PCB產業(yè)鏈業(yè)績領先的10家上市公司覆蓋從上游材料到中游制造的關鍵環(huán)節(jié)，2025年一季度合計貢獻超200億元凈利潤，其中高速通信、AI服務器、汽車電子成為核心增長引擎。頭部企業(yè)通過技術差異化（如高頻高速PCB、封裝基板）和全球化布局（如海外產能擴張）構建競爭壁壘，行業(yè)集中度持續(xù)提升。

　　第十家：生益科技（600183.SH）

　　是全球第二大剛性覆銅板生產商，市占率超10%，2024年產量達1.4億平方米，高頻高速覆銅板通過英偉達認證，應用于AI服務器與交換機。

　　2025年一季度營收56.11億元，凈利潤6.35億元，上游原材料漲價周期中，高毛利產品占比提升推動盈利改善，間接支撐下游PCB制造企業(yè)技術升級。

　　第九家：崇達技術（002815.SZ）

　　以高多層板、HDI板為核心，子公司普諾威的SiP封裝基板適配光模塊集成需求。

　　2025年一季度營收同比增長35%，高階HDI板應用于AI服務器，產品技術含量高，客戶包括華為、中興，在通信設備領域市占率穩(wěn)居前十。

　　第八家：深南電路（002916.SZ）

　　以“PCB+封裝基板+電子裝聯(lián)”三大業(yè)務協(xié)同發(fā)展，印制電路板占營收58.6%，封裝基板占17.71%，是國內少數(shù)能量產800G光模塊PCB的廠商，全球份額超30%。

　　2025年一季度營收47.83億元，凈利潤4.92億元，其泰國工廠投產后將進一步提升海外高端訂單承接能力，在AI加速卡、存儲芯片封裝基板領域技術領先。

　　第七家：景旺電子（603228.SH）

　　產品覆蓋剛性板、柔性板及金屬基電路板，印制電路板業(yè)務占比94.67%，在汽車電子與工控領域市占率突出。公司已實現(xiàn)10G-800G光模塊批量生產，珠海工廠滿足高密度互連需求。

　　2025年一季度營收33.43億元，凈利潤3.30億元，全品類布局支撐其在消費電子與新能源汽車領域的增長韌性。

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　　第六家：廣合科技（001389.SZ）

　　專注服務器/數(shù)據中心PCB，全球TOP5供應商，核心產品包括AI運算服務器板、高速交換機板，深度綁定浪潮、戴爾等頭部客戶。

　　2025年一季度營收11.17億元，凈利潤2.40億元，超高密度板技術助力其在CPO（共封裝光學）系統(tǒng)中占據關鍵地位，細分領域市場份額超20%。

　　第五家：鵬鼎控股（002938.SZ）

　　作為全球PCB行業(yè)龍頭，柔性電路板（FPC）技術領先，產品覆蓋消費電子、AI服務器、汽車電子。

　　2025年上半年凈利潤同比增長60.62%，AI服務器PCB訂單同比增長72%，同時布局光模塊、人形機器人產業(yè)鏈，全球化產能（中國臺灣、江蘇、美國）支撐其全球市占率超12%。

　　第四家：勝宏科技（300476.SZ）

　　聚焦高密度PCB，AI算力卡、800G交換機產品批量出貨，2025年一季度營收同比增長80.31%，服務器產品占比提升至48.96%，直接供應英偉達、AMD，高階HDI板產能利用率超90%，泰國工廠投產后將進一步承接海外訂單。

　　第三家：東山精密（002384.SZ）

　　通過收購FLEX PCB業(yè)務切入高端市場，CPO領域并購索爾思光電，實現(xiàn)光模塊與PCB協(xié)同，800G光模塊PCB量產能力領先，2025年擬投資10億美元擴建高端PCB產能，重點布局AI服務器與汽車電子，客戶覆蓋谷歌、Meta等海外云廠商。

　　第二家：方正科技（600601.SH）

　　主營高密度互連板、多層板（2-56層），印刷電路板業(yè)務占比92.46%，產品應用于5G基站、數(shù)據中心。

　　2025年一季度營收同比增長28%，10G-800G光模塊PCB批量生產，在國內PCB內資企業(yè)中排名前五，性價比優(yōu)勢顯著。

　　第一家：滬電股份（002463.SZ）

　　是國內高速PCB龍頭，主營業(yè)務為印制電路板研發(fā)生產，核心產品包括企業(yè)通訊市場板（75.65%營收占比）、汽車板（18.05%）及數(shù)據中心基礎設施用板。

　　公司深度綁定英偉達、AMD等芯片巨頭，AI服務器PCB市占率超30%，2025年一季度營收40.38億元，凈利潤7.60億元，毛利率維持38%高位，在通信與汽車電子領域形成技術與規(guī)模雙重優(yōu)勢。