。企業(yè)的業(yè)務發(fā)展所需要的是專注自身研發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量、保證發(fā)展體系穩(wěn)定，這些核心要素不是燒錢建一個廠就能帶來的。

尤其是對于主營業(yè)務是手機相關的芯片企業(yè)來說，選擇Fabless模式能夠更好地應對市場的快速變化和技術的迭代升級。許多企業(yè)在發(fā)展初期便選擇IDM模式，要么干脆是動機不純將成本和風險轉(zhuǎn)移給合資建廠的地方政府，要么是戰(zhàn)略選擇錯誤導致前進的包袱和壓力越來越重，最終陷入各式各樣的困境。

相反，一些企業(yè)通過Fabless模式實現(xiàn)了快速崛起。因此，產(chǎn)業(yè)分工的底層邏輯從未改變：當技術迭代速度超越單家企業(yè)的能力邊界，開放協(xié)作就成為必然選擇。臺積電2納米產(chǎn)線尚未量產(chǎn)就收到客戶的巨額預付款；思特威與晶合集成攜手并進；某濾波器公司委托央企旗下代工廠生產(chǎn)的BAW濾波器登頂國產(chǎn)出貨量第一寶座——這些案例共同昭示一個真理：在瞬息萬變的科技產(chǎn)業(yè)中，輕裝簡行、聚焦核心能力才是穿越周期的最優(yōu)解。

半導體發(fā)展史就是一部專業(yè)化分工深化的歷史。從德州儀器自產(chǎn)自銷，到臺積電開創(chuàng)Foundry模式，再到今日各細分領域的芯片巨頭與晶圓代工廠的深度耦合，產(chǎn)業(yè)演進的方向始終是：讓設計者專注創(chuàng)新，讓制造者專精工藝。

對大多數(shù)芯片企業(yè)而言，擁抱Fabless是參與全球競爭的必由之路——而最偉大的芯片公司，早已不需要自己的工廠。