“印度半導(dǎo)體進(jìn)口將超越石油！”

印度外長蘇杰生之子Dhruva Jaishankar近日接受采訪時提出的警告，雖然刺耳，但同時也對印度芯片制造業(yè)展示出勃勃野心。這個曾因“牛糞芯片”淪為笑柄的國家，如今正舉全國之力豪賭半導(dǎo)體——從班加羅爾的設(shè)計實(shí)驗室到古吉拉特邦的晶圓廠工地，從美光、力積電的巨資投入到政府70%的補(bǔ)貼狂歡，印度的“半導(dǎo)體野心”正以肉眼可見的速度膨脹。

正如主持人提出的疑問：這會不會又是一場“印度速度”的鬧?。?/p>

一、印度憑什么彎道超車？

Dhruva Jaishankar對印度半導(dǎo)體的未來充滿信心，首先值得自豪的底氣來源于對人才數(shù)量的樂觀預(yù)估。

在硅谷半導(dǎo)體公司的核心部門，印度工程師的比例正在瘋狂飆升。英特爾班加羅爾研發(fā)中心擁有3000名工程師，高通印度團(tuán)隊承擔(dān)著全球40%的5G芯片設(shè)計任務(wù)。這種“人才虹吸”的背后，是印度三十年的臥薪嘗膽：從1985年德州儀器在班加羅爾設(shè)立首個研發(fā)中心，到如今全球前25大半導(dǎo)體企業(yè)中有23家在印度布局，有數(shù)據(jù)顯示印度已悄然掌控全球20%的芯片設(shè)計人才。

印度政府還熱衷于“人才軍備競賽”。印度電子部早前宣布，將在“未來技能計劃”下培訓(xùn)8.5萬名工程師，目標(biāo)直指先進(jìn)封裝、晶圓制造等核心領(lǐng)域。這種“工程師紅利”以肉眼可見的速度正在轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的技術(shù)突破：Saankhya Labs開發(fā)的5G通信芯片已通過華為測試，Sensesemi的醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)芯片即將量產(chǎn)。正如美光CEO桑杰·梅赫羅特拉所言：“印度正在成為全球半導(dǎo)體設(shè)計的大腦?！?/p>

二、制造環(huán)節(jié)：從180納米到28納米，臺企代工能否拯救印度？

在古吉拉特邦的鹽堿灘上，一座投資110億美元的晶圓廠正在拔地而起。這座由塔塔集團(tuán)與臺積電合作的工廠，目標(biāo)直指28-110納米芯片量產(chǎn)，2026年投產(chǎn)后將年產(chǎn)60萬片晶圓，相當(dāng)于印度現(xiàn)有產(chǎn)能的4倍。為了這個項目，印度政府罕見地展現(xiàn)出“印度速度”：極短時間內(nèi)完成土地征收，特批地下水開采權(quán)，甚至將電網(wǎng)升級成本納入財政預(yù)算。

但這場“制造狂歡”背后，是技術(shù)代差的殘酷現(xiàn)實(shí)。當(dāng)臺積電、三星已量產(chǎn)3納米芯片時，印度還在為28納米掙扎。更諷刺的是，印度唯一的本土晶圓廠SCL至今仍在生產(chǎn)180納米芯片，其技術(shù)水平相當(dāng)于2000年的英特爾。即便有臺企代工，力積電也僅提供技術(shù)授權(quán)，拒絕參與運(yùn)營——這種“代工模式”能讓印度真正掌握核心技術(shù)嗎？

三、封裝測試的真相：各邦瘋搶“半導(dǎo)體尾巴”，印度憑什么復(fù)制中國奇跡？

在阿薩姆邦的稻田邊，塔塔集團(tuán)投資32.5億美元的封裝測試廠正在日夜施工。這座每日產(chǎn)能4800萬顆芯片的工廠，將專注于汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域。與此同時，古吉拉特邦的美光工廠已獲得印度政府13.75億美元補(bǔ)貼，目標(biāo)覆蓋DRAM和NAND芯片測試。北方邦則祭出“稅收全免”大招，吸引瑞薩電子、Stars Microelectronics合資建廠。

