2025年7月31日，深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“銳盟半導(dǎo)體”）宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由合創(chuàng)資本、毅達(dá)資本聯(lián)合投資。此次融資將主要用于公司智能人機(jī)界面處理器芯片的研發(fā)及市場(chǎng)拓展。

銳盟半導(dǎo)體成立于2020年8月19日，是一家專(zhuān)注于智能人機(jī)界面處理器芯片及解決方案的高科技企業(yè)。公司致力于智能觸覺(jué)感知、智能語(yǔ)音喚醒與識(shí)別、智能腦機(jī)接口等前沿技術(shù)的研發(fā)，提出“用戶定義界面”的創(chuàng)新理念，旨在通過(guò)芯片技術(shù)賦能各類(lèi)智能設(shè)備，提升用戶體驗(yàn)。目前，銳盟半導(dǎo)體的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手機(jī)、智能物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式智能設(shè)備、智能車(chē)載及健康醫(yī)療等領(lǐng)域。

合創(chuàng)資本和毅達(dá)資本作為國(guó)內(nèi)知名的股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，此次戰(zhàn)略投資不僅為銳盟半導(dǎo)體提供了資金支持，更將在資源整合、市場(chǎng)拓展等方面提供全方位助力。雙方表示，對(duì)銳盟半導(dǎo)體在智能人機(jī)界面領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)前景充滿信心，期待通過(guò)此次合作共同推動(dòng)智能芯片技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

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