這種“全民造芯”的狂熱，讓人想起2000年代中國封裝測試產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。但印度面臨著致命短板：封裝測試需要穩(wěn)定的電力供應(yīng)和超純水，而古吉拉特邦的電網(wǎng)卻頻繁停電，阿薩姆邦的布拉馬普特拉河水質(zhì)污染嚴(yán)重。更尷尬的是，富士康與HCL集團(tuán)合作的封裝廠，首期竟只能生產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片——這種技術(shù)含量極低的產(chǎn)品。

四、印度的“造芯詛咒”何時休？

歷史的陰影始終籠罩著印度半導(dǎo)體。1960年代，仙童半導(dǎo)體因官僚主義撤離印度，轉(zhuǎn)投馬來西亞；1980年代，印度半導(dǎo)體實(shí)驗室（SCL）因電力補(bǔ)貼未兌現(xiàn)而破產(chǎn)。如今，這種“印度病”仍在延續(xù)：臺群豐科技與印度Kaynes Semicon的合作因印方未履行協(xié)議而破裂，導(dǎo)致群豐最終破產(chǎn)。即便有臺企代工，力積電也僅扮演“技術(shù)包工頭”角色，拒絕承擔(dān)運(yùn)營風(fēng)險。

更嚴(yán)峻的是基礎(chǔ)設(shè)施的崩潰。一座月產(chǎn)5萬片的晶圓廠，每小時耗水量超過千噸，而古吉拉特邦正面臨40年來最嚴(yán)重的干旱。當(dāng)莫迪在阿薩姆邦高調(diào)宣布28納米芯片即將量產(chǎn)后，當(dāng)?shù)剞r(nóng)民卻在抗議工廠抽干了灌溉水源。這種“造芯與民生”的矛盾，可能成為印度半導(dǎo)體的阿克琉斯之踵。

五、全球博弈：美印聯(lián)手對抗中國？這場豪賭的結(jié)局早已注定

在華盛頓智庫的報告中，印度被視為南亞關(guān)鍵棋子。美國商務(wù)部已批準(zhǔn)向印度出口28納米芯片制造設(shè)備，應(yīng)用材料、Lam Research等巨頭紛紛在印度設(shè)立研發(fā)中心。這種“技術(shù)輸血”背后，是美國對供應(yīng)鏈多元化的迫切需求——畢竟，中國已經(jīng)掌握了全球60%的成熟制程產(chǎn)能。

但印度的野心遠(yuǎn)不止于此。莫迪政府計劃到2030年將半導(dǎo)體自給率從5%提升至50%，并成為全球第三大芯片制造國。這種豪言壯語的背后，是7600億盧比（約91億美元）的補(bǔ)貼在支撐。但正如《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》警告：“當(dāng)政府補(bǔ)貼超過企業(yè)投資時，往往會催生效率低下的‘半導(dǎo)體泡沫’?！?/p>

結(jié)語：印度的“半導(dǎo)體幻夢”，終將是一場鏡花水月？

今年五月初，印度媒體報道稱：印度在半導(dǎo)體制造方面的雄心受到挫折。由于種種原因，信實(shí)、阿達(dá)尼和塔塔等印度大公司已經(jīng)退出了在印度的芯片制造投資。

由于難以找到合適的技術(shù)合作伙伴，Zoho 暫停了其 7 億美元的芯片制造計劃。由于擔(dān)心國內(nèi)需求疲軟，阿達(dá)尼集團(tuán)暫停了與以色列 Tower Semiconductor 公司價值 100 億美元的芯片項目。

怪不得網(wǎng)友評論說，印度的錯覺在于：“東大行我也行。”

當(dāng)Dhruva Jaishankar在訪談中暢想“印度半導(dǎo)體帝國”時，他或許忘記了一個基本事實(shí)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是技術(shù)、資本、人才的三重博弈，而非單純的政策狂歡。印度的設(shè)計人才紅利值得肯定，臺企代工的產(chǎn)能擴(kuò)張值得關(guān)注，但歷史教訓(xùn)與現(xiàn)實(shí)困境卻揭示著殘酷真相：在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，印度可能永遠(yuǎn)只是“設(shè)計大腦”和“封裝手腳”，而非真正的“制造心臟”。

（據(jù)《印度快報》《虎嗅網(wǎng)》《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》及印度電子部公告綜合整理